En casa > Productos >
Compuesto epoxi para la preparación de macetas
>
Compuesto de encapsulado epoxi transparente 5:1 resina aislante impermeable de alta dureza para fuente de alimentación de estación base 5G

Compuesto de encapsulado epoxi transparente 5:1 resina aislante impermeable de alta dureza para fuente de alimentación de estación base 5G

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: RoHS, SGS
Número de modelo: HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
RoHS, SGS
Número de modelo:
HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Proporción de mezcla (A:B):
5: 1 por peso
Apariencia:
Líquido transparente/claro
Peso específico:
Parte A 1,4-1,5 g/cm³, Parte B 1,05 g/cm³
Viscosidad en 25℃:
Parte A 4500-6000 cps, Parte B 150-250 cps
Vida útil a 25 ℃:
2-3 horas (mezcla de 100 g)
Condición de curado:
25 ℃/6-8H superficie seca, 12-16H completamente curado; o 60-80 ℃/1,5-2 H
Dureza:
80 orilla D
Resistencia a la tracción:
16 a 18 kg/cm2
Fuerza compresiva:
18 a 22 kg/cm2
Rigidez dieléctrica:
20-22 kV/mm
Resistencia superficial:
1,2×10^14 Ω·cm
Resistencia a volumen:
1,1×10^15 Ω·cm
Contracción:
0,35-0,55%
Absorción de agua:
<0,03% (25℃×24H)
Temperatura de distorsión:
130-150℃
Resistencia a bajas temperaturas:
-30℃
Duración:
6 meses en 25℃
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Encapsulador epoxi de potencia de la estación base 5G

,

Resina de potería transparente de alta dureza 5:1

,

Epoxi aislante impermeable para equipos de telecomunicaciones

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kilogramo
Detalles de empaquetado:
25 kg/barril
Tiempo de entrega:
3-7 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 kg por mes
Descripción del producto

Compuesto de encapsulación epoxi transparente 5:1 de alta dureza, resina aislante impermeable para fuente de alimentación de estación base 5G

HN-5508AB es un compuesto de encapsulación epoxi transparente de dos componentes con una relación de mezcla de 5:1, especialmente formulado para módulos de fuente de alimentación de estación base 5G, rectificadores de telecomunicaciones y encapsulación de electrónica de comunicación. Cura a temperatura ambiente o baja temperatura con baja viscosidad y largo tiempo de operación, proporcionando una excelente fluidez y fácil penetración en espacios estrechos de PCBs y componentes de potencia. El cuerpo curado está libre de burbujas con una superficie lisa y brillante y alta dureza, proporcionando protección impermeable a largo plazo, aislamiento eléctrico excepcional y soporte mecánico fiable para equipos de telecomunicaciones exteriores.

Características principales

  • Aplicación en estaciones base 5G: encapsulación fiable para módulos de alimentación de estaciones base 5G, fuentes de alimentación de unidades de radio remotas, módulos rectificadores y placas de circuito de comunicación.
  • Alta transparencia: el cuerpo curado transparente permite la inspección visual de componentes y conexiones de cables después del encapsulado.
  • Alta dureza: el cuerpo curado rígido de 80 Shore D resiste vibraciones, impactos y estrés mecánico en gabinetes de telecomunicaciones exteriores.
  • Impermeable y a prueba de humedad: absorción de agua inferior al 0.03% (25℃*24h) protege la electrónica de la humedad, la lluvia y la condensación.
  • Excelente aislamiento: resistencia dieléctrica de 20-22 kV/mm con alta resistencia superficial y volumétrica para componentes de alta tensión.
  • Retardante de llama y resistente a la temperatura: opera de -30℃ a 130-150℃, cumpliendo las necesidades de disipación de calor y seguridad contra incendios de los sistemas de alimentación de telecomunicaciones.
  • Resistencia a ácidos y álcalis: el material curado resiste la corrosión química y el envejecimiento por aire en entornos hostiles.
  • Cumple con ROHS y SGS: cumple con los requisitos medioambientales para las industrias de telecomunicaciones y electrónica.

Parámetros técnicos

ArtículoEspecificación
Relación de mezcla (A:B)5:1 en peso
AparienciaLíquido transparente / claro
DensidadParte A 1.4-1.5 g/cm³, Parte B 1.05 g/cm³
Viscosidad a 25℃Parte A 4500-6000 cps, Parte B 150-250 cps
Vida útil de la mezcla a 25℃2-3 horas (mezcla de 100g)
Condiciones de curado25℃/6-8h secado superficial, 12-16h curado completo; o 60-80℃/1.5-2h
Dureza (Shore D)80
Resistencia a la tracción16-18 kg/cm²
Resistencia a la compresión18-22 kg/cm²
Resistencia dieléctrica20-22 kV/mm
Resistencia superficial1.2*10^14 Ω·cm
Resistencia volumétrica1.1*10^15 Ω·cm
Contracción0.35-0.55%
Absorción de agua<0.03% (25℃*24h)
Temperatura de distorsión130-150℃
Resistencia a baja temperatura-30℃
Vida útil6 meses en envases originales sellados a 25℃

Aplicaciones

Módulos de fuente de alimentación de estaciones base 5G, rectificadores de telecomunicaciones, sistemas de alimentación de comunicación, placas de circuito, transformadores, paquetes de alto voltaje, sensores, filtros, bobinas de encendido y otros componentes electrónicos que requieren aislamiento, retardancia de llama y resistencia a la temperatura.

Se admite personalización y OEM/ODM. Contáctenos para muestras gratuitas.