2025-09-11
Escenario de aplicación: Controladores de vuelo de UAV y módulos de transmisión de imágenes.
Desafíos: Vibraciones intensas durante el vuelo, bajas temperaturas a gran altitud y posibles colisiones que amenazan la estabilidad de los componentes electrónicos principales.
Solución: Los módulos se encapsulan utilizando gel de silicona ligero, de baja densidad y flexible.
Valor: Esto proporciona una protección integral, similar a un cojín, para sensores de precisión y chips BGA, resistiendo vibraciones y colisiones. Su diseño ligero minimiza la carga de vuelo, garantizando la seguridad del vuelo y una transmisión de imágenes estable.