LED電源ポッティングコンパウンド HN-8808B/W - 長寿命のための高熱伝導率

製品概要 シリコーンポッティングコンパウンド用:

LEDドライバーの寿命は、照明全体の信頼性にとって非常に重要です。HN-8808シリーズのポッティングコンパウンドは、高熱伝導率（0.5 W/M·K）により、ホットスポット（MOSFETや整流器など）からの熱を効率的に伝達することで、内部温度を大幅に低下させます。包括的な防水、防湿、絶縁、高温保護は、LED照明器具の過酷な内部環境（高熱や屋外の湿度など）から保護し、LED製品の寿命を延ばし、アフターセールス費用を削減するための信頼性の高いソリューションを提供します。

主要性能パラメータ シリコーンポッティングコンパウンド用:

* 推奨モデル: HN-8808B（黒、熱伝導+シールド用）、HN-8808W（白、高反射率用）

* 混合比（A:B）: 10:1（重量比）

* 熱伝導率: 0.5±0.1 W/M·K（GB/T 38712-2020）

* 体積抵抗率: ≥5.0×10¹⁴ Ω·cm（GB/T 31838.2-2019）

* 絶縁破壊電圧: ≥14 kV/mm

* 作業可能時間（25°C）: 40-60分

* 硬化時間（25°C）: 4-6時間（タックフリー）

* 硬度（ショアA）: 30-40（GB/T531-1999）

* 温度範囲: -50°C ~ 200°C

製品のハイライト シリコーンポッティングコンパウンド用:

* ターゲットを絞った熱管理: 内部のホットスポット温度を効果的に低下させ、電解コンデンサなどの温度に敏感な部品の経年劣化を遅らせます。

* 高信頼性封止: 部品を完全に封止し、湿度や結露による短絡や腐食のリスクを排除します。

* 優れた難燃性: シリコーンゴムベースは、良好なレベルの防火安全性を備えています。

* アルミニウム基板への強力な接着性: ヒートシンクハウジングへの効率的な熱伝達を保証します。

* 自動化への適応性: 適切な粘度と作業可能時間は、手動および自動ポッティング装置の両方に対応します。

適用分野 シリコーンポッティングコンパウンド用:

* ハイパワーLED街路灯、産業用/鉱業用照明、投光照明

* 屋外景観照明LEDドライバー

* 植物育成ライトドライバー

* 屋内LED照明ドライバーモジュール

詳細な操作ガイド シリコーンポッティングコンパウンド用:

1. 部品取り付け: 特に電解コンデンサなどのすべての部品がPCBにしっかりと取り付けられていることを確認してください。ポッティングエラストマーは追加のストレインリリーフを提供しますが、不十分なハンダ付けを修正することはできません。

2. 事前加熱と撹拌: 低温環境では、コンポーネントAを25〜30°Cに予熱して粘度を下げ、ポッティングと脱泡を容易にします。常にコンポーネントAを使用前に撹拌してください。

3. 正確な混合と脱泡: 10:1の比率で均一に混合し、真空脱泡します。実装済みのPCBAの場合、ポッティング後にユニット全体を短時間真空脱泡することで、奥深くの気泡を除去するのに役立ちます。

4. ポッティング技術: ハウジングの端に沿ってコンパウンドをゆっくりと注ぎ、自然に流れて部品を覆うようにします。敏感な部品やポテンショメータへの直接的な影響を避けてください。

5. 硬化と後処理: 室温で硬化させます。初期硬化後に基本的な機能テストを行うことができますが、完全なパラメータおよび防水テストの前に少なくとも24時間エージングすることをお勧めします。

重要な注意事項 シリコーンポッティングコンパウンド用:

* ポテンショメータとコネクタの保護: ドライバーに調整可能なポテンショメータや開いたコネクタがある場合は、ポッティング前にテープで覆うかグリースで保護して、侵入や故障を防いでください。

* 電解コンデンサの選択: 選択した電解コンデンサが、硬化コンパウンドによって誘発される可能性のあるわずかなストレスに耐えられることを確認してください。

* ポッティング充填レベル: 最も高い部品を1〜2mm覆うことをお勧めします。過充填はハウジングのストレスを増加させ、充填不足は不十分な保護を提供します。

* 加熱硬化は行わないでください: オーブンなどの方法を使用して硬化を促進することは絶対に避けてください。

梱包と保管 シリコーンポッティングコンパウンド用:

* 標準梱包: 22kg/セット（20kg A + 2kg B）; 11kg/セット（10kg A + 1kg B）。

* 保管条件: 直射日光を避け、涼しく乾燥した場所に保管してください。

* 賞味期限: 製造日から6ヶ月（元の未開封容器）。

よくある質問 シリコーンポッティングコンパウンド用:

1. Q: ポッティングは電源の温度上昇をどの程度低減できますか？

A: 正確な値は、構造、電力、ヒートシンクの設計によって異なります。一般的なアプリケーションでは、外殻に熱を伝達することにより、コアコンポーネントの温度を10°C以上低減でき、ドライバーの寿命を数倍にすることができます。

2. Q: 防水にどのように役立ちますか？

A: ポッティングにより、基板全体が固体で密閉されたブロックになり、IP67以上の性能を発揮します。ハウジング設計に基づいた完全な防水テストをお勧めします。

3. Q: ポッティングされた電源はどのように修理できますか？

A: 硬化したシリコーンはエラストマーです。特殊な工具を使用するか、ホットエアガンで局所的に加熱することで、慎重に切断して剥がすことができます。可能ですが、注意が必要です。

4. Q: LEDアプリケーションで黒と白のどちらを選ぶべきですか？

A: 黒はわずかに優れた熱伝導率とシールドを提供し、ハイパワーでコンパクトなドライバーに最適です。白は光を反射し、内部の光効率を高め、よりクリーンな外観を提供します。

5. Q: 自動ポッティングラインがあります。技術サポートを提供してもらえますか？

A: もちろんです。当社の技術エンジニアは、ポンプパラメータの設定、静的ミキサーの選択、効率と歩留まりのためのポッティングパスの最適化を支援できます。お客様の機器モデルを提供してください。