HN-5508 A/B è un composto epossidico bicomponente, a polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo, sviluppato per l'industria elettronica ed elettrica. Miscelato in rapporto 5:1 in peso, fluisce con bassa viscosità e lunga vita in pentola, penetra in fessure strette e polimerizza senza bolle in un incapsulante nero liscio, lucido e ad alta durezza (Shore D 85-95). Combina elevata rigidità dielettrica, elevata resistenza alla compressione e all'adesione, ed eccellente resistenza agli acidi/alcali, all'umidità e all'invecchiamento in ambiente umido-caldo, rendendolo una scelta affidabile per l'incapsulamento e la protezione di trasformatori, alimentatori, sensori e altri componenti elettronici.
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| Parametro | Valore |
|---|---|
| Tipo | Composto Epossidico Bicomponente per Incapsulamento (alta durezza / grado di incapsulamento) |
| Aspetto prima della miscelazione | Componente A: resina epossidica viscosa nera o bianca; Componente B: liquido a bassa viscosità rossastro/trasparente |
| Densità | A 1,4-1,5 g/cm3; B 1,05 g/cm3 |
| Rapporto di miscelazione (in peso) | A : B = 5 : 1 |
| Vita in pentola / tempo di lavorazione | 2-3 h a 25°C (miscela da 100 g) |
| Ciclo di polimerizzazione | 25°C: 6-8 h senza appiccicare, 12-16 h completamente polimerizzato; o 60-80°C: 1,5-2 h |
| Durezza (polimerizzato) | Shore D 85-95 |
| Rigidità dielettrica | 20-22 kV/mm |
| Resistività volumica | 1,1 x 1015 ohm.cm |
| Resistenza a trazione | 16-18 kg/cm2 |
| Resistenza alla compressione | 18-22 kg/cm2 |
| Ritiro | 0,35-0,55% |
| Assorbimento d'acqua | < 0,03% (25°C x 24 h) |
| Temperatura di distorsione termica | 130-150°C |
| Resistenza alle basse temperature | -30°C |
| Conformità | Conforme RoHS; merce non pericolosa; SDS disponibile |
| Imballaggio | Componente A fusto in plastica da 25 kg + Componente B contenitore in plastica da 5 kg, kit da 30 kg/set |
| Durata di conservazione | 6 mesi in contenitori sigillati a 25°C |
HN-5508 A/B è ampiamente utilizzato per l'incapsulamento e la protezione di componenti elettronici ed elettrici: trasformatori, moduli di alimentazione, resistori, filtri, sensori di temperatura, regolatori di temperatura, bobine di accensione ad alta tensione, pacchi ad alta tensione, schede elettroniche (PCB), attrezzature per acquari e subacquee, generatori di ioni negativi e atomizzatori ultrasonici. È adatto anche per elettronica in ambienti difficili e per esterni che richiedono resistenza ad acidi/alcali, impermeabilità all'umidità e isolamento affidabile.
Hanast è una fabbrica diretta di composti per incapsulamento con sede nel Guangdong, Cina, con un laboratorio di ricerca e sviluppo dedicato. Offriamo formulazioni OEM/ODM personalizzate di colore, viscosità, vita in pentola, durezza e velocità di polimerizzazione per adattarsi al vostro specifico design di trasformatori, alimentatori o sensori, con campioni consegnati in 3-5 giorni lavorativi, fornitura all'ingrosso e prezzi diretti dalla fabbrica. La fornitura di incapsulanti epossidici all'ingrosso è disponibile in tutta l'Asia e nel mondo.
Fornito come Componente A (fusto in plastica da 25 kg) e Componente B (contenitore in plastica da 5 kg), o come kit pronto da 30 kg/set. Conservare nei contenitori originali, ben sigillati, in un'area fresca, asciutta e ben ventilata a circa 25°C, protetti dalla luce solare diretta, dall'umidità e da temperature estreme. La durata di conservazione è di 6 mesi dalla data di produzione. Classificato come merce non pericolosa per il trasporto.
Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. è un'impresa high-tech di primo piano e un produttore leader specializzato nella ricerca e sviluppo, produzione e fornitura globale di materiali siliconici industriali. In quanto filiale strategica della rinomata Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., Hanast integra oltre un decennio di esperienza in adesivi chimici con una moderna base produttiva all'avanguardia di 40.000 metri quadrati (inclusa la nostra nuova struttura in espansione a Jiangmen) per fornire soluzioni materiali affidabili e ad alta capacità in tutto il mondo.
Serviamo come fornitore di primo livello e partner OEM/ODM per fabbriche globali, responsabili degli acquisti e team di ingegneria in diversi settori, tra cui veicoli elettrici (EV), sistemi di accumulo di energia a batteria (BESS), inverter solari, illuminazione a LED e automazione industriale.
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D1: Cos'è HN-5508 A/B e per quali applicazioni è adatto?
R1: HN-5508 A/B è un composto epossidico nero bicomponente 5:1 per incapsulamento, con elevata durezza (Shore D 85-95) e alta rigidità dielettrica. È progettato per l'incapsulamento di trasformatori, moduli di alimentazione, resistori, filtri, sensori, regolatori di temperatura, bobine di accensione ad alta tensione e schede elettroniche.
D2: Qual è il rapporto di miscelazione e il ciclo di polimerizzazione?
R2: Miscelare il Componente A e il Componente B in rapporto 5:1 in peso. La vita in pentola è di 2-3 ore a 25°C (miscela da 100 g); è privo di appiccicosità in 6-8 ore e completamente polimerizzato in 12-16 ore a 25°C, o in 1,5-2 ore a 60-80°C per polimerizzazione accelerata.
D3: Quali sono le sue prestazioni di isolamento elettrico e termico?
R3: Offre un'elevata rigidità dielettrica di 20-22 kV/mm e una resistività volumica di 1,1 x 1015 ohm.cm, con una temperatura di distorsione termica di 130-150°C e resistenza alle basse temperature fino a -30°C, oltre a resistenza ad acidi/alcali e all'umidità per ambienti difficili.
D4: HN-5508 A/B è conforme a RoHS e può essere personalizzato?
R4: Sì. HN-5508 A/B è conforme a RoHS e classificato come merce non pericolosa. Forniamo formulazioni OEM/ODM personalizzate di colore, viscosità, vita in pentola, durezza e velocità di polimerizzazione per adattarsi alla vostra applicazione.
D5: Quali sono il MOQ, l'imballaggio e i tempi di consegna?
R5: La quantità minima d'ordine è di 1 kg, fornito in kit da 25 kg (A) + 5 kg (B) da 30 kg/set. I campioni vengono spediti in 3-5 giorni lavorativi e gli ordini all'ingrosso in 7-15 giorni, con fornitura di incapsulanti epossidici all'ingrosso disponibile in tutta l'Asia e nel mondo.