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1:1 경화 후 2액형 포팅 접착제의 부피가 팽창합니까?

2025-03-26

불완전한 경화 또는 추가 된 실리콘 젤이 N, P, S 유기 화합물, Sn, Pb, Hg, As 및 기타 요소를 포함하는 이온 화합물과 접촉할 때 경화 불가능한 현상알키나 및 멀티바이닐 화합물회로판에 있는 용매 관절과 잔류 라진 모두 위에 언급된 복합 성분을 포함합니다. 회로판을 사용할 때,가능한 한 잔류 라진을 청소하는 것이 좋습니다., 가능한 한 낮은 납 용접을 사용 하 고 가열 으로 고쳐.
독감에 취약한 일반적인 재료 및 물건은 납 함유 용접, 플럭스, 뜨거운 녹기 접착제, 응축 실리콘 (일부 및 두 구성 요소의 응축 실리콘을 포함하여),화산 고무, 등등

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