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Transparent Epoxy Potting Compound 5:1 High Hardness Waterproof Insulating Resin for 5G Base Station Power Supply

Transparent Epoxy Potting Compound 5:1 High Hardness Waterproof Insulating Resin for 5G Base Station Power Supply

제품 세부 사항:
원래 장소: 중국 광둥
브랜드 이름: Hanast
인증: RoHS, SGS
모델 번호: HN-5508AB
자세한 정보
원래 장소:
중국 광둥
브랜드 이름:
Hanast
인증:
RoHS, SGS
모델 번호:
HN-5508AB
혼합비율(A:B):
5 : 1 중량
모습:
투명/투명 액체
비중:
파트 A 1.4-1.5g/cm³, 파트 B 1.05g/cm³
25C에 있는 점착성:
파트 A 4500-6000cps, 파트 B 150-250cps
가사시간(25℃):
2~3시간 (100g 혼합)
경화조건:
25℃/6-8H 표면 건조, 12-16H 완전 경화; 또는 60-80℃/1.5-2H
경도:
80 버팀목 D
인장강도:
16-18kg/cm²
압축강도:
18-22kg/cm²
유전 강도:
20-22kV/mm
표면저항:
1.2×10^14Ω·cm
볼륨 저항:
1.1×10^15Ω·cm
수축:
0.35-0.55%
수분 흡수:
<0.03% (25℃×24H)
왜곡 온도:
130-150℃
저온 저항:
-30C
유통기한:
25C에 있는 6개월
강조하다:

High Light

강조하다:

5G Base Station Power Epoxy Encapsulant

,

Transparent High Hardness Potting Resin 5:1

,

Waterproof Insulating Epoxy for Telecom Equipment

거래 정보
최소 주문 수량:
1kg
포장 세부 사항:
25kg/배럴
배달 시간:
3-7 영업일
지불 조건:
티/티
공급 능력:
달 당 5000kg
제품 설명
Transparent Epoxy Potting Compound 5:1 High Hardness Waterproof Insulating Resin for 5G Base Station Power Supply HN-5508AB is a transparent two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for 5G base station power supply modules, telecom rectifiers and communication electronics encapsulation . It cures at room temperature or low temperature with low viscosity and long operation time, giving excellent fluidity and easy penetration into narrow