添加されたシリコンゲルがN,P,S有機化合物,Sn,Pb,Hg,As,その他の元素を含むイオン化合物と接触すると,不完全な固化または固化できない現象アルキンおよび多ビニル化合物電気回路板の溶接接器と残留樹脂には上記化合物成分が含まれています.余剰樹脂をできるだけ清潔にするのがお勧めですできるだけ低鉛溶接剤を使用し,加熱で固める.
毒に易く見られる一般的な材料や物品は,鉛を含む溶接剤,流体,熱溶性粘着剤,凝縮シリコン (単成分および二成分凝縮シリコンを含む),炭酸ゴムなど

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