Compuesto de encapsulación epoxi de alta dureza transparente 5:1 para encapsulación de rectificador de centro de datos AAU RRU 5G

HN-5508AB es un compuesto de encapsulación de epoxi transparente de dos componentes con una relación de mezcla de 5:1 en peso, formulado para la encapsulación de alta dureza de la electrónica de potencia de telecomunicaciones y centros de datos. Cura hasta Shore D 80 con una temperatura de distorsión térmica de 130-150 °C y una resistencia dieléctrica de 20-22 kV/mm, por lo que los módulos 5G AAU/RRU, las etapas rectificadoras y las estanterías de potencia permanecen dimensionalmente estables bajo carga de sujeción, vibración del mástil y temperaturas de funcionamiento elevadas. La absorción de agua inferior al 0,03% mantiene la resistencia de aislamiento estable en armarios exteriores húmedos, mientras que la resina curada transparente permite la confirmación visual de un llenado completo y sin burbujas.

• Alta dureza Shore D 80, mantiene los insertos, conectores y componentes pesados en su posición
• La resina curada transparente permite la verificación AOI y visual de llenado sin burbujas
• Temperatura de distorsión térmica 130-150 °C para armarios de telecomunicaciones y estanterías de potencia calientes
• Resistencia dieléctrica de 20-22 kV/mm con aislamiento de grado eléctrico
• Absorción de agua inferior al 0,03% para entornos exteriores húmedos y contaminados
• Relación de mezcla 5:1 en peso con pasta estable de 4500-6000 cps para una dispensación controlada
• Excelente adhesión a PCB, disipadores de calor de aluminio, cerámicas y plásticos moldeados
• Cumple con EU RoHS, vida útil de 6 meses, sin disolventes

Para encapsulación, sellado, protección y aislamiento de equipos de telecomunicaciones y electrónica de potencia, incluyendo:

• Módulos 5G AAU
• Unidades de radio remotas 5G RRU
• Pequeñas celdas 5G
• Unidades de banda base
• Fuentes de alimentación de estaciones base
• Módulos rectificadores de telecomunicaciones
• Estanterías de potencia
• Unidades de distribución de energía de centros de datos
• Fuentes de alimentación de servidores
• Módulos UPS
• Carcasas de módulos ópticos
• Inyectores PoE
• Transceptores de fibra óptica
• Unidades de radio de microondas y mmWave
• Armarios de telecomunicaciones exteriores
• Unidades de control de antenas
• Placas de potencia montadas en disipadores de calor
• Controladores LED
• Fuentes de alimentación LED
• Módulos de fuente de alimentación
• Condensadores de CA
• Transformadores en miniatura
• Bobinas de encendido
• Atomizadores ultrasónicos
• Generadores de iones negativos
• Controladores electrónicos
• Sensores y transductores
• Conjuntos de PCB
• Medidores inteligentes
• Cargadores a bordo de VE
• Placas BMS
• Pilas de carga
• Microinversores solares
• Módulos de cámara de seguridad
• Placas de control industrial

Valores típicos medidos a 25 °C / 60% HR; consulte el TDS actual para el grado solicitado.

1. Precalentar el Componente A a 40-50 °C para que la pasta de 4500-6000 cps fluya uniformemente; remover suavemente antes de pesar.
2. Pesar A y B exactamente a 5:1 en peso, nunca en volumen.
3. Mezclar lentamente con una herramienta de hoja plana o mezclador planetario, raspando las paredes 2-3 veces.
4. Desgasificar la mezcla al vacío para eliminar el aire; la resina transparente hace visibles las burbujas residuales.
5. Precalentar el ensamblaje y el disipador de calor a 60-80 °C durante 1-2 horas para eliminar la humedad antes de encapsular.
6. Dispensar dentro del tiempo de trabajo y curar sin interrupciones; no someter a estrés los insertos o conectores hasta que la resina se haya gelificado.

• Suministro directo de fábrica desde Guangdong, China, capacidad de 50 toneladas por mes
• Formulaciones transparentes de alta dureza para módulos de potencia de telecomunicaciones y centros de datos
• TDS y MSDS para cada grado, trazabilidad de lotes y claridad óptica constante
• OEM / ODM: color, dureza, viscosidad, embalaje y etiqueta privada personalizados
• Muestras gratuitas, MOQ desde 1 kg, embalaje a prueba de fugas de grado de exportación

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. es una empresa de alta tecnología de primer nivel y un fabricante líder especializado en I+D, fabricación y suministro global de materiales de silicona industrial. Como rama estratégica de la reconocida Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., Hanast integra más de una década de experiencia en adhesivos químicos con una base de producción moderna de vanguardia de 40.000 metros cuadrados (incluida nuestra nueva instalación en expansión en Jiangmen) para ofrecer soluciones de materiales fiables y de alta capacidad en todo el mundo.

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P: ¿Qué significa alta dureza para los módulos 5G AAU y RRU?
R: HN-5508AB cura hasta Shore D 80 con una temperatura de distorsión térmica de 130-150 grados C, por lo que el módulo encapsulado resiste la deformación bajo presión de sujeción, vibración del mástil y carga solar de verano, y mantiene los insertos de tornillo y los conectores firmemente en su lugar en lugar de deslizarse como un gel blando.

P: ¿Por qué se prefiere un compuesto de encapsulación transparente para las placas de potencia de telecomunicaciones?
R: La resina curada transparente mantiene los MOSFET, transformadores, resistencias shunt y juntas de soldadura visibles para AOI e inspección de campo, y muestra si la cavidad está completamente llena y sin burbujas, una importante verificación del proceso antes de que el módulo vaya a un armario exterior.

P: ¿Cómo se debe mezclar y dispensar HN-5508AB?
R: Pesar los Componentes A y B a 5:1 en peso, nunca en volumen. El Componente A es una pasta de 4500-6000 cps y el Componente B es un líquido de 150-250 cps, por lo que precalentar A a 40-50 grados C para un flujo suave, mezclar lentamente, desgasificar la mezcla al vacío y dispensar dentro del tiempo de trabajo.

P: ¿Qué rendimiento eléctrico proporciona el compuesto curado?
R: El compuesto curado ofrece una resistencia dieléctrica de 20-22 kV/mm y una absorción de agua inferior al 0,03% después de 24 horas a 25 grados C, proporcionando aislamiento y protección contra la humedad para unidades rectificadoras, estanterías de potencia, UPS y unidades de radio remotas que trabajan en entornos exteriores húmedos o contaminados.

P: ¿Cuáles son las opciones de MOQ, embalaje y OEM?
R: El MOQ comienza en 1 kg. El embalaje estándar es un juego de 30 kg de 25 kg de Componente A más 5 kg de Componente B, con barriles de 25 kg y bidones de 200 kg disponibles. El suministro OEM y de etiqueta privada con color, dureza y viscosidad personalizados se produce directamente de fábrica en Guangdong, China; se dispone de TDS, MSDS y muestras gratuitas.