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Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity

Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Cina
Marca: Hanast
Certificazione: MSDS
Numero di modello: HN-5508AB
Documento: TDS HN-5508 Epoxy Potting C...nd.pdf
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
MSDS
Numero di modello:
HN-5508AB
Nome del prodotto:
Colla per la preparazione di vasi in resina epossidica
Colore:
Colore nero/grigio/trasparente, può essere personalizzato
Applicazione:
PCB/batteria/LED
Pacchetto:
5 kg/25 kg/200 kg/sacco
Materiale:
Resina epossidica e agente
Parole chiave:
Sigillante impermeabile
Viscosità:
Viscosità eccellente
Certificato:
MSDS RoHS UL
Caratteristica:
Resistenza a basse e alte temperature
Conduttività termica:
personalizzare
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Compound di impostazione epoxi a due componenti

,

Compound di impostazione epoxidica impermeabile

,

Composto per la preparazione di vasi a bassa viscosità e impermeabile

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 kg
Prezzo:
6.3
Imballaggi particolari:
Tamboli di plastica/ferro
Tempi di consegna:
3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
1000000KG
Descrizione del prodotto

Sigillante epossidico bicomponente per potting, resistente all'umidità, ignifugo, per alte temperature, colla conduttiva per trasformatori, resistenze, filtri, elettrodomestici


HN-5508 Colla epossidica industriale per potting


Specifiche del prodotto

Prima dell'indurimento Costruttore Resina epossidica 5508 Agente indurente 5508
Pigmento Nero / Bianco et al. Superficie ruburn / trasparente
Superficie Una resina epossidica appiccicosa Liquido r specifico
Peso specifico, g / cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosità a 25℃ 4,500—6,000cp s 150—250cp stoccaggio
Periodo di conservazione (25) Sei mesi x mesi
Lavorabilità Rapporto di miscelazione A: B =5:1 (rapporto in peso)
Disponibile per un tempo di 25℃ 2-3H (miscela da 100 g)
Tempo di indurimento 25℃ / 6-8H superficie asciutta, 12-16H completamente indurito o 60-80℃/1.5-2H
Dopo l'indurimento Resistenza alla trazione in kg/cm 16-18
Resistenza alla compressione in kg/cm 18-22
Resistenza alla tensione in kv/mm 20-22
Resistenza superficiale inΩ-cm 14
1.2*10
Resistenza volumetrica inΩ-cm 15
1.1*10
Percentuale di contrazione% 0.35-0.55
Tasso di assorbimento d'acqua a 25℃ * 24H <0.03%
La durezza di SHORE A 85-95
Temperatura di distorsione  130-150
Resistente alle basse temperature  -30


Descrizione del prodotto
HN-5508 è un composto epossidico bicomponente per potting progettato per l'indurimento a temperatura ambiente o a bassa temperatura. Con bassa viscosità, tempo di lavorazione prolungato ed eccellente fluidità, penetra facilmente negli spazi vuoti del prodotto. Dopo l'indurimento, forma una superficie liscia e lucida, priva di bolle, con elevata durezza. Il materiale indurito mostra un'eccezionale resistenza agli acidi, agli alcali, all'umidità e all'invecchiamento, oltre a un isolamento elettrico, una resistenza alla tensione e una forza di adesione superiori. Ideale per componenti elettronici che richiedono incapsulamento, isolamento e protezione ambientale.

Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity 0


Vantaggio del prodotto
✅ Protezione affidabile: Protegge da umidità, vibrazioni e stress termico.
✅ Versatile: Si adatta a diverse applicazioni elettroniche e industriali.
✅ Conveniente: La lunga durata in vaso riduce gli sprechi durante la lavorazione.

Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity 1


Parametri tecnici
Viscosità (Componente A: 4500-6000 cps, Componente B: 150-250 cps)

Durezza (SHORE D): 85-95

Resistenza alla trazione: 16-18 kg/cm²

Resistenza alla compressione: 18-22 kg/cm²


Scenari applicativi
Confezionamento ad alta tensione: utilizzato per l'isolamento e la protezione di apparecchiature ad alta tensione.

Apparecchiature per acquari: Fornisce tenuta stagna e a prova di umidità.

Atomizzatore a ultrasuoni: Migliora la durata e l'affidabilità delle apparecchiature.

Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity 2


Metodo di utilizzo
Mescolare secondo il rapporto in peso di A:B = 5:1 e utilizzare.

Indurire completamente in 12-16 ore a 25℃, oppure in 1,5-2 ore a 60-80℃.

Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity 3


Specifiche di imballaggio
30 KG/gruppo (Componente A 25 KG/barile, Componente B 5 KG/lattina)


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