Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS
Numero di modello: HN-8808B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS
Numero di modello:
HN-8808B
Modelli raccomandati:
HN-8808B (Nero, per protezione termica +), HN-8808W (Bianco, per alta riflettività)
Rapporto di miscela (A:B):
10: 1 (in peso)
Conduttività termica:
0,5±0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Resistività del volume:
≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Rigidità dielettrica:
≥ 14 KV/mm
Durata della miscela (25°C):
40-60 minuti
Tempo di polimerizzazione (25°C):
4-6 ore (senza adesività)
Durezza (Shore A):
30-40 (GB/T531-1999)
Intervallo di temperatura:
-50°C ~ 200°C
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Incapsulante per alimentatori LED

,

Invasatura ad alta conduttività termica

,

Silicone per protezione elettronica di lunga durata

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 kg
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
22 kg/set (20 kg A + 2 kg B); 11 kg/set (10 kg A + 1 kg B)
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/t 、 paypal
Capacità di alimentazione:
50 tonnellate/mese
Descrizione del prodotto

Composto per Incapsulamento LED HN-8808B/W - Alta Conduttività Termica per Lunga Durata

 

Panoramica del Prodotto per Composto per Incapsulamento in Silicone:

La durata di un driver LED è fondamentale per l'affidabilità complessiva della luce. I composti per incapsulamento della serie HN-8808 riducono significativamente le temperature interne trasferendo efficientemente il calore dai punti caldi (come MOSFET e raddrizzatori) tramite la loro elevata conduttività termica (0,5 W/M·K). La protezione completa impermeabile, a prova di umidità, isolante e ad alta temperatura protegge dall'ambiente interno ostile degli apparecchi LED, inclusi il calore elevato e l'umidità esterna, fornendo una soluzione affidabile per estendere la vita del prodotto LED e ridurre i costi di post-vendita.

 

Parametri Chiave di Prestazione per Composto per Incapsulamento in Silicone:

* Modelli Consigliati: HN-8808B (Nero, per termico + schermatura), HN-8808W (Bianco, per alta riflettività)

* Rapporto di Miscelazione (A:B): 10 : 1 (in peso)

* Conduttività Termica: 0,5±0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)

* Resistività Volumetrica: ≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)

* Rigidità Dielettrica: ≥14 kV/mm

* Tempo di Lavorabilità (25°C): 40-60 minuti

* Tempo di Polimerizzazione (25°C): 4-6 ore (non appiccicoso)

* Durezza (Shore A): 30-40 (GB/T531-1999)

* Intervallo di Temperatura: -50°C ~ 200°C

 

Punti di Forza del Prodotto per Composto per Incapsulamento in Silicone:

* Gestione Termica Mirata: Abbassa efficacemente le temperature interne dei punti caldi, ritardando l'invecchiamento dei componenti sensibili alla temperatura come i condensatori elettrolitici.

* Incapsulamento ad Alta Affidabilità: Incapsula completamente i componenti, eliminando i rischi di cortocircuito e corrosione causati da umidità e condensa.

* Eccellente Ritardanza di Fiamma: La base in gomma siliconica fornisce un buon livello di sicurezza antincendio.

* Forte Adesione ai Substrati in Alluminio: Garantisce un efficiente trasferimento di calore all'alloggiamento del dissipatore.

* Adattabile all'Automazione: La viscosità e il tempo di lavorabilità adeguati si adattano sia alle attrezzature di incapsulamento manuali che automatizzate.

 

Aree di Applicazione per Composto per Incapsulamento in Silicone:

* Lampioni stradali LED ad alta potenza, luci industriali/miniere, faretti

* Driver LED per illuminazione paesaggistica esterna

* Driver per luci di crescita delle piante

* Moduli driver per illuminazione LED interna

 

Guida Operativa Dettagliata per Composto per Incapsulamento in Silicone:

1. Installazione Componenti: Assicurarsi che tutti i componenti, in particolare i condensatori elettrolitici, siano montati saldamente sul PCB. L'elastomero di incapsulamento fornisce un ulteriore scarico della trazione ma non può correggere una saldatura scadente.

2. Preriscaldamento e Mescolamento: In ambienti freddi, preriscaldare il Componente A a 25-30°C per ridurre la viscosità per un incapsulamento e degasaggio più facili. Mescolare sempre il Componente A prima dell'uso.

3. Miscelazione Precisa e Degasaggio: Mescolare uniformemente nel rapporto 10:1, quindi degasare sottovuoto. Per PCB assemblati, un breve degasaggio sottovuoto dell'intera unità dopo l'incapsulamento può aiutare a rimuovere le bolle più profonde.

4. Tecnica di Incapsulamento: Versare il composto lentamente lungo il bordo dell'alloggiamento, lasciandolo fluire e coprire i componenti naturalmente. Evitare l'impatto diretto su componenti sensibili o potenziometri.

5. Polimerizzazione e Post-lavorazione: Polimerizzare a temperatura ambiente. È possibile eseguire un test funzionale di base dopo la polimerizzazione iniziale, ma si consiglia di attendere almeno 24 ore prima del test completo dei parametri e dell'impermeabilità.

 

 

Precauzioni Chiave per Composto per Incapsulamento in Silicone:

* Proteggere Potenziometri e Connettori: Se il driver dispone di potenziometri regolabili o connettori aperti, coprirli con nastro adesivo o proteggerli con grasso prima dell'incapsulamento per evitare infiltrazioni e guasti.

* Selezione Condensatori Elettrolitici: Assicurarsi che i condensatori elettrolitici selezionati possano sopportare la leggera sollecitazione potenzialmente indotta dal composto in polimerizzazione.

* Livello di Riempimento dell'Incapsulamento: Si consiglia di coprire il componente più alto di 1-2 mm. Un riempimento eccessivo aumenta lo stress sull'alloggiamento; un riempimento insufficiente fornisce una protezione inadeguata.

* Non Polimerizzare a Caldo: Evitare rigorosamente l'uso di forni o altri metodi per accelerare la polimerizzazione.

 

Imballaggio e Conservazione per Composto per Incapsulamento in Silicone:

* Imballaggio Standard: 22 kg/set (20 kg A + 2 kg B); 11 kg/set (10 kg A + 1 kg B).

* Condizioni di Conservazione: Conservare in un luogo fresco e asciutto, lontano dalla luce solare diretta.

* Durata di Conservazione: 6 mesi nei contenitori originali non aperti dalla data di produzione.

 

 

FAQ per Composto per Incapsulamento in Silicone:

1. D: Quanto può ridurre l'incapsulamento l'aumento di temperatura dell'alimentatore?

R: Il valore esatto dipende dalla struttura, dalla potenza e dal design del dissipatore. Nelle applicazioni tipiche, trasferendo il calore all'involucro esterno, le temperature dei componenti principali possono essere ridotte di oltre 10°C, il che può moltiplicare la durata del driver.

2. D: Come aiuta con l'impermeabilità?

R: L'incapsulamento trasforma l'intera scheda in un blocco solido e sigillato, raggiungendo IP67 o superiore. Si consiglia un test completo di impermeabilità in base al design del vostro alloggiamento.

3. D: Come si può riparare un alimentatore incapsulato?

R: Il silicone polimerizzato è un elastomero. Può essere tagliato e rimosso con cura utilizzando strumenti specializzati o con calore localizzato da una pistola ad aria calda. È fattibile ma richiede attenzione.

4. D: Come scegliere tra nero e bianco per applicazioni LED?

R: Il nero offre una conduttività termica e una schermatura leggermente migliori, ideali per driver compatti ad alta potenza. Il bianco fornisce riflessione della luce, aumentando l'efficacia luminosa interna e offrendo un aspetto più pulito.

5. D: Abbiamo una linea di incapsulamento automatizzata. Potete fornire supporto tecnico?

R: Assolutamente. I nostri ingegneri tecnici possono assistere nella configurazione dei parametri della pompa, nella selezione dei miscelatori statici e nell'ottimizzazione del percorso di incapsulamento per efficienza e resa. Si prega di fornire il modello della vostra attrezzatura.

 

Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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Australia Sep 1.2026
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