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Epoxide in vaso

Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity

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Compound di silicone per la preparazione del vaso

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Compound di imballaggio termicamente conduttivo

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Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity

Marchio:	Hanast
Numero di modello:	HN-5508AB
Moq:	1 kg
Prezzo:	6.3
Dettagli dell' imballaggio:	Tamboli di plastica/ferro
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Certificazione:

Nome del prodotto:

Colla per la preparazione di vasi in resina epossidica

Colore:

Colore nero/grigio/trasparente, può essere personalizzato

Applicazione:

PCB/batteria/LED

Pacco:

5 kg/25 kg/200 kg/sacco

Materiale:

Resina epossidica e agente

Parole chiave:

Sigillante impermeabile

Viscosità:

Viscosità eccellente

Certificato:

MSDS RoHS UL

Caratteristica:

Resistenza a basse e alte temperature

Conduttività termica:

Personalizzare

Capacità di alimentazione:

1000000KG

Evidenziare:

Compound di impostazione epoxi a due componenti

Compound di impostazione epoxidica impermeabile

Composto per la preparazione di vasi a bassa viscosità e impermeabile

Descrizione del prodotto

Epoxy Potting Sealant a due componenti ignifughi ignifughi ad alta temperatura colla conduttiva per trasformatori resistori filtri elettronica

HN-5508 Colla di imballaggio di resina epossidica industriale

Specifica del prodotto

Prima della cura	costruttore	Resine epossidica 5508	Agente curante 5508
	pigmento	Nero / Bianco et al	Ruburno / superficie trasparente
	Superficie	Acqua di resina epossidica appiccicosa	r liquido specifico
	gravità specifica, g/cm3	1.4-1.5	1.05
	Viscosità di 25°C	4,500 ∼6,000cp s	Immagazzinamento da 150 a 250 cc
	Periodo di conservazione (25°C)	Sei mesi	x mesi
capacità di processo	rapporto di miscelazione	A: B = 5:1 (proporzione di peso)
	Disponibile per un tempo di 25°C	2-3H (100 g di miscela)
	tempo di raffreddamento	25°C / 6-8H superficie del gambo, 12-16H completamente curato o 60-80°C/1.5-2H
Dopo la cura	Resistenza alla trazione in kg/cm	16-18
	Resistenza alla compressione in kg/cm	18-22
	Resistenza alla tensione di kv/mm	20-22
	Resistenza superficiale diΩ-cm	14
		1.2*10
	Resistenza al volume diΩ-cm	15
		1.1*10
	percentuale di contrazione%	0.35-0.55
	Il tasso di assorbimento dell' acqua è stato di 25°C * 24H	< 0,03%
La durezza della costa A	85-95
Temperatura di distorsione °C	130-150
resistente alle basse temperature °C	- Trenta

Descrizione del prodotto
HN-5508 e' un composto epoxidico a due componenti progettato per la temperatura ambiente o a bassa temperatura.penetra facilmente nelle lacune del prodottoDopo la cura, si forma una superficie liscia, senza bolle e lucida, con alta durezza, la cui resistenza agli acidi, alle alcali, all'umidità e all'invecchiamento è eccezionale.insieme a un isolamento elettrico superioreIdeale per componenti elettronici che richiedono incapsulamento, isolamento e protezione ambientale.

Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity 0

Vantaggio del prodotto
✅Protezione affidabile: protegge dall'umidità, dalle vibrazioni e dallo stress termico.
✅Versatile: adattabile a diverse applicazioni elettroniche e industriali.
✅Risparmio economico: La lunga durata della pentola riduce i rifiuti durante la lavorazione.

Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity 1

Parametri tecnici
Viscosità (Componente A: 4500-6000 cps, Componente B: 150-250 cps)

Durezza (COSTA D): 85-95

Resistenza alla trazione: 16-18 kg/cm2

Resistenza alla compressione: 18-22 kg/cm2

Scenari di applicazione
Imballaggi ad alta tensione: utilizzati per l'isolamento e la protezione delle apparecchiature ad alta tensione.

Attrezzature dell'acquario: sigillo impermeabile e impermeabile.

Atomizzatore ad ultrasuoni: migliora la durata e l'affidabilità delle apparecchiature.

Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity 2

Metodo di utilizzo
Mescolare secondo il rapporto di peso di A:B = 5:1 e utilizzare.

Curare completamente in 12-16 ore a 25°C, o 1,5-2 ore a 60-80°C.

Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity 3

Specificità dell'imballaggio
30 kg/gruppo (componente A 25 kg/barile, componente B 5 kg/confezione)

Contattaciper campioni o soluzioni personalizzate!

Tag:

Materiale per la preparazione di vasi epoxi

silicone liquido sfuso

composto di resina epossidica per la preparazione di vasi

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Compound di imballaggio termicamente conduttivo

Pigmento di silicone

Agente degumante

Due componenti Epoxy Potting Compound Sealing Moistureproof Low Viscosity

Marchio:	Hanast
Numero di modello:	HN-5508AB
Moq:	1 kg
Prezzo:	6.3
Dettagli dell' imballaggio:	Tamboli di plastica/ferro
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Marca:

Hanast

Certificazione:

MSDS

Numero di modello:

HN-5508AB

Nome del prodotto:

Colla per la preparazione di vasi in resina epossidica

Colore:

Colore nero/grigio/trasparente, può essere personalizzato

Applicazione:

PCB/batteria/LED

Pacco:

5 kg/25 kg/200 kg/sacco

Materiale:

Resina epossidica e agente

Parole chiave:

Sigillante impermeabile

Viscosità:

Viscosità eccellente

Certificato:

MSDS RoHS UL

Caratteristica:

Resistenza a basse e alte temperature

Conduttività termica:

Personalizzare

Quantità di ordine minimo:

1 kg

Prezzo:

6.3

Imballaggi particolari:

Tamboli di plastica/ferro

Tempi di consegna:

3-5 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

1000000KG

Evidenziare:

Compound di impostazione epoxi a due componenti

Compound di impostazione epoxidica impermeabile

Composto per la preparazione di vasi a bassa viscosità e impermeabile

Descrizione del prodotto

Epoxy Potting Sealant a due componenti ignifughi ignifughi ad alta temperatura colla conduttiva per trasformatori resistori filtri elettronica

HN-5508 Colla di imballaggio di resina epossidica industriale

Specifica del prodotto

Prima della cura	costruttore	Resine epossidica 5508	Agente curante 5508
	pigmento	Nero / Bianco et al	Ruburno / superficie trasparente
	Superficie	Acqua di resina epossidica appiccicosa	r liquido specifico
	gravità specifica, g/cm3	1.4-1.5	1.05
	Viscosità di 25°C	4,500 ∼6,000cp s	Immagazzinamento da 150 a 250 cc
	Periodo di conservazione (25°C)	Sei mesi	x mesi
capacità di processo	rapporto di miscelazione	A: B = 5:1 (proporzione di peso)
	Disponibile per un tempo di 25°C	2-3H (100 g di miscela)
	tempo di raffreddamento	25°C / 6-8H superficie del gambo, 12-16H completamente curato o 60-80°C/1.5-2H
Dopo la cura	Resistenza alla trazione in kg/cm	16-18
	Resistenza alla compressione in kg/cm	18-22
	Resistenza alla tensione di kv/mm	20-22
	Resistenza superficiale diΩ-cm	14
		1.2*10
	Resistenza al volume diΩ-cm	15
		1.1*10
	percentuale di contrazione%	0.35-0.55
	Il tasso di assorbimento dell' acqua è stato di 25°C * 24H	< 0,03%
La durezza della costa A	85-95
Temperatura di distorsione °C	130-150
resistente alle basse temperature °C	- Trenta