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Trasparente ad alta durezza 5:1 Epoxy Potting Compound Epoxy Encapsulant per 5G AAU RRU Data Center Rectifier Encapsulation

Trasparente ad alta durezza 5:1 Epoxy Potting Compound Epoxy Encapsulant per 5G AAU RRU Data Center Rectifier Encapsulation

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: RoHS
Numero di modello: HN-5508AB
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
RoHS
Numero di modello:
HN-5508AB
Rapporto di miscelazione:
5: 1 in peso
Durezza:
Riva D 80
Rigidità dielettrica:
20-22 kV/mm
Viscosità:
Parte A 4500-6000 cps, Parte B 150-250 cps a 25°C
Assorbimento d'acqua:
< 0,03% (25°C x 24 ore)
Temperatura di distorsione termica:
130-150 °C
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

High Hardness Transparent Potting Epoxy

,

5G AAU RRU Power Encapsulant

,

Data Center Rectifier Potting Resin

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 chilogrammo
Imballaggi particolari:
Set da 30 kg (secchio da 25 kg di A + secchio da 5 kg di B); Disponibili anche fusti da 25 kg e fust
Tempi di consegna:
3-5 giorni lavorativi per i campioni, 7-15 giorni per ordini all'ingrosso
Termini di pagamento:
T/T,L/C,Western Union,PayPal
Capacità di alimentazione:
50 tonnellate al mese
Descrizione del prodotto
HN-5508AB Compound per la preparazione di vasi in epossidica ad alta durezza trasparente 5:1

L'HN-5508AB è un composto di impasto epossidico trasparente a due componenti con un rapporto di miscela di 5: 1 in peso, formulato per l'incapsulamento ad alta durezza di elettronica di potenza per telecomunicazioni e data center.Si cura a Shore D 80 con una temperatura di distorsione termica di 130-150°C e una tensione dielettrica di 20-22 kV/mm, in modo che i moduli 5G AAU/RRU, gli stadi del raddrizzatore e gli scaffali di alimentazione rimangano dimensionalmente stabili sotto carico di pinza, vibrazione del palo e temperature di funzionamento elevate.03% mantiene stabile la resistenza dell'isolamento in armadi esterni umidi, mentre la resina trasparente e rinforzata consente la conferma visiva di un riempimento completo e privo di vuoti.

Trasparente ad alta durezza 5:1 Epoxy Potting Compound Epoxy Encapsulant per 5G AAU RRU Data Center Rectifier Encapsulation

Caratteristiche chiave
  • Shore D 80 alta durezza, regge inserti, connettori e componenti pesanti in posizione
  • La resina curata trasparente consente l'AOI e la verifica visiva del riempimento senza vuoto
  • Temperatura di distorsione termica 130-150°C per armadi caldi per telecomunicazioni e scaffali elettrici
  • Forza dielettrica da 20 a 22 kV/mm con isolamento elettrico
  • Assorbimento idrico inferiore allo 0,03% per ambienti esterni umidi e inquinati
  • 51:1 rapporto di miscelazione in peso con pasta stabile da 4500 a 6000 cps per somministrazione controllata
  • Ottima adesione ai PCB, ai dissipatori di calore in alluminio, alla ceramica e alle materie plastiche stampate
  • Compatibile con l'UE RoHS, durata di conservazione di 6 mesi, privo di solventi

Trasparente ad alta durezza 5:1 Epoxy Potting Compound Epoxy Encapsulant per 5G AAU RRU Data Center Rectifier Encapsulation

Applicazioni tipiche

per la fabbricazione di apparecchiature per la produzione di energia elettrica, comprese:

  • Moduli 5G AAU
  • unità radio remote 5G RRU
  • Piccole celle 5G
  • unità a banda base
  • alimentatori della stazione base
  • moduli rettificatori per telecomunicazioni
  • scaffali elettrici
  • unità di distribuzione dell'energia del centro dati
  • alimentatori per server
  • Moduli UPS
  • contenitori per moduli ottici
  • Iniezionatori di PoE
  • trasmettitori a fibra ottica
  • unità radio microonde e mmWave
  • apparecchi per la trasmissione elettronica esterna
  • unità di controllo dell'antenna
  • pannelli elettrici montati su dissipatori di calore
  • Guidatori LED
  • Fonti di alimentazione a LED
  • moduli di alimentazione
  • condensatori a corrente alternata
  • trasformatori in miniatura
  • bobine di accensione
  • apparecchi per l'atomizzazione ad ultrasuoni
  • generatori ad ioni negativi
  • controllori elettronici
  • sensori e trasduttori
  • Dispositivi per la produzione di PCB
  • contatori intelligenti
  • Caricabatterie per veicoli elettrici di bordo
  • Dischi BMS
  • pilastri di ricarica
  • micro-inverter solari
  • moduli di telecamere di sicurezza
  • pannelli di controllo industriali
Dati tecnici (HN-5508A/B trasparente alta durezza)
Immobili Condizione Valore
Rapporto di miscela (A:B) In peso 5: 1
Apparizione Visuale Liquido trasparente
Componente di viscosità A 25°C 4500-6000 cps
Componente di viscosità B 25°C 150-250 cps
Durezza Riviera D 80
Resistenza dielettrica 25°C 20-22 kV/mm
Assorbimento idrico 25°C, 24 ore < 0,03 %
Temperatura di distorsione termica ️ 130-150 °C
Aspetto curato Visuale Trasparente, lucido, duro
Isolamento ️ Classe elettrica
Rispetto ️ RoHS UE
Durata di conservazione 25°C 6 mesi

Valori tipici misurati a 25°C / 60% RH; fare riferimento alla TDS corrente per il grado ordinato.

Miscelazione e applicazione
  1. Precalorare il componente A a 40-50°C in modo che la pasta scorra uniformemente da 4500 a 6000 cps; mescolare delicatamente prima di pesare.
  2. Pesare A e B esattamente a 5:1 di peso, mai di volume.
  3. Mescolare lentamente con uno strumento a lama piatta o un miscelatore planetario, raschiando le pareti 2-3 volte.
  4. Il miscuglio viene degassato al vuoto per rimuovere l'aria; la resina trasparente rende visibili le bolle residue.
  5. Precalorare l'assemblaggio e riscaldare il lavandino a 60-80°C per 1-2 ore per eliminare l'umidità prima della messa in vaso.
  6. Disporre entro il tempo di lavoro e curare indisturbati; non sollecitare inserti o connettori fino a quando la resina non si è gelificata.
Perché scegliere Hanast
  • Fornitura diretta in fabbrica da Guangdong, Cina, capacità di 50 tonnellate al mese
  • Formulazioni trasparenti ad alta durezza per moduli di alimentazione per telecomunicazioni e data center
  • TDS e MSDS per ogni grado, tracciabilità dei lotti e trasparenza ottica coerente
  • OEM / ODM: colore personalizzato, durezza, viscosità, imballaggio e etichetta privata
  • Campioni gratuiti, MOQ da 1 kg, imballaggio impermeabile per l'esportazione
Su questo fornitore

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. è un'impresa di alta tecnologia di primo piano e produttore di fonti leader specializzato in ricerca e sviluppo, produzione e fornitura globale di materiali di silicone industriali.Come filiale strategica della rinomata Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., Hanast integra oltre un decennio di esperienza in adesivi chimici con una tecnologia all'avanguardia 40,000 metri quadrati di moderna base produttiva (compresa la nostra nuova struttura di Jiangmen in espansione) per fornire, soluzioni materiali affidabili in tutto il mondo.

Serviamo come fornitori di primo livello e partner OEM / ODM per fabbriche globali, responsabili degli acquisti e team di ingegneria in diversi settori, inclusi veicoli elettrici (EV),sistemi di accumulo di energia a batteria (BESS), inverter solari, illuminazione a LED e automazione industriale.

Trasparente ad alta durezza 5:1 Epoxy Potting Compound Epoxy Encapsulant per 5G AAU RRU Data Center Rectifier Encapsulation

Domande frequenti

D: Cosa significa alta durezza per i moduli 5G AAU e RRU?
R: HN-5508AB stagna a Shore D 80 con una temperatura di distorsione termica di 130-150 gradi C, quindi il modulo in vaso resiste alla deformazione sotto pressione di pinza, vibrazione del palo e carico solare estivo,e tiene gli inserti a vite e i connettori saldamente in posizione invece di strisciare come un gel morbido.

D: Perché è preferito un composto trasparente per le schede di alimentazione delle telecomunicazioni?
A: La resina trasparente curata mantiene i MOSFET, i trasformatori, le resistenze di shunt e le giunzioni di saldatura visibili per l'AOI e l'ispezione sul campo.e mostra se la cavità è completamente riempito e vuoto libero - un importante controllo di processo prima che il modulo va in un armadio esterno.

D: Come si deve mescolare e distribuire HN-5508AB?
A: Pesare i componenti A e B a 5:1 in peso, mai in volume. Il componente A è una pasta da 4500-6000 cps e il componente B è un liquido da 150-250 cps, quindi precalda A a 40-50 gradi C per un flusso liscio, mescola lentamente,Sgomberare sotto vuoto la miscela e distribuirla entro il tempo di lavoro.

D: Quali prestazioni elettriche fornisce il composto curato?
R: Il composto rinforzato offre una resistenza dielettrica di 20-22 kV/mm e un assorbimento dell'acqua inferiore allo 0,03% dopo 24 ore a 25°C, fornendo isolamento e protezione dall'umidità per il raddrizzatore, il ripiano di alimentazione,UPS e unità radio remote che funzionano in ambienti esterni umidi o inquinati.

D: Quali sono le opzioni MOQ, imballaggio e OEM?
R: Il MOQ inizia da 1 kg. L'imballaggio standard è un set da 30 kg di 25 kg di componente A più 5 kg di componente B, con barili da 25 kg e barili da 200 kg disponibili.la durezza e la viscosità sono prodotte direttamente in fabbrica a Guangdong, Cina; sono disponibili TDS, MSDS e campioni gratuiti.

Invio del disegno della scheda, volume di cavità e domanda annuale - i nostri ingegneri confermeranno il piano di qualità, imballaggio e campionamento entro 12 ore.