বাড়ি > পণ্য >

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation

Name: 22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: এইচএন -5508 এএবি
Price: আলোচনাযোগ্য USD
Availability: InStock

পণ্যের বিবরণ:

উৎপত্তি স্থল:	গুয়াংডং, চীন
পরিচিতিমুলক নাম:	Hanast
সাক্ষ্যদান:	RoHS, SGS
মডেল নম্বার:	এইচএন -5508 এএবি

বিস্তারিত তথ্য

উৎপত্তি স্থল:

গুয়াংডং, চীন

পরিচিতিমুলক নাম:

Hanast

সাক্ষ্যদান:

RoHS, SGS

মডেল নম্বার:

এইচএন -5508 এএবি

মিশ্রণ অনুপাত (A:B):

5: 1 ওজন দ্বারা

চেহারা:

কালো/সাদা/স্বচ্ছ উপলব্ধ

নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ:

অংশ A 1.4-1.5 g/cm³, অংশ B 1.05 g/cm³

25℃ এ সান্দ্রতা:

পার্ট A 4500-6000 cps, পার্ট B 150-250 cps

25℃ এ পাত্র জীবন:

2-3 ঘন্টা (100 গ্রাম মিশ্রণ)

নিরাময় অবস্থা:

25℃/6-8H পৃষ্ঠ শুষ্ক, 12-16H সম্পূর্ণরূপে নিরাময়; বা 60-80℃/1.5-2H

কঠোরতা:

85-95 তীর ডি

প্রসার্য শক্তি:

16-18 কেজি/সেমি²

কম্প্রেসিভ স্ট্রেন্থ:

18-22 কেজি/সেমি²

অস্তরক শক্তি:

20-22 কেভি/মিমি

সারফেস রেজিস্ট্যান্স:

1.2×10^14 Ω·সেমি

ভলিউম প্রতিরোধ:

1.1×10^15 Ω·সেমি

সঙ্কুচিত:

0.35-0.55%

জল শোষণ:

<0.03% (25℃×24H)

বিকৃতি তাপমাত্রা:

130-150℃

নিম্ন তাপমাত্রা প্রতিরোধের:

-30℃

শেলফ লাইফ:

25℃ এ 6 মাস

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

High Light

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

Aerospace Electronic Encapsulant Epoxy Potting

22 kV/mm High Dielectric Potting Resin

5:1 Two Component Epoxy for Avionics

ট্রেডিং তথ্য

ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ:

1 কেজি

প্যাকেজিং বিবরণ:

25 কেজি/ব্যারেল

ডেলিভারি সময়:

3-7 কার্যদিবস

পরিশোধের শর্ত:

টি/টি

যোগানের ক্ষমতা:

প্রতি মাসে ৫০০০ কেজি

পণ্যের বর্ণনা

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation HN-5508AB is a two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for aerospace electronic module encapsulation, avionics circuit protection and high-voltage component insulation . Based on thermosetting epoxy resin, it reacts with the curing agent to form a robust and durable insulator with excellent insulation properties, chemical

ট্যাগ:

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation

High Light

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

Aerospace Electronic Encapsulant Epoxy Potting

22 kV/mm High Dielectric Potting Resin

5:1 Two Component Epoxy for Avionics

ইপোক্সি পটিং উপাদান,

বাল্ক তরল সিলিকন,

ইপোক্সি রেজিন পটিং যৌগ

দুই উপাদান 10:1 RTV 2 ক্লিয়ার পটিং ইপোক্সি রজন সিলিকন যৌগিক এনক্যাপসুল্যান্ট কাঁচামাল LED ড্রাইভারের জন্য

ODM 3:1 স্বচ্ছ রেজিন ইপোক্সি পটিং কম্পাউন্ড আঠা LED ড্রাইভারের জন্য ২ অংশ

থার্মাল কন্ডাক্টিভ ব্ল্যাক পটিং কম্পাউন্ড ইপোক্সি রজন আঠালো উপাদান নিম্ন সান্দ্রতা

২:১ বৈদ্যুতিক পরিবাহী আরটিভি ইপোক্সি পটিং যৌগ ট্রান্সফরমারের জন্য ফায়ার রিটার্ডেন্ট উচ্চ তাপমাত্রা

কালো উচ্চ তাপমাত্রা পটিং যৌগ ইপোক্সি ইলেকট্রনিক বাল্ক তরল সিলিকন 5:1

LED ড্রাইভারের জন্য কাস্টমাইজড ব্ল্যাক ইলেকট্রনিক ইপোক্সি পটিং কম্পাউন্ড 5:1

ইলেকট্রনিক্সের জন্য বাল্ক ফ্লেম রিটার্ড্যান্ট সিলিকন ইপোক্সি রেজিন পটিং কমপোজ গ্লু