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Nom De Marque: | Hanast |
Numéro De Modèle: | HN-5508AB Les produits de base sont les suivants: |
Nombre De Pièces: | 1 kg ou plus |
Prix: | 6.1 |
Détails De L'emballage: | Bottes en plastique ou en fer |
Conditions De Paiement: | T/T |
Colle d'encapsulation époxy électronique 5:1, étanche, d'étanchéité et d'isolation pour module d'alimentation, carte de circuit imprimé, mastic d'étanchéité pour transformateurs, résistances, filtres, appareils électroniques
Colle d'encapsulation en résine époxy HN-5508
Spécifications du produit
Avant durcissement | Constructeur | Résine époxy 5508 | Durcisseur 5508 |
Pigment | Noir / Blanc et autres | Surface Ruburn / transparente | |
Surface | Une résine époxy collante à l'eau | Liquide r spécifique | |
Densité, g / cm3 | 1.4-1.5 | 1.05 | |
Viscosité à 25℃ | 4,500—6,000cp s | 150—250cp stockage | |
Période de stockage (25℃) | Six mois | x mois | |
Processabilité | Rapport de mélange | A: B =5:1 (rapport en poids) | |
Disponible pendant 25℃ | 2-3H (mélange de 100g) | ||
Temps de durcissement | 25℃ / 6-8H surface sèche, 12-16H complètement durci ou 60-80℃/1.5-2H | ||
Après durcissement | Résistance à la traction en kg/cm | 16-18 | |
Résistance à la compression en kg/cm | 18-22 | ||
Résistance à la tension en kv/mm | 20-22 | ||
Résistance de surface enΩ-cm | 14 | ||
1.2*10 | |||
Résistance volumique enΩ-cm | 15 | ||
1.1*10 | |||
Pourcentage de contraction% | 0.35-0.55 | ||
Taux d'absorption d'eau à 25℃ * 24H | <0.03% | ||
Dureté SHORE A | 85-95 | ||
Température de distorsion ℃ | 130-150 | ||
Résistant aux basses températures ℃ | -30 |
Aperçu du produit
HN-5508 est un composé d'encapsulation époxy conçu pour l'industrie électronique et électrique. Il a une faible viscosité, une isolation et une résistance à la température élevées, et convient à l'encapsulation et à la protection des composants électroniques tels que les transformateurs, les résistances, les filtres, etc.
Principaux avantages
Haute isolation : résistivité volumique 1.1×10¹⁵ Ω·cm, résistance à la tension 20-22 kV/mm.
Résistance à la température : plage de température de fonctionnement -30°C à 130-150°C, adaptée aux environnements à haute température.
Durcissement rapide : 12-16 heures à 25°C pour un durcissement complet, ou 1,5-2 heures à 60-80°C pour le durcissement.
Domaines d'application
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Nom De Marque: | Hanast |
Numéro De Modèle: | HN-5508AB Les produits de base sont les suivants: |
Nombre De Pièces: | 1 kg ou plus |
Prix: | 6.1 |
Détails De L'emballage: | Bottes en plastique ou en fer |
Conditions De Paiement: | T/T |
Colle d'encapsulation époxy électronique 5:1, étanche, d'étanchéité et d'isolation pour module d'alimentation, carte de circuit imprimé, mastic d'étanchéité pour transformateurs, résistances, filtres, appareils électroniques
Colle d'encapsulation en résine époxy HN-5508
Spécifications du produit
Avant durcissement | Constructeur | Résine époxy 5508 | Durcisseur 5508 |
Pigment | Noir / Blanc et autres | Surface Ruburn / transparente | |
Surface | Une résine époxy collante à l'eau | Liquide r spécifique | |
Densité, g / cm3 | 1.4-1.5 | 1.05 | |
Viscosité à 25℃ | 4,500—6,000cp s | 150—250cp stockage | |
Période de stockage (25℃) | Six mois | x mois | |
Processabilité | Rapport de mélange | A: B =5:1 (rapport en poids) | |
Disponible pendant 25℃ | 2-3H (mélange de 100g) | ||
Temps de durcissement | 25℃ / 6-8H surface sèche, 12-16H complètement durci ou 60-80℃/1.5-2H | ||
Après durcissement | Résistance à la traction en kg/cm | 16-18 | |
Résistance à la compression en kg/cm | 18-22 | ||
Résistance à la tension en kv/mm | 20-22 | ||
Résistance de surface enΩ-cm | 14 | ||
1.2*10 | |||
Résistance volumique enΩ-cm | 15 | ||
1.1*10 | |||
Pourcentage de contraction% | 0.35-0.55 | ||
Taux d'absorption d'eau à 25℃ * 24H | <0.03% | ||
Dureté SHORE A | 85-95 | ||
Température de distorsion ℃ | 130-150 | ||
Résistant aux basses températures ℃ | -30 |
Aperçu du produit
HN-5508 est un composé d'encapsulation époxy conçu pour l'industrie électronique et électrique. Il a une faible viscosité, une isolation et une résistance à la température élevées, et convient à l'encapsulation et à la protection des composants électroniques tels que les transformateurs, les résistances, les filtres, etc.
Principaux avantages
Haute isolation : résistivité volumique 1.1×10¹⁵ Ω·cm, résistance à la tension 20-22 kV/mm.
Résistance à la température : plage de température de fonctionnement -30°C à 130-150°C, adaptée aux environnements à haute température.
Durcissement rapide : 12-16 heures à 25°C pour un durcissement complet, ou 1,5-2 heures à 60-80°C pour le durcissement.
Domaines d'application