HN-8808 Compound di silicone bianco per l'incapsulamento di strisce luminose a LED
Visualizzazione del prodottoper il composto di silicone:
HN-8808B Black Potting Compound è stato sviluppato per dispositivi elettronici ad alta densità di calore.dissipa efficacemente il calore dai punti caldi e riduce la temperatura di funzionamento dei componenti principaliIl suo riempitore nero offre una certa prestazione di schermatura EMI, realizzando una gestione termica integrata e un'ottimizzazione EMC per prolungare la vita utile delle apparecchiature elettroniche.
Principali parametri di prestazioneper il composto di silicone:
| Apparizione (misto) |
Elastomero nero |
| Rapporto di miscelazione (A:B) |
10 : 1 (in peso) |
| Viscosità (A/B) |
Componente A: 2000-2800 cP, componente
B: 20-30 cP (GB/2794-1995)
|
| Densità |
10,42±0,02 g/cm3 (GB/2794-1995) |
| Durata di conservazione (25°C) |
40-60 minuti |
| Tempo di guarigione (25°C) |
4-6 ore (senza attacco), 24 ore (curazione completa) |
| Durezza (Costa A) |
30-40 (GB/T531-1999) |
| Forza dielettrica |
≥ 14 kV/mm |
Caratteristiche del prodottoper il composto di silicone:
• Gestione termica efficiente: una grande conducibilità termica raffredda i componenti di alimentazione (MOSFET, IGBT) di 10 ̊30°C.
• EMI Shielding: riduce le radiazioni elettromagnetiche e ottimizza le prestazioni EMC.
• Forte adesione: ottimizzato per superfici in alluminio e altri metalli per evitare la separazione durante il ciclo termico.
• Protezione multiambientale: impermeabile, impermeabile all'umidità, impermeabile alla polvere e resistente ai vapori chimici per applicazioni difficili.
• Buona resistenza alle fiamme: la matrice in silicone con resistenza alle fiamme migliora la sicurezza dei dispositivi finiti.
Aree di applicazioneper il composto di silicone:
• driver LED ad alta potenza, zavorra HID per autoveicoli
• Caricabatterie di bordo (OBC) e regolatori del motore per veicoli a nuova energia
• alimentatori industriali, servo propulsori
• Invertitori fotovoltaici, moduli di potenza per stazioni base di telecomunicazione
Guida operativa dettagliataper il composto di silicone:
1. Preparazione della superficie Pulire accuratamente i substrati come i dissipatori di calore e gli alloggiamenti in alluminio per rimuovere gli strati di olio, polvere e ossidi, garantendo la massima conduttività termica e resistenza al legame.
2. Proporzionamento preciso Pesare rigorosamente la parte A e la parte B in un rapporto di peso di 10: 1 utilizzando una scala di precisione (precisione di 0,1 g) per garantire una stabilità della cura e prestazioni costanti.
3Miscelazione uniforme Mescolare bene i due componenti in un recipiente pulito per almeno 3 minuti.Sgraffia completamente il fondo e i lati del contenitore per mescolare i riempitivi stabilizzati e ottenere una miscela omogenea.
4. degassaggio sotto vuoto Degas il composto misto sotto vuoto -0,095 MPa per 3 ̊5 minuti.prevenire il surriscaldamento localizzato causato da vuoti nelle applicazioni di deep potting.
5. Potting & Curing Versare il composto lentamente in assemblaggi elettronici. Una leggera vibrazione può aiutare a sfocare e livellare. Curare a temperatura ambiente (25°C).Il prodotto raggiunge la resistenza iniziale per una gestione rapida, mentre le proprietà termiche e meccaniche sono completamente stabilizzate dopo 7 giorni.
Imballaggio e conservazioneper il composto di silicone:
1Imballaggio standard: 22 kg/set (20 kg A + 2 kg B); 11 kg/set (10 kg A + 1 kg B).
2Condizioni di conservazione: conservare in un luogo fresco e asciutto lontano dalla luce solare diretta.
3Durata di conservazione: 6 mesi nel contenitore originale, non aperto, dalla data di fabbricazione.
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