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22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation

Name: 22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508AB
Price: Verhandlungsfähig USD
Availability: InStock

Produktdetails:

Herkunftsort:	Guangdong, China
Markenname:	Hanast
Zertifizierung:	RoHS, SGS
Modellnummer:	HN-5508AB

Einzelheiten

Herkunftsort:

Guangdong, China

Markenname:

Hanast

Zertifizierung:

RoHS, SGS

Modellnummer:

HN-5508AB

Mischungsverhältnis (A:B):

5: 1 nach Gewicht

Aussehen:

Schwarz / Weiß / Transparent erhältlich

Spezifisches Gewicht:

Teil A 1,4-1,5 g/cm³, Teil B 1,05 g/cm³

Viskosität an 25℃:

Teil A 4500–6000 cps, Teil B 150–250 cps

Topfzeit bei 25℃:

2-3 Stunden (100g-Mischung)

Aushärtezustand:

25℃/6–8 Stunden oberflächentrocken, 12–16 Stunden vollständig ausgehärtet; oder 60-80℃/1,5-2H

Härte:

85-95 Ufer D

Zugfestigkeit:

16 bis 18 kg/cm2

Druckfestigkeit:

18 bis 22 kg/cm2

Spannungsfestigkeit:

20-22 kV/mm

Oberflächenwiderstand:

1,2×10^14 Ω·cm

Volumenwiderstand:

1,1×10^15 Ω·cm

Schwindung:

0,35–0,55 %

Wasseraufnahme:

<0,03 % (25℃×24H)

Verzerrungstemperatur:

130-150℃

Beständigkeit gegen niedrige Temperaturen:

-30℃

Haltbarkeit:

6 Monate an 25℃

Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Aerospace Electronic Encapsulant Epoxy Potting

22 kV/mm High Dielectric Potting Resin

5:1 Two Component Epoxy for Avionics

Handelsinformationen

Min Bestellmenge:

1 KG

Verpackung Informationen:

25 kg/Fass

Lieferzeit:

3-7 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 kg pro Monat

Beschreibung des Produkts

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation HN-5508AB is a two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for aerospace electronic module encapsulation, avionics circuit protection and high-voltage component insulation . Based on thermosetting epoxy resin, it reacts with the curing agent to form a robust and durable insulator with excellent insulation properties, chemical

Tags:

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation

High Light

Hervorheben:

Aerospace Electronic Encapsulant Epoxy Potting

22 kV/mm High Dielectric Potting Resin

5:1 Two Component Epoxy for Avionics

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