2025-09-11
Toepassingsscenario: UAV-vluchtcontrollers en beeldoverdrachtsmodules.
Uitdagingen: Intense trillingen tijdens de vlucht, lage temperaturen op grote hoogte en potentiële botsingen vormen een bedreiging voor de stabiliteit van de elektronische kerncomponenten.
Oplossing: Modules worden ingegoten met behulp van lichtgewicht, lage dichtheid en flexibele siliconengel.
Waarde: Dit biedt allround, kussenachtige bescherming voor precisiesensoren en BGA-chips, bestand tegen trillingen en botsingen. Het lichtgewicht ontwerp minimaliseert de vluchtbelasting en zorgt voor vliegveiligheid en stabiele beeldoverdracht.