51 Colla elettronica di incollaggio epossidica Isolamento impermeabile di tenuta per moduli di alimentazione Tavola di circuito Sigilante elettrico per trasformatori Resistenze Filtri Apparecchi elettronici
HN-5508 Colla di imballaggio in resina epossidica
Specifica del prodotto
| Prima della cura |
costruttore |
Resine epossidica 5508 |
Agente curante 5508 |
| pigmento |
Nero / Bianco et al |
Ruburno / superficie trasparente |
| Superficie |
Acqua di resina epossidica appiccicosa |
r liquido specifico |
| gravità specifica, g/cm3 |
1.4-1.5 |
1.05 |
| Viscosità di 25°C |
4,500 ∼6,000cp s |
Immagazzinamento da 150 a 250 cc |
| Periodo di conservazione (25°C) |
Sei mesi |
x mesi |
| capacità di processo |
rapporto di miscelazione |
A: B = 5:1 (proporzione di peso) |
| Disponibile per un tempo di 25°C |
2-3H (100 g di miscela) |
| tempo di raffreddamento |
25°C / 6-8H superficie del gambo, 12-16H completamente curato o 60-80°C/1.5-2H |
| Dopo la cura |
Resistenza alla trazione in kg/cm |
16-18 |
| Resistenza alla compressione in kg/cm |
18-22 |
| Resistenza alla tensione di kv/mm |
20-22 |
| Resistenza superficiale diΩ-cm |
14 |
| 1.2*10 |
| Resistenza al volume diΩ-cm |
15 |
| 1.1*10 |
| percentuale di contrazione% |
0.35-0.55 |
| Il tasso di assorbimento dell' acqua è stato di 25°C * 24H |
< 0,03% |
| La durezza della costa A |
85-95 |
| Temperatura di distorsione °C |
130-150 |
| resistente alle basse temperature °C |
- Trenta |
Visualizzazione del prodotto
L'HN-5508 è un composto epoxide per la lavorazione di vasi progettato per l'industria elettronica ed elettrica.e è adatto per la potatura e la protezione di componenti elettronici come trasformatori, resistori, filtri, ecc.
Vantaggi principali
Isolamento elevato: resistività di volume 1,1 × 1015 Ω·cm, resistenza alla tensione 20-22 kV/mm.
Resistenza alle temperature: gamma di temperature di esercizio da -30°C a 130-150°C, adatta a ambienti ad alta temperatura.
Curing veloce: 12-16 ore a 25°C per la cura completa, o 1,5-2 ore a 60-80°C per la cura.
Ampie zone di applicazione
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