Домой > Продукты >

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation

Name: 22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508AB
Price: Подлежит обсуждению USD
Availability: InStock

Детали продукта:

Место происхождения:	Гуандун, Китай
Фирменное наименование:	Hanast
Сертификация:	RoHS, SGS
Номер модели:	HN-5508AB

Подробная информация

Место происхождения:

Гуандун, Китай

Фирменное наименование:

Hanast

Сертификация:

RoHS, SGS

Номер модели:

HN-5508AB

Соотношение смеси (A:B):

5: 1 по весу

Появление:

Доступен черный/белый/прозрачный

Удельный вес:

Часть А 1,4-1,5 г/см³, Часть Б 1,05 г/см³

Выкостность на 25℃:

Часть A 4500–6000 сП, Часть B 150–250 сП

Жизнеспособность при 25 ℃:

2-3 часа (100 г смеси)

Условия отверждения:

25℃/6-8 часов сухая поверхность, 12-16 часов полное отверждение; или 60-80℃/1,5-2 часа

Твердость:

85-95 берег Д

Предел прочности:

16-18 кг/см2

Прочность на сжатие:

18-22 кг/см2

Диэлектрическая прочность:

20-22 кВ/мм

Поверхностное сопротивление:

1,2×10^14 Ом·см

Объемная сопротивление:

1,1×10^15 Ом·см

Усадка:

0,35-0,55%

Водопоглощение:

<0,03% (25℃×24ч)

Температура искажения:

130-150℃

Устойчивость к низким температурам:

-30℃

Срок годности:

6 месяцев на 25℃

Выделить:

High Light

Выделить:

Aerospace Electronic Encapsulant Epoxy Potting

22 kV/mm High Dielectric Potting Resin

5:1 Two Component Epoxy for Avionics

Информация о торговле

Количество мин заказа:

1 кг

Упаковывая детали:

25 кг/баррель

Время доставки:

3-7 рабочих дней

Условия оплаты:

Т/Т

Поставка способности:

5000 кг в месяц

Описание продукта

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation HN-5508AB is a two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for aerospace electronic module encapsulation, avionics circuit protection and high-voltage component insulation . Based on thermosetting epoxy resin, it reacts with the curing agent to form a robust and durable insulator with excellent insulation properties, chemical

Тэги:

Два компонента 10: 1 RTV 2 Прозрачный горшок эпоксидная смола Силиконовый соединенный инкапсулирующий сырье для светодиодного драйвера

Получите самую лучшую цену

Видео

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation

High Light

Выделить:

Aerospace Electronic Encapsulant Epoxy Potting

22 kV/mm High Dielectric Potting Resin

5:1 Two Component Epoxy for Avionics

эпоксидный заливочный материал,

жидкий силикон (наливом),

эпоксидный компаунд для заливки смолой

Два компонента 10: 1 RTV 2 Прозрачный горшок эпоксидная смола Силиконовый соединенный инкапсулирующий сырье для светодиодного драйвера

ODM 3:1 Прозрачная смола эпоксидный горшок соединенный клей для светодиодного драйвера 2 части

Теплопроводное соединение черного горшка эпоксидная смола клеевой материал низкая вязкость

21 Электрически проводящее RTV Эпоксидное соединение для трансформаторов Огнеупорный высокотемпературный

Чёрный высокотемпературный соединение эпоксидный электронный сырьевый жидкий силикон 5:1

Специализированный черный электронный эпоксидный компаунд 5:1 для драйверов светодиодов

Сплошный огнеупорный силиконовый эпоксидный смол для сварки сложного клея для электроники