HN-5508AB는 5:1 혼합 비율의 투명 2액형 에폭시 포팅 컴파운드로, 5G 기지국 전원 공급 장치 모듈, 통신 정류기 및 통신 전자 제품의 엔캡슐레이션을 위해 특별히 제조되었습니다. 상온 또는 저온에서 경화되며 점도가 낮고 작업 시간이 길어 PCB 및 전력 부품의 좁은 간극으로의 침투가 용이합니다. 경화된 물체는 기포 없이 매끄러운 광택 표면과 높은 경도를 가지며, 실외 통신 장비에 장기간의 방수 보호, 뛰어난 전기 절연 및 안정적인 기계적 지지력을 제공합니다.
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 혼합 비율 (A:B) | 무게 기준 5:1 |
| 외관 | 투명 / 맑은 액체 |
| 비중 | 파트 A 1.4-1.5 g/cm³, 파트 B 1.05 g/cm³ |
| 25°C에서의 점도 | 파트 A 4500-6000 cps, 파트 B 150-250 cps |
| 25°C에서의 가사 시간 | 2-3시간 (100g 혼합) |
| 경화 조건 | 25°C/6-8시간 표면 건조, 12-16시간 완전 경화; 또는 60-80°C/1.5-2시간 |
| 경도 (Shore D) | 80 |
| 인장 강도 | 16-18 kg/cm² |
| 압축 강도 | 18-22 kg/cm² |
| 절연 강도 | 20-22 kV/mm |
| 표면 저항 | 1.2*10^14 Ω·cm |
| 체적 저항 | 1.1*10^15 Ω·cm |
| 수축률 | 0.35-0.55% |
| 수분 흡수율 | <0.03% (25°C*24h) |
| 변형 온도 | 130-150°C |
| 저온 내성 | -30°C |
| 유효 기간 | 밀봉된 원래 용기에서 25°C 보관 시 6개월 |
5G 기지국 전원 공급 장치 모듈, 통신 정류기, 통신 전력 시스템, 회로 기판, 변압기, 고전압 팩, 센서, 필터, 점화 코일 및 절연, 난연성 및 내열성이 요구되는 기타 전자 부품.
맞춤 제작 및 OEM/ODM 지원. 무료 샘플은 문의하십시오.