Herausforderungen: Starke Vibrationen während des Fluges, niedrige Temperaturen in großen Höhen und potenzielle Kollisionen gefährden die Stabilität der elektronischen Kernkomponenten.

Lösung: Die Module werden mit leichtem, niedrigdichtem und flexiblem Silikongel vergossen.

Wert: Dies bietet einen umfassenden, kissenartigen Schutz für Präzisionssensoren und BGA-Chips und widersteht Vibrationen und Kollisionen. Das leichte Design minimiert die Flugbelastung und gewährleistet Flugsicherheit und stabile Bildübertragung.

1210, Block B, Gebäude 6, Hengda Shishang Huigu, Shenzhen, Guangdong, China E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311

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