HN-8808 Compuesto de silicona blanca para encapsulamiento de tiras de luz LED
Resumen del productopara el compuesto de silicona para la preparación en macetas:
HN-8808B Black Potting Compound está desarrollado para dispositivos electrónicos con alta densidad térmica.disipa eficientemente el calor de los puntos calientes y reduce la temperatura de funcionamiento de los componentes centralesSu relleno negro ofrece un cierto rendimiento de blindaje EMI, realizando una gestión térmica integrada y una optimización EMC para prolongar la vida útil de los equipos electrónicos.
Parámetros clave de rendimientopara el compuesto de silicona para la preparación en macetas:
| Apariencia (mixta) |
El elastómero negro |
| La proporción de mezcla (A:B) |
10 : 1 (en peso) |
| Viscosidad (A/B) |
Componente A: 2000-2800 cP, componente
B: 20 a 30 cP (GB/2794-1995)
|
| Densidad |
1.42±0.02 g/cm3 (GB/2794-1995) |
| Vida útil de la maceta (25°C) |
Entre 40 y 60 minutos |
| Tiempo de curación (25°C) |
4 a 6 horas (sin pegamento), 24 horas (curación completa) |
| Dureza (costa A) |
30 y 40 (GB/T531-1999) |
| Resistencia dieléctrica |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
Principales características del productopara el compuesto de silicona para la preparación en macetas:
• Gestión térmica eficiente: la gran conductividad térmica enfría los componentes de potencia (MOSFET, IGBT) en 10 ̊30 °C.
• Protección EMI: reduce la radiación electromagnética y optimiza el rendimiento EMC.
• Fuerte adhesión: optimizado para aluminio y otras superficies metálicas para evitar la separación bajo el ciclo térmico.
• Protección multiclimática: impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y resistente al vapor químico para aplicaciones adversas.
• Buena resistencia a la llama: la matriz de silicona con resistencia a la llama mejora la seguridad de los dispositivos terminados.
Áreas de aplicaciónpara el compuesto de silicona para la preparación en macetas:
• Pilotos LED de alta potencia, balastos HID para automóviles
• Cargadores y controladores de motor para vehículos de nueva energía
• Fuentes de alimentación industriales, servoacciones
• Inversores fotovoltaicos, módulos de potencia para estaciones base de telecomunicaciones
Guía de funcionamiento detalladapara el compuesto de silicona para la preparación en macetas:
1Preparación de la superficie Limpieza minuciosa de sustratos como disipadores de calor y carcasas de aluminio para eliminar las capas de aceite, polvo y óxido, asegurando la máxima conductividad térmica y resistencia a la unión.
2. Proporcionar con precisión Pesar la parte A y la parte B estrictamente en una relación de peso de 10: 1 utilizando una escala de precisión (precisión de 0,1 g) para garantizar un curado estable y un rendimiento constante.
3Mezcla uniforme Mezclar bien los dos componentes en un recipiente limpio durante al menos 3 minutos.Rastrear completamente el fondo y los lados del recipiente para mezclar los rellenos depositados y obtener una mezcla homogénea.
4. Desgasificación al vacío Degas el compuesto mezclado bajo el vacío de -0,095 MPa durante 3 ̊5 minutos.prevención del sobrecalentamiento localizado causado por huecos en aplicaciones de macetas profundas.
5. Envasado y curado Verter el compuesto lentamente en los conjuntos electrónicos. Una leve vibración puede ayudar a desespumarse y nivelarse. Curar a temperatura ambiente (25 °C).El producto alcanza el curado inicial para su manipulación rápida, mientras que las propiedades térmicas y mecánicas se estabilizan completamente después de 7 días.
Embalaje y almacenamientopara el compuesto de silicona para la preparación en macetas:
1Embalaje estándar: 22 kg/conjunto (20 kg A + 2 kg B); 11 kg/conjunto (10 kg A + 1 kg B).
2Condiciones de almacenamiento: almacenar en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa.
3- Período de conservación: 6 meses en el envase original sin abrir desde la fecha de fabricación.
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