透明高硬度5:1环氧灌封胶 环氧封装胶 适用于5G AAU RRU 数据中心整流器封装

HN-5508ABは、通信およびデータセンターのパワーエレクトロニクスを高硬度で封止するために配合された、重量比5:1の2液性透明エポキシポッティング材です。硬化するとショアD硬度80、熱変形温度130-150℃、絶縁破壊電圧20-22 kV/mmとなり、5G AAU/RRUモジュール、整流器ステージ、パワーシェルフはクランプ荷重、マスト振動、高温動作温度下でも寸法安定性を維持します。吸水率0.03%未満で、湿度の高い屋外キャビネットでも絶縁抵抗を安定させ、透明な硬化樹脂により、空隙のない完全な充填を視覚的に確認できます。

• ショアD硬度80の高硬度、インサート、コネクタ、重い部品を所定の位置に保持
• 透明な硬化樹脂により、AOIおよび空隙のない充填の視覚的検証が可能
• 熱変形温度130-150℃、高温の通信機器およびパワーシェルフに対応
• 絶縁破壊電圧20-22 kV/mm、電気用品グレードの絶縁性
• 吸水率0.03%未満、湿度の高い、汚染された屋外環境に対応
• 重量比5:1、安定した4500-6000 cpsのペーストで正確な吐出が可能
• PCB、アルミニウムヒートシンク、セラミック、成形プラスチックへの優れた接着性
• EU RoHS準拠、6ヶ月の保存期間、溶剤フリー

通信およびパワーエレクトロニクス機器のポッティング、シーリング、封止保護、絶縁に最適。以下を含む:

• 5G AAUモジュール
• 5G RRUリモート無線ユニット
• 5Gスモールセル
• ベースバンドユニット
• 基地局電源
• 通信用整流器モジュール
• パワーシェルフ
• データセンター配電ユニット
• サーバー電源
• UPSモジュール
• 光モジュールハウジング
• PoEインジェクター
• 光トランシーバー
• マイクロ波およびミリ波無線ユニット
• 屋外通信キャビネット
• アンテナ制御ユニット
• ヒートシンク実装パワーボード
• LEDドライバー
• LED電源
• 電源モジュール
• ACコンデンサ
• 小型トランス
• 点火コイル
• 超音波噴霧器
• 負イオン発生器
• 電子制御装置
• センサーおよびトランスデューサー
• PCBアセンブリ
• スマートメーター
• EV車載充電器
• BMSボード
• 充電パイル
• ソーラーマイクロインバーター
• セキュリティカメラモジュール
• 産業用制御ボード

通常値は25℃ / 60% RHで測定されます。注文したグレードについては、最新のTDSを参照してください。

1. 成分Aを40-50℃に予熱し、4500-6000 cpsのペーストを均一に流動させます。計量前に軽くかき混ぜてください。
2. AとBを必ず重量比5:1で計量してください。体積比ではありません。
3. 平刃ツールまたは遊星ミキサーでゆっくりと混合し、壁面を2〜3回こすり取ってください。
4. 混合物を真空脱泡して空気を除去します。透明な樹脂なので、残った気泡が目視できます。
5. ポッティング前に、アセンブリとヒートシンクを60-80℃に1〜2時間予熱して水分を除去してください。
6. 作業時間内に塗布し、硬化中は動かさないでください。樹脂がゲル化するまでインサートやコネクタに応力をかけないでください。

• 中国広東省からの工場直送、月産50トン
• 通信およびデータセンター用パワーモジュール向け透明高硬度配合
• 各グレードのTDSおよびMSDS、ロットトレーサビリティ、一貫した光学透明性
• OEM / ODM: カスタムカラー、硬度、粘度、梱包、プライベートラベル対応
• 無料サンプル、最小注文数量1kgから、輸出グレードの漏れ防止梱包

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd.は、産業用シリコーン材料の研究開発、製造、およびグローバル供給を専門とする、一流のハイテク企業および主要なソースメーカーです。著名なShenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd.の戦略的支社として、Hanastは10年以上にわたる化学接着剤の専門知識と、最先端の40,000平方メートルの近代的な生産拠点（拡張中の江門工場を含む）を統合し、世界中に大容量で信頼性の高い材料ソリューションを提供しています。

当社は、電気自動車（EV）、バッテリーエネルギー貯蔵システム（BESS）、ソーラーインバーター、LED照明、産業オートメーションなど、多様な分野のグローバル工場、調達マネージャー、エンジニアリングチームにとって、重要なティアワンサプライヤーおよびOEM/ODMパートナーとして機能しています。

Q: 5G AAUおよびRRUモジュールにとって、高硬度とはどういう意味ですか？
A: HN-5508ABは硬化するとショアD硬度80、熱変形温度130-150℃となり、ポッティングされたモジュールはクランプ圧力、マスト振動、夏の太陽熱負荷による変形に強く、ネジインサートやコネクタを柔らかいゲルのようにずれることなくしっかりと固定します。

Q: 通信用パワーボードで透明なポッティング材が好まれるのはなぜですか？
A: 硬化後の透明な樹脂により、MOSFET、トランス、シャント抵抗器、はんだ接合部がAOIおよびフィールド検査のために見えるようになり、屋外キャビネットにモジュールが設置される前の重要なプロセスチェックである、空隙のない完全な充填がされているかどうかも確認できます。

Q: HN-5508ABはどのように混合および塗布すべきですか？
A: 成分AとBを必ず重量比5:1で計量してください。体積比ではありません。成分Aは4500-6000 cpsのペースト、成分Bは150-250 cpsの液体なので、Aを40-50℃に予熱してスムーズに流動させ、ゆっくり混合し、混合物を真空脱泡して、作業時間内に塗布してください。

Q: 硬化後の化合物はどのような電気的性能を提供しますか？
A: 硬化後の化合物は、25℃で24時間後の絶縁破壊電圧が20-22 kV/mm、吸水率が0.03%未満であり、湿度の高い、または汚染された屋外環境で動作する整流器、パワーシェルフ、UPS、リモート無線ユニットに絶縁性と防湿性を提供します。

Q: MOQ、梱包、OEMオプションは何ですか？
A: MOQは1kgから始まります。標準梱包は、成分A 25kgと成分B 5kgのセットで30kgです。25kgバレルおよび200kgドラムも利用可能です。カスタムカラー、硬度、粘度でのOEMおよびプライベートラベル供給は、中国広東省で工場直送で製造されます。TDS、MSDS、無料サンプルが利用可能です。