Composto de encapsulamento epóxi transparente de alta dureza 5:1 para encapsulamento de retificadores de data center AAU RRU 5G

HN-5508AB é um composto de encapsulamento epóxi transparente de dois componentes com uma proporção de mistura de 5:1 por peso, formulado para encapsulamento de alta dureza de eletrônicos de potência de telecomunicações e data centers. Ele cura para Shore D 80 com uma temperatura de distorção térmica de 130-150°C e resistência dielétrica de 20-22 kV/mm, para que módulos 5G AAU/RRU, estágios retificadores e prateleiras de energia permaneçam dimensionalmente estáveis sob carga de grampo, vibração de mastro e temperaturas de operação elevadas. A absorção de água abaixo de 0,03% mantém a resistência de isolamento estável em gabinetes externos úmidos, enquanto a resina curada transparente permite a confirmação visual de preenchimento completo e sem vazios.

• Alta dureza Shore D 80, mantém inserções, conectores e componentes pesados no lugar
• Resina curada transparente permite AOI e verificação visual de preenchimento sem vazios
• Temperatura de distorção térmica 130-150°C para gabinetes de telecomunicações quentes e prateleiras de energia
• Resistência dielétrica de 20-22 kV/mm com isolamento de grau elétrico
• Absorção de água abaixo de 0,03% para ambientes externos úmidos e poluídos
• Proporção de mistura de 5:1 por peso com pasta estável de 4500-6000 cps para dispensação controlada
• Excelente adesão a PCBs, dissipadores de calor de alumínio, cerâmicas e plásticos moldados
• Compatível com EU RoHS, vida útil de 6 meses, sem solventes

Para encapsulamento, selagem, proteção de encapsulamento e isolamento de eletrônicos de telecomunicações e energia, incluindo:

• Módulos 5G AAU
• Unidades de rádio remotas 5G RRU
• Pequenas células 5G
• Unidades de banda base
• Fontes de alimentação de estação base
• Módulos retificadores de telecomunicações
• Prateleiras de energia
• Unidades de distribuição de energia de data center
• Fontes de alimentação de servidor
• Módulos UPS
• Invólucros de módulos ópticos
• Injetores PoE
• Transceptores de fibra óptica
• Unidades de rádio de micro-ondas e mmWave
• Gabinetes externos de telecomunicações
• Unidades de controle de antena
• Placas de energia montadas em dissipador de calor
• Drivers de LED
• Fontes de alimentação de LED
• Módulos de fonte de alimentação
• Capacitores AC
• Transformadores miniatura
• Bobinas de ignição
• Atomizadores ultrassônicos
• Geradores de íons negativos
• Controladores eletrônicos
• Sensores e transdutores
• Montagens de PCB
• Medidores inteligentes
• Carregadores a bordo de VE
• Placas BMS
• Pontos de carregamento
• Microinversores solares
• Módulos de câmera de segurança
• Placas de controle industrial

Valores típicos medidos a 25°C / 60% UR; consulte o TDS atual para o grau solicitado.

1. Pré-aqueça o Componente A a 40-50°C para que a pasta de 4500-6000 cps flua uniformemente; mexa suavemente antes de pesar.
2. Pese A e B exatamente na proporção de 5:1 por peso, nunca por volume.
3. Misture lentamente com uma ferramenta de lâmina plana ou misturador planetário, raspando as paredes 2-3 vezes.
4. Desgaseifique a mistura sob vácuo para remover o ar; a resina transparente torna as bolhas residuais visíveis.
5. Pré-aqueça a montagem e o dissipador de calor a 60-80°C por 1-2 horas para remover a umidade antes do encapsulamento.
6. Dispense dentro do tempo de trabalho e cure sem perturbações; não force inserções ou conectores até que a resina tenha gelificado.

• Fornecimento direto da fábrica de Guangdong, China, capacidade de 50 toneladas por mês
• Formulações transparentes de alta dureza para módulos de energia de telecomunicações e data center
• TDS e MSDS para cada grau, rastreabilidade de lote e clareza óptica consistente
• OEM / ODM: cor, dureza, viscosidade, embalagem personalizada e marca própria
• Amostras grátis, MOQ a partir de 1 kg, embalagem à prova de vazamento de grau de exportação

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. é uma empresa de alta tecnologia de ponta e fabricante líder especializada em P&D, fabricação e fornecimento global de materiais de silicone industrial. Como um ramo estratégico da renomada Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., a Hanast integra mais de uma década de experiência em adesivos químicos com uma base de produção moderna de ponta de 40.000 metros quadrados (incluindo nossa instalação de Jiangmen em expansão) para fornecer soluções de materiais confiáveis e de alta capacidade em todo o mundo.

Servimos como um fornecedor vital de nível um e parceiro OEM/ODM para fábricas globais, gerentes de compras e equipes de engenharia em diversos setores, incluindo veículos elétricos (VE), sistemas de armazenamento de energia de bateria (BESS), inversores solares, iluminação LED e automação industrial.

P: O que significa alta dureza para módulos 5G AAU e RRU?
R: O HN-5508AB cura para Shore D 80 com uma temperatura de distorção térmica de 130-150 graus C, portanto, o módulo encapsulado resiste à deformação sob pressão de grampo, vibração de mastro e carga solar de verão, e mantém inserções de parafuso e conectores firmemente no lugar em vez de escorrer como um gel macio.

P: Por que um composto de encapsulamento transparente é preferido para placas de energia de telecomunicações?
R: A resina curada transparente mantém MOSFETs, transformadores, resistores shunt e juntas de solda visíveis para AOI e inspeção de campo, e mostra se a cavidade está completamente preenchida e sem vazios - uma verificação de processo importante antes que o módulo vá para um gabinete externo.

P: Como o HN-5508AB deve ser misturado e dispensado?
R: Pese o Componente A e B na proporção de 5:1 por peso, nunca por volume. O Componente A é uma pasta de 4500-6000 cps e o Componente B é um líquido de 150-250 cps, portanto, pré-aqueça A a 40-50 graus C para um fluxo suave, misture lentamente, desgaseifique a mistura sob vácuo e dispense dentro do tempo de trabalho.

P: Qual desempenho elétrico o composto curado fornece?
R: O composto curado oferece resistência dielétrica de 20-22 kV/mm e absorção de água abaixo de 0,03% após 24 horas a 25 graus C, fornecendo isolamento e proteção contra umidade para unidades retificadoras, prateleiras de energia, UPS e unidades de rádio remotas que operam em ambientes externos úmidos ou poluídos.

P: Quais são as opções de MOQ, embalagem e OEM?
R: O MOQ começa em 1 kg. A embalagem padrão é um conjunto de 30 kg de 25 kg de Componente A mais 5 kg de Componente B, com barris de 25 kg e tambores de 200 kg disponíveis. O fornecimento OEM e de marca própria com cor, dureza e viscosidade personalizadas é produzido diretamente na fábrica em Guangdong, China; TDS, MSDS e amostras grátis estão disponíveis.