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Transparent Epoxy Potting Compound 5:1 High Hardness Waterproof Insulating Resin for 5G Base Station Power Supply

Transparent Epoxy Potting Compound 5:1 High Hardness Waterproof Insulating Resin for 5G Base Station Power Supply

製品の詳細:
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: Hanast
証明: RoHS, SGS
モデル番号: HN-5508AB
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
Hanast
証明:
RoHS, SGS
モデル番号:
HN-5508AB
混合比 (A:B):
5:1重量で
外観:
透明・透明液体
比重:
パート A 1.4 ~ 1.5 g/cm3、パート B 1.05 g/cm3
25℃の粘着性:
パート A 4500 ~ 6000 cps、パート B 150 ~ 250 cps
25℃でのポットライフ:
2~3時間(100g混合)
硬化条件:
25℃/6-8H表面乾燥、12-16H完全硬化。または60-80℃/1.5-2H
硬度:
80海岸D
抗張力:
16〜18kg/cm2
圧縮強度:
18〜22kg/cm2
絶縁耐力:
20~22kV/mm
表面抵抗:
1.2×10^14Ω・cm
体積抵抗:
1.1×10^15Ω・cm
収縮:
0.35~0.55%
吸水性:
<0.03% (25℃×24H)
歪み温度:
130~150℃
耐低温性:
-30℃
貯蔵寿命:
25℃の6か月
ハイライト:

High Light

ハイライト:

5G Base Station Power Epoxy Encapsulant

,

Transparent High Hardness Potting Resin 5:1

,

Waterproof Insulating Epoxy for Telecom Equipment

取引情報
最小注文数量:
1kg
パッケージの詳細:
25kg/バレル
受渡し時間:
3~7営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
月5000kg
製品説明
Transparent Epoxy Potting Compound 5:1 High Hardness Waterproof Insulating Resin for 5G Base Station Power Supply HN-5508AB is a transparent two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for 5G base station power supply modules, telecom rectifiers and communication electronics encapsulation . It cures at room temperature or low temperature with low viscosity and long operation time, giving excellent fluidity and easy penetration into narrow