2025-03-26
Явление неполного отверждения или неспособности к отверждению при контакте добавленного силиконового геля с ионными соединениями, содержащими органические соединения N, P, S, а также элементы Sn, Pb, Hg, As и другие, а также алкины и многовинилсодержащие соединения, называется «отравлением». Паяные соединения и остатки канифоли на печатной плате содержат вышеуказанные компоненты. При использовании печатной платы рекомендуется максимально очищать остатки канифоли, использовать припой с низким содержанием свинца и отверждать путем нагрева.
К распространенным материалам и объектам, подверженным отравлению, относятся припой, содержащий свинец, флюс, клей-расплав, конденсированный силикон (включая одно- и двухкомпонентный конденсированный силикон), вулканизированная резина и т. д.