Composant de moulage en silicone blanc HN-8808 pour l'encapsulation de bandes lumineuses LED
Présentation du produit pour le composant de moulage en silicone :
Le composant de moulage noir HN-8808B est développé pour les appareils électroniques à forte densité thermique. Doté d'une conductivité thermique de 0,5 W/m·K, il dissipe efficacement la chaleur des points chauds et réduit la température de fonctionnement des composants essentiels. Son chargeur noir offre une certaine performance de blindage EMI, réalisant une gestion thermique intégrée et une optimisation EMC pour prolonger la durée de vie des équipements électroniques.
Paramètres de performance clés pour le composant de moulage en silicone :
| Apparence (mélangé) |
Élastomère noir |
| Ratio de mélange (A:B) |
10 : 1 (en poids) |
| Viscosité (A/B) |
Composant A : 2000-2800 cP, Composant
B : 20-30 cP (GB/2794-1995)
|
| Densité |
1,42±0,02 g/cm³ (GB/2794-1995) |
| Durée de vie en pot (25°C) |
40-60 minutes |
| Temps de durcissement (25°C) |
4-6 heures (non collant), 24 heures (durcissement complet) |
| Dureté (Shore A) |
30-40 (GB/T531-1999) |
| Rigidité diélectrique |
≥14 kV/mm |
Points forts du produit pour le composant de moulage en silicone :
• Gestion thermique efficace : une excellente conductivité thermique refroidit les composants de puissance (MOSFET, IGBT) de 10 à 30°C.
• Blindage EMI : réduit le rayonnement électromagnétique et optimise les performances EMC.
• Forte adhérence : optimisé pour l'aluminium et autres surfaces métalliques pour éviter la séparation sous le cyclage thermique.
• Protection multi-environnements : étanche, résistant à l'humidité, à la poussière et aux vapeurs chimiques pour les applications difficiles.
• Bonne ignifugation : la matrice de silicone avec résistance au feu améliore la sécurité des appareils finis.
Domaines d'application pour le composant de moulage en silicone :
• Pilotes LED haute puissance, ballasts HID automobiles
• Chargeurs embarqués (OBC) et contrôleurs de moteur pour véhicules à énergie nouvelle
• Alimentations industrielles, variateurs servo
• Onduleurs PV, modules d'alimentation pour stations de base de télécommunication
Guide d'utilisation détaillé pour le composant de moulage en silicone :
1. Préparation de surface : Nettoyez soigneusement les substrats tels que les dissipateurs thermiques en aluminium et les boîtiers pour éliminer l'huile, la poussière et les couches d'oxyde, en assurant une conductivité thermique et une force de liaison maximales.
2. Dosage précis : Pesez la partie A et la partie B strictement selon un rapport de poids de 10:1 à l'aide d'une balance de précision (précision de 0,1 g) pour garantir un durcissement stable et des performances constantes.
3. Mélange uniforme : Mélangez les deux composants soigneusement dans un récipient propre pendant au moins 3 minutes. Grattez complètement le fond et les parois du récipient pour mélanger les charges déposées et obtenir un mélange homogène.
4. Dégazage sous vide : Dégazez le composé mélangé sous vide de -0,095 MPa pendant 3 à 5 minutes. Cela élimine efficacement les bulles d'air piégées, évitant ainsi la surchauffe localisée causée par des vides dans les applications de moulage profond.
5. Moulage et durcissement : Versez lentement le composé dans les assemblages électroniques. Une légère vibration peut aider au débullage et au nivellement. Durcissez à température ambiante (25°C). Le produit atteint un durcissement initial pour une manipulation rapide, tandis que les propriétés thermiques et mécaniques complètes sont complètement stabilisées après 7 jours.
Emballage et stockage pour le composant de moulage en silicone :
1. Emballage standard : 22 kg/set (20 kg A + 2 kg B) ; 11 kg/set (10 kg A + 1 kg B).
2. Conditions de stockage : Conserver dans un endroit frais et sec, à l'abri de la lumière directe du soleil. Température de stockage idéale : 10-30°C.
3. Durée de conservation : 6 mois dans les emballages d'origine non ouverts à compter de la date de fabrication.
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