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¿Se expande el volumen del adhesivo para macetas de dos componentes después del curado 1:1?

2025-03-26

El fenómeno de curado incompleto o de incapacidad para curarse cuando el gel de silicona añadido entra en contacto con compuestos iónicos que contienen compuestos orgánicos N, P, S, Sn, Pb, Hg, As y otros elementos.así como alquinos y compuestos multivinílicosLas juntas de soldadura y la resina residual en la placa de circuito contienen todos los componentes compuestos mencionados anteriormente.Se recomienda limpiar la resina residual tanto como sea posible., utilizar soldadura baja en plomo en la medida de lo posible, y curarlo por calentamiento.
Los materiales y objetos comunes propensos a intoxicación incluyen soldadura que contiene plomo, flujo, adhesivo de fusión en caliente, silicona condensada (incluida la silicona condensada de un solo y dos componentes),caucho vulcanizado, etc.

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