Transparent Epoxy Potting Compound 5:1 High Hardness Waterproof Insulating Resin for 5G Base Station Power Supply
Transparent Epoxy Potting Compound 5:1 High Hardness Waterproof Insulating Resin for 5G Base Station Power Supply
Produktdetails:
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
RoHS, SGS
Modellnummer:
HN-5508AB
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
RoHS, SGS
Modellnummer:
HN-5508AB
Mischungsverhältnis (A:B):
5: 1 nach Gewicht
Aussehen:
Transparente / klare Flüssigkeit
Spezifisches Gewicht:
Teil A 1,4-1,5 g/cm³, Teil B 1,05 g/cm³
Viskosität an 25℃:
Teil A 4500–6000 cps, Teil B 150–250 cps
Topfzeit bei 25℃:
2-3 Stunden (100g-Mischung)
Aushärtezustand:
25℃/6–8 Stunden oberflächentrocken, 12–16 Stunden vollständig ausgehärtet; oder 60-80℃/1,5-2H
Härte:
80 Ufer D
Zugfestigkeit:
16 bis 18 kg/cm2
Druckfestigkeit:
18 bis 22 kg/cm2
Spannungsfestigkeit:
20-22 kV/mm
Oberflächenwiderstand:
1,2×10^14 Ω·cm
Volumenwiderstand:
1,1×10^15 Ω·cm
Schwindung:
0,35–0,55 %
Wasseraufnahme:
<0,03 % (25℃×24H)
Verzerrungstemperatur:
130-150℃
Beständigkeit gegen niedrige Temperaturen:
-30℃
Haltbarkeit:
6 Monate an 25℃
Hervorheben:
High Light
Hervorheben:
5G Base Station Power Epoxy Encapsulant
,
Transparent High Hardness Potting Resin 5:1
,
Waterproof Insulating Epoxy for Telecom Equipment
Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 KG
Verpackung Informationen:
25 kg/Fass
Lieferzeit:
3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 kg pro Monat
Beschreibung des Produkts
Transparent Epoxy Potting Compound 5:1 High Hardness Waterproof Insulating Resin for 5G Base Station Power Supply HN-5508AB is a transparent two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for 5G base station power supply modules, telecom rectifiers and communication electronics encapsulation . It cures at room temperature or low temperature with low viscosity and long operation time, giving excellent fluidity and easy penetration into narrow