logo
À la maison > produits >
Composé de silicone pour la mise en pot
>
Gels de silicone pour appareils électroniques à faible viscosité

Gels de silicone pour appareils électroniques à faible viscosité

Détails du produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: MSDS
Numéro de modèle: HN-8806AB, sous réserve de l'accord de la Commission
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
MSDS
Numéro de modèle:
HN-8806AB, sous réserve de l'accord de la Commission
Nom du produit:
Colles pour pots en silicone
Couleur:
Couleur noir/blanc/transparent, peut être personnalisé
Application:
Le produit doit être présenté sous forme d'un écran.
Emballer:
5 kg/25 kg/200 kg par sac
Matériel:
Silicone et agent
Mots-clés:
Mastic imperméable
Viscosité:
Excellente viscosité
Certificat:
MSDS RoHS UL
Fonctionnalité:
Résistance à basse et haute température
Conductivité thermique:
personnaliser
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

Silicone liquide transparent étanche à l'eau

,

silicone liquide transparent Rtv

,

Gels de silicone liquide conducteur pour appareils électroniques

Informations commerciales
Quantité de commande min:
1 kg ou plus
Prix:
4.6
Détails d'emballage:
Bottes en plastique ou en fer
Délai de livraison:
3-7 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
1000000KG
Description du produit

HN-8806 Caoutchouc d'empotage silicone de type addition à deux composants


Spécification du produit


Éléments de test Norme de test Unités Résultats des tests du produit
Partie A Partie B
Avant durcissement 1 Apparence --- --- Gris, fluide Blanc, fluide
2 Viscosité GB/T10247-2008 25ºC, mPa·S 4500~5000 4500~5000
3 Densité GB/T 13354-92 25ºC, g/cm³ 1.50±0.05 1.50±0.05
4 Rapport de mélange (A : B) 1:01 Rapport en poids 100 100

Rapport volumétrique 100 100
5 Temps de fonctionnement Mesuré hr 0.3-0.4
6 Condition de durcissement Mesuré hr 4^12 (25ºC, durcissement initial)
0.20 (80ºC)
Après
Durcissement
7 Apparence --- --- Élastomère gris
8 Dureté GB/T 531.1-2008 Shore A 50±5
9 Conductivité thermique GB/T10297-1998 w/m·k ≥0.76
10 Dilatation GB/T20673-2006 μm/(m,ºC) 210
11 Absorption d'humidité GB/T 8810-2005 24h,25ºC, % 0.01~0.02
12 Résistivité volumique GB/T 1692-92 (DC500V),Ω · cm 1.0×10¹⁵
13 Intensité diélectrique GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) 18^25
14 Résistance à la température Mesuré ºC -50~+250°c



Avantages du produit

-Élastomère haute performance: Forme une couche protectrice à haute élasticité et haute résistance après durcissement.

-Faible viscosité: Convient à l'empotage en profondeur, assurant une répartition uniforme.

-Pas de sous-produits: Aucune chaleur ni sous-produits n'est émis pendant le durcissement, assurant la sécurité des composants.

-Ignifuge: Réussit les tests d'inflammabilité UL-94, assurant la sécurité dans les environnements à haute température.

-Certification écologique: Conforme aux normes RoHS, non polluant.

Gels de silicone pour appareils électroniques à faible viscosité 0

Applications

Empotage et scellement des modules d'alimentation, des cartes de circuits imprimés et des transformateurs haute tension.

Protection et gestion thermique pour les blocs-batteries et les adaptateurs de charge rapide.

Protection contre l'humidité et l'eau pour les alimentations de LED extérieures.

Autres composants électroniques nécessitant une protection contre les vibrations, l'eau et la chaleur.

Méthode d'application

1. Mélanger les composants A et B dans un rapport de 1:1, bien mélanger, puis procéder à l'empotage.

2. S'assurer que la surface des composants est propre avant l'empotage. Pour les grands produits, empoter par étapes.

3. Pour les chaînes de production automatisées, aspirer les composants A et B séparément pour assurer un rapport de mélange précis.

Gels de silicone pour appareils électroniques à faible viscosité 1


Paramètres techniques

Apparence : Partie A – Fluide gris ; Partie B – Fluide blanc

Viscosité : 4500~5000 mPa·S

Densité : 1.50±0.05 g/cm³

Rapport de mélange (A:B) : 1:1

Durée de vie en pot : 0,3 à 0,4 heures

Conditions de durcissement : 4 à 12 heures à température ambiante (durcissement initial), 0,2 heures à 80°C

Dureté : 50±5 Shore A

Conductivité thermique : ≥0,76 W/m·K

Résistivité volumique : 1,0×10¹⁵ Ω·cm

Résistance à la température : -50°C à +250°C


Emballage
10KG/Ensemble (A 5kg + B 5kg)
20KG/Ensemble (A 10kg + B 10kg)
50KG/Ensemble (A 25kg + B 25kg)

  Gels de silicone pour appareils électroniques à faible viscosité 2

Gels de silicone pour appareils électroniques à faible viscosité 3


Précautions

Remuer les composants A et B séparément avant utilisation pour assurer un mélange homogène.

Éviter le contact avec des substances contenant de l'étain, du soufre ou des amines pour éviter l'inhibition du durcissement.

Maintenir la propreté pendant l'utilisation pour éviter la contamination.