Colla di epossidizzazione pesante per trasformatori, sensori e PCB.
Descrizione di Epoxide in vaso
HN-5508è una resina epossidica di bassa viscosità progettata per applicazioni di potatura, incapsulamento e sigillamento ad alte prestazioni, progettata per curare in modo affidabile a temperature ambiente o basse,è caratterizzato da un tempo di lavoro prolungato e da un'eccezionale fluiditàCiò consente alla resina liquida di penetrare facilmente spazi stretti, spazi chiusi complessi e geometrie complesse dei componenti senza intrappolare l'aria.
Parametro tecnico del composto epoxidificante:
| prima della cura |
costruttore |
Resine epossidica 5508 |
Agente curante 5508 |
| pigmento |
Nero / Bianco et al |
Ruburno / superficie trasparente |
| |
Acqua di resina epossidica appiccicosa |
r liquido specifico |
| c gravità, g/cm3 |
1.4-1.5 |
1.05 |
| Viscosità di 25°C |
4,500 ∼6,000cp s |
Immagazzinamento da 150 a 250 cc |
| e Periodo (25°C) |
Sei mesi |
x mesi |
|
processobili
|
rapporto di miscelazione |
A: B = 5:1 (proporzione di peso) |
| Disponibile per un tempo di 25°C |
2-3H (100 g di miscela) |
| tempo di raffreddamento |
25°C / 6-8H superficie del gambo, 12-16H completamente curato o 60-80°C/1.5-2H |
| Dopo la cura |
2 Resistenza alla trazione in kg/cm |
16-18 |
| 2 Resistenza alla compressione in kg/cm |
18-22 |
| Resistenza alla tensione di kv/mm |
20-22 |
| Resistenza superficiale diΩ-cm |
14
1.2*10
|
| Resistenza al volume diΩ-cm |
15
1.1*10
|
| percentuale di contrazione% |
0.35-0.55 |
| Il tasso di assorbimento dell' acqua è stato di 25°C * 24H |
< 0,03% |
| La durezza della costa A |
85-95 |
|
distorsione
temperatura °C
|
130-150 |
| resistente alle basse temperature °C |
- Trenta |
Caratteristiche del prodotto:
HN-5508è progettato con una serie completa di proprietà protettive per garantire l'affidabilità a lungo termine per l'elettronica sensibile:
- Integrità elettrica:Formulazione combinata ignifuga con elevata resistenza dielettrica per un isolamento di qualità superiore.
- Collegamento strutturale:Adesione ad alta resistenza che fornisce un'incapsulazione durevole e una tenuta tenuta perimetrale.
- Accoppiamento dinamico:Superiore resistenza all'assorbimento dell'umidità, all'umidità, agli urti e alle vibrazioni industriali.
- Stabilità termica:Progettato per resistere alle fluttuazioni di temperatura e al degrado ambientale senza crepe.
Applicazione di vasi di resina epossidica:
HN-5508è progettato per potting e incapsulamento ad alte prestazioni in un'ampia gamma di industrie elettroniche.
- Potenza e componenti induttivi:Trasformatori, resistenze, filtri, bobine di accensione e trasformatori flyback ad alta tensione (pack ad alta tensione).
- Sensori e comandi:Sensori di temperatura, termistori e termostati.
- Apparecchiature subacquee e acquatiche:Attrezzature per acquari, pompe per l'acqua e elettronica impermeabile.
- Dispositivi elettronici specializzati:Generatori di ioni negativi, atomizzatori ad ultrasuoni e vari moduli elettronici sensibili.
Proprietà fisiche del composto epoxido per la preparazione del vaso:
| Pre-curaggio |
costruttore |
Resine epossidica 5508 |
Agente curante 5508 |
| pigmento |
Nero / Bianco et al |
Ruburno / superficie trasparente |
| |
Acqua di resina epossidica appiccicosa |
r liquido specifico |
| c gravità, g/cm3 |
1.4-1.5 |
1.05 |
| Viscosità di 25°C |
4,500 ∼6,000cp s |
Immagazzinamento da 150 a 250 cc |
| e Periodo (25°C) |
Sei mesi |
x mesi |
|
processobili
|
rapporto di miscelazione |
A: B = 5:1 (proporzione di peso) |
| Disponibile per un tempo di 25°C |
2-3H (100 g di miscela) |
| tempo di raffreddamento |
25°C / 6-8H superficie del gambo, 12-16H completamente curato o 60-80°C/1.5-2H |
| Dopo la cura |
2 Resistenza alla trazione in kg/cm |
16-18 |
| 2 Resistenza alla compressione in kg/cm |
18-22 |
| Resistenza alla tensione di kv/mm |
20-22 |
| Resistenza superficiale diΩ-cm |
14
1.2*10
|
| Resistenza al volume diΩ-cm |
15
1.1*10
|
| percentuale di contrazione% |
0.35-0.55 |
| Il tasso di assorbimento dell' acqua è stato di 25°C * 24H |
< 0,03% |
Come utilizzare il composto epoxidificante:
- Sì.
- Preparazione superficiale: Pulire e asciugare accuratamente il substrato.
- Pesare e mescolare: Combinare la parte A e la parte B a un livello rigoroso5Proporzione di peso:1Mescolare bene per 2-3 minuti.
- Degas: aspirare l'aria per 3 ̇5 minuti per rimuovere le bolle.
- Applicare e curare: Versare lentamente e lasciare che si raffreddi a temperatura ambiente o accelerare con il calore.
Imballaggio di composto epoxidico per la preparazione di vasi:
25 kg/barile
Precauzioni e istruzioni per la manipolazione del composto epoxido per la preparazione in vaso:
- Rapporto:Solo rapporto di peso rigoroso (non misurare per volume).
- Miscelazione:Utilizzare una spatola piatta o un miscelatore meccanico; non usare barre rotonde.
- Immagazzinamento:Conservare in un ambiente fresco, asciutto e privo di polvere.
- Esame:I dati elencati sono misurati a 25°C / 60% di umidità per riferimento del cliente.
- Cristalizzazione:Se cristallizzato dall'umidità/dal freddo, riscaldare in un forno a bassa temperatura per recuperare
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