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22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation

Name: 22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508AB
Price: 협상 가능 USD
Availability: InStock

제품 세부 사항:

원래 장소:	중국 광둥
브랜드 이름:	Hanast
인증:	RoHS, SGS
모델 번호:	HN-5508AB

자세한 정보

원래 장소:

중국 광둥

브랜드 이름:

Hanast

인증:

RoHS, SGS

모델 번호:

HN-5508AB

혼합비율(A:B):

5 : 1 중량

모습:

검정/백색/투명 가능

비중:

파트 A 1.4-1.5g/cm³, 파트 B 1.05g/cm³

25C에 있는 점착성:

파트 A 4500-6000cps, 파트 B 150-250cps

가사시간(25℃):

2~3시간 (100g 혼합)

경화조건:

25℃/6-8H 표면 건조, 12-16H 완전 경화; 또는 60-80℃/1.5-2H

경도:

85-95 해안 D

인장강도:

16-18kg/cm²

압축강도:

18-22kg/cm²

유전 강도:

20-22kV/mm

표면저항:

1.2×10^14Ω·cm

볼륨 저항:

1.1×10^15Ω·cm

수축:

0.35-0.55%

수분 흡수:

<0.03% (25℃×24H)

왜곡 온도:

130-150℃

저온 저항:

-30C

유통기한:

25C에 있는 6개월

강조하다:

High Light

강조하다:

Aerospace Electronic Encapsulant Epoxy Potting

22 kV/mm High Dielectric Potting Resin

5:1 Two Component Epoxy for Avionics

거래 정보

최소 주문 수량:

1kg

포장 세부 사항:

25kg/배럴

배달 시간:

3-7 영업일

지불 조건:

티/티

공급 능력:

달 당 5000kg

제품 설명

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation HN-5508AB is a two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for aerospace electronic module encapsulation, avionics circuit protection and high-voltage component insulation . Based on thermosetting epoxy resin, it reacts with the curing agent to form a robust and durable insulator with excellent insulation properties, chemical

태그:

22 kV/mm Epoxy Potting Compound 5:1 High Dielectric Strength Resin for Aerospace Electronic Module Encapsulation

High Light

강조하다:

Aerospace Electronic Encapsulant Epoxy Potting

22 kV/mm High Dielectric Potting Resin

5:1 Two Component Epoxy for Avionics

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