Nhà >
Blog
> Blog công ty về Chất pha trộn có thể tróc: Hướng dẫn thực tế để sửa chữa và tháo rời

Chất pha trộn có thể tróc: Hướng dẫn thực tế để sửa chữa và tháo rời

2026-10-28

Tin tức công ty mới nhất về Chất pha trộn có thể tróc: Hướng dẫn thực tế để sửa chữa và tháo rời
Tại sao khả năng tái chế trở thành một yêu cầu thiết kế

Trong nhiều thập kỷ, việc làm nồi được coi là một quyết định một chiều: đổ, chữa, và chấp nhận rằng bộ sưu tập bây giờ không thể sử dụng được.Nó sụp đổ cho một bộ điều khiển động cơ 400 USD, một mô-đun cảm biến phụ thuộc vào hiệu chuẩn, một thiết bị y tế phải được bảo trì, hoặc một bản mẫu sẽ được sửa đổi sáu lần trước khi phát hành.

Trong những trường hợp đó, các nhóm kỹ thuật phải đối mặt với một sự đánh đổi quen thuộc: bảo vệ bảng đúng cách bằng epoxy cứng và mất khả năng sửa chữa nó, hoặc để nó không được bảo vệ và chấp nhận thất bại trong lĩnh vực.Các hợp chất làm nồi có thể bóc lột loại bỏ sự đánh đổi đó.Chúng cung cấp một hàng rào điện bao trùm liên tục, không trống mà vẫn có thể được cắt, nâng và lột khi cần dịch vụ và sau đó được đặt lại.

Điều gì làm cho hợp chất nén "có thể cấy"

Một hợp chất có thể tráng không chỉ đơn giản là một loại gel mềm. Ba thuộc tính phải được thiết kế cùng nhau:

  • Sức gắn kết thấp với độ kéo dài cao.Các giá trị điển hình: độ bền kéo 0,3 ∼1,5 MPa, kéo dài ở chỗ vỡ 300 ∼ 800 %.
  • Khớp nối được kiểm soát.Nó phải được niêm phong chống lại nhà và các thành phần trong suốt thời gian sử dụng, nhưng giải phóng từ bề mặt PCB mà không kéo miếng đệm, dấu vết hoặc mặt nạ hàn.Nhiều chất lượng có thể tráng để đạt được điều này thông qua một công thức năng lượng bề mặt thấp hơn là một chất khởi tạo, hoặc thông qua một primer chỉ được áp dụng cho tường nhà.
  • Không còn dư lượng độc hại.Sau khi tháo ra, tấm phải đủ sạch để làm lại: không có phim dầu, không có di cư silicon vào các kết nối, không có ô nhiễm ngăn chặn mỏng hàn hoặc chặn một lớp mới.

Hầu hết các sản phẩm có thể bóc trên thị trường là silicon (platinum) có hai thành phần, bởi vì hệ thống platinum có thể được xây dựng để bóc sâu và sản phẩm phụ thấp,và nó không phát ra hơi axet hoặc rượu làm ăn mòn bề mặt quang đồng hoặc sương mù.

Chất có thể bóp ra so với Gel so với Rigid Potting
Tài sản Silikon RTV-2 có thể bóp Gel silicon không dễ bị cháy Chất nhựa epoxy cứng / PU
Khả năng sửa chữa Tốt ️ vỏ trong một miếng Người nghèo phải bị cắt. Không có loại bỏ phá hủy
Độ cứng bờ A10 A30 (hoặc gel) OO OO30 D50 D85
Sức mạnh dielectric 18 ∼ 22 kV/mm 18 ∙ 20 kV/mm 15~20 kV/mm
Lớp niêm phong Trung bình (IP65 IP67 trong một vỏ bọc) Trung bình Cao (có khả năng IP68)
Khả năng dẫn nhiệt 0.2·0.6 W/m·K 0.2·1.0 W/m·K 0.3·3.0 W/m·K
Áp lực CTE trên các khớp hàn Rất thấp Rất thấp Cao
Sử dụng điển hình Các nguyên mẫu, các mô-đun có thể sử dụng, các tấm cao cấp Bảo vệ PCBA chung Môi trường khắc nghiệt, niêm phong vĩnh viễn
Khi bao bì có thể tách ra là sự lựa chọn đúng đắn
  • Các tập hợp có giá trị cao hoặc khối lượng thấpkhi tháo bỏ một đơn vị trong quá trình thử nghiệm tốn kém hơn vật liệu làm nồi.
  • Các sản phẩm có vòng lặp dịch vụ hoặc hiệu chuẩn- cảm biến, bộ chuyển đổi, module RF cần điều chỉnh sau khi lắp ráp.
  • Xây dựng nguyên mẫu và thí điểmkhi thiết kế sẽ thay đổi và các bảng phải được phục hồi để phân tích.
  • Thiết bị sửa chữa trên chiến trườngchẳng hạn như trình điều khiển LED, bộ điều khiển công nghiệp và các dụng cụ thử nghiệm.
  • Ống che tạm thời- Hợp chất có thể bóc như một mặt nạ bảo vệ trên các kết nối hoặc tiếp xúc trong lớp phủ phù hợp và sơn.
Khi bạn không nên sử dụng nó
  • Thâm nhập sâu liên tục (IPX8) hoặc rửa áp lực lặp đi lặp lại.
  • Môi trường rung động cao nơi hợp chất cũng phải hoạt động như một yếu tố cấu trúc.
  • Các ứng dụng đòi hỏi đường dẫn nhiệt cao (cao hơn ~ 1 W/m·K).
  • Khối lượng chậu rất lớn, nơi thời gian và chi phí chữa trị thống trị
Quy tắc thiết kế cho việc tháo rời
  1. Độ dày:Các lớp mỏng hơn bị rách khi loại bỏ; các lớp dày hơn là chất thải và chữa bệnh chậm.
  2. Những bức tường thẳng, không có vết cắt.Bất kỳ hình học tái nhập nào cũng khóa hợp chất vào vị trí và buộc nó phải bị phá hủy.
  3. Kéo tab:đúc một tab nhỏ 10 ′′ 15 mm của hợp chất treo trên một khu vực phẳng, hoặc để lại một góc không có thành phần, để loại bỏ có thể bắt đầu mà không cần thăm dò với một lưỡi dao gần dấu vết.
  4. Khả năng thoát của thành phần:giữ khoảng cách 3 mm với các dây dẫn và dây buộc.
  5. Các đập nén:xác định ranh giới hợp chất với một khung silicone hoặc nhựa để đường vỏ được dự đoán.
  6. Máy kết nối và quang học:mặt nạ với nắp, không bao giờ đặt trực tiếp trên bề mặt quang học. Ngay cả silicone biến động thấp cũng có thể làm mờ một ống kính nếu quá nhanh.
Quy trình loại bỏ, từng bước
  1. Cô lập và xảbộ; xác nhận không còn năng lượng lưu trữ trong tụ hoặc pin.
  2. Đánh dấu đường viền.Tránh sử dụng lưỡi dao kim loại chống lại mặt nạ hàn.
  3. Nâng tab kéovà lột ở góc nông (dưới 30 °) với sức mạnh ổn định, chậm.
  4. Nếu cần, ấm:60 ≈ 80 ° C trong 5 ≈ 10 phút làm giảm độ bền vỏ đáng kể trên hầu hết các silicon gia công bổ sung và làm cho việc loại bỏ sạch hơn.
  5. Loại bỏ bộ phim còn lạivới một cách tiếp cận an toàn bằng silicone: nâng máy trước, sau đó làm sạch bằng isopropyl alcohol. Tránh các dung môi hung hăng tấn công lớp phủ phù hợp hoặc nhựa kết nối.
  6. Kiểm traghi lại thời gian loại bỏ là một KPI quá trình hữu ích.
  7. Lắp đặt lạiSau khi sửa chữa với cùng một chất lượng, khử khí và chữa trị theo lịch trình ban đầu.
Làm thế nào để xác minh một hợp chất có thể tách (các phương pháp thử nghiệm)
  • Độ bền của vỏ:ASTM D903 hoặc D1876 trên một dải thử kết dính đo N/mm và kiểm tra tính nhất quán từng lô.
  • Độ kéo dài và độ bền kéo:ASTM D412 trên các tấm cứng.
  • Xét nghiệm dư lượng:Sau khi lột, lau bề mặt và kiểm tra sự chuyển silicon; sau đó chạy thử nghiệm khả năng hàn trên một tấm thử nghiệm.
  • Thêm tham gia:nồi, chữa trị, vỏ, nồi lại, chữa trị, sau đó thực hiện một IP hoặc thử nghiệm chống cách nhiệt để xác nhận ứng dụng thứ hai thực hiện như lần đầu tiên.
  • Tính toàn vẹn điện sau khi tái chế:Kháng cách nhiệt > 109Ω và điện đệm chịu ở điện áp thử nghiệm ban đầu.
Những ghi chú về quá trình quyết định thành công
  • Độ chính xác tỷ lệ hỗn hợp quan trọng hơn với các hệ thống gia công: một hỗn hợp ngoài tỷ lệ để lại một bề mặt dính hoặc lõi chưa được gia công, và vật liệu chưa được gia công sẽ không lột sạch.
  • Dừng khí trong chân không ở ≤ 5 mbar trong 3 ∼ 5 phút.
  • Chữa 24 giờ ở nhiệt độ phòng, hoặc 3060 phút ở 6080 ° C để tăng tốc. Chữa nhiệt cũng cải thiện tính nhất quán dính.
  • Kiểm tra sự ức chế chữa bệnh: găng tay cao su được chữa trị bằng lưu huỳnh, vật liệu epoxy được chữa trị bằng amine và một số dư lượng luồng sẽ gây độc cho hệ thống bạch kim và để lại một lớp dính.
  • Lưu trữ phần A và phần B kín và trộn theo tỷ lệ đã chỉ định; độ ẩm và ô nhiễm làm ngắn tuổi thọ của chảo.
Câu hỏi thường gặp

Có thể sử dụng hợp chất có thể tróc cho một sản phẩm IP68 không?
Hiếm khi một mình. Nó có thể đạt được IP65 ✓ IP67 trong một vỏ gắn kết tốt, nhưng ngâm sâu hoặc kéo dài thường đòi hỏi một hệ thống nồi cứng hoặc niêm phong cơ học thêm.

Làm da da làm hỏng PCB?
Không phải nếu thiết kế tuân theo các quy tắc trên và hợp chất được làm cứng đúng cách.

Có bao nhiêu chu kỳ làm lại là thực tế?
Thông thường là 3-5 chu kỳ trên cùng một tấm với cùng một chất lượng, với điều kiện tấm được làm sạch đúng cách giữa các chu kỳ và sự bám sát được kiểm tra lại.

Một hợp chất có thể bóc lột có bảo vệ như nồi cứng không?
Đối với độ ẩm, ô nhiễm và cách ly điện áp, có. Đối với sốc cơ học, ngâm sâu và dẫn nhiệt, nồi cứng vẫn vượt trội.

Kết luận

Chọn độ dày, tránh cắt giảm, lên kế hoạch một tab kéo, và đủ điều kiện chu kỳ peel / re-pot trên các tập hợp thực sự.bạn giữ bảo vệ môi trường đầy đủ và lấy lại khả năng sửa chữa, hiệu chuẩn lại và lặp lại, thường có giá trị cao hơn sự khác biệt về chi phí vật liệu.

We manufacture two-component addition-cure peelable silicone systems for electronics encapsulation and can supply samples with peel-strength data and rework validation support for your specific assembly.