Desafios: Vibrações intensas durante o voo, baixas temperaturas em altitudes elevadas e possíveis colisões ameaçam a estabilidade dos componentes eletrônicos principais.

Solução: os módulos são envasados com gel de silicone leve, de baixa densidade e flexível.

Valor: fornece uma proteção completa e semelhante a uma almofada para sensores de precisão e chips BGA, resistindo a vibrações e colisões.assegurar a segurança do voo e a transmissão estável da imagem.

1210, Bloco B, Edifício 6, Hengda Shishang Huigu, Shenzhen, Guangdong, China E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311

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