낮은 방출 가스 용해제 없는 실리콘 포팅 화합물

Hanast HN-8806A/B는 용매가 없고 두 가지 성분으로 구성된 백금 첨가 경화 실리콘 포팅 컴파운드로, 발열이나 부산물 방출 없이 경화되어 민감한 광학 장치, 센서 및 밀봉된 공간을 휘발성 오염으로부터 자유롭게 유지합니다. 1:1 혼합 비율, 2000-3000 mPa·s 유동 및 18-24분의 가사 시간은 듀얼 펌프 디스펜싱 라인과 수동 포팅 벤치 모두에 적합하며, 경화된 엘라스토머는 0.76 W/m·K의 열 전도율, UL 94 V-0 난연성, 1.0 * 10¹⁶ Ω·cm의 체적 저항률 및 -50 °C ~ 250 °C의 탄성 서비스를 제공합니다.

• 저방출, 용매 프리 시스템— 용매 캐리어가 없고 경화 중 부산물이 방출되지 않아 밀봉된 모듈, 광학 부품 및 센서 공간이 깨끗하게 유지됩니다.
• 경화 중 발열 없음— 두껍고 깊은 단면도 본딩 와이어, 렌즈 또는 MEMS 소자에 스트레스를 줄 수 있는 열 스파이크 없이 경화됩니다.
• 극도로 낮은 경화 수축률— 포팅된 어셈블리는 치수를 유지합니다. 210 μm/(m·°C)의 열팽창 계수는 열 사이클링 시 스트레스를 제한합니다.
• 무게 기준 1:1 혼합 비율— 수동 배치 및 듀얼 펌프 미터 믹스 장비에 대한 동일 부분 도징, 25 °C에서 18-24분 가사 시간.
• 2000-3000 mPa·s 점도— 미세한 틈과 밀집된 어셈블리를 채우며, 진공 탈기하여 기포 없는 포팅이 가능합니다.
• 0.76 W/m·K 열 전도율— 전력 장치, 센서 및 코일에서 하우징으로 열을 전달합니다.
• UL 94 V-0 난연성 및 RoHS 준수— EU 및 북미 구매자를 위한 가연성 및 환경 요구 사항을 충족합니다.
• 전기 절연 1.0 * 10¹⁶ Ω·cm 및 25-30 kV/mm— 고전압 간격 및 밀집된 회로를 위한 유전 강도.
• -50 °C ~ 250 °C, 우수한 노화 및 습기 저항성— 열 사이클링, 습열 노화, 실외 작동 및 겨울철 운송을 통해 탄성을 유지합니다.
• 맞춤형 색상 및 경도, OEM 개인 상표— 표준 등급은 회색 45 ± 5 Shore A이며, 더 부드럽거나 단단한 경도 및 브랜드 색상은 요청 시 생산됩니다.
• 6개월 유통 기한, 위험물 운송 불가— 일반 화학 분류로 수출 및 보관이 간편합니다.

모든 값은 권장 경화 일정 후 표준 조건(25°C, 50-60% RH)에서 측정되었으며 참조용입니다.

휘발성 오염, 습기 침투 또는 열 응력이 현장 수명을 결정하는 곳에 HN-8806A/B는 포팅 및 캡슐화 컴파운드로 사용됩니다:

• 다운홀 장비, MWD / LWD 원격 통신 모듈 및 석유 및 가스 계측기 하우징
• 해저 커넥터, 수중 센서 및 해양 계측기 포드
• 의료 기기 전자 장치, 진단 계측기 보드 및 센서 패키지
• 항공 우주 및 항공 전자 모듈, 비행 제어 보드 및 지상 지원 전자 장치
• 철도 운송 제어 장치, 신호 모듈 및 선로변 전자 장치
• 정밀 계측기, 테스트 및 측정 보드 및 오디오 장비
• 보안 및 감시 카메라, 출입 통제 모듈 및 실외 센서
• 전력 모듈, IGBT 모듈, 정류기 브리지 및 방열 보드
• EV 배터리 팩, BMS 보드, 온보드 충전기 및 AC/DC 충전 파일
• 태양광 인버터, 광전 접합함 및 에너지 저장 BESS 랙
• 5G 기지국 전력 장치, RRU 모듈 및 통신 장비
• 스마트 미터, 에너지 미터 및 그리드 모니터링 터미널
• 변압기, 인덕터, 점화 코일 및 자기 부품
• PCB / PCBA 어셈블리, 자동차 ECU, LED 드라이버 및 산업 제어 보드
• 로봇 공학, UAV / 드론 전자 장치, 수중 조명 및 가전 제품
• 심층 포팅 히터, 케이블 조인트 및 방습 캡슐화

• 1단계 - 사전 혼합:— 사용 전에 부품 A와 부품 B를 별도로 교반하십시오. 충전재가 보관 중에 침전될 수 있습니다. 용기를 단단히 다시 밀봉하십시오.
• 2단계 - 계량:— 정밀 저울로 A와 B를 정확히 무게 기준 1:1로 계량하십시오.
• 3단계 - 혼합:— 공기 포집을 제한하기 위해 한 방향으로 혼합하십시오. 용기 벽과 바닥을 긁어내십시오.
• 4단계 - 탈기:— 기포 없는 포팅 또는 저방출 성능이 중요한 경우 진공 하에서 탈기하십시오.
• 5단계 - 포팅:— 18-24분 가사 시간 내에 붓고 장치의 완전한 커버리지를 보장하십시오.
• 6단계 - 경화:— 25 °C에서 2-3시간 또는 80 °C에서 12분 동안 경화하십시오. 경화 중에는 부품을 움직이거나 스트레스를 주지 마십시오.

이 첨가 경화 실리콘은 유기 주석 또는 주석 함유 실리콘, 황 및 폴리설파이드 화합물, 아민, 폴리우레탄 고무, 암모니아 함유 품목, 인 화합물, 유기산 및 솔더 플럭스 잔류물과 접촉 시 경화되지 않을 수 있습니다. 포팅 전에 기판과 도구를 청소하고, 축합 경화(아세톡시) 실리콘, 에폭시 또는 폴리우레탄과 혼합하지 마십시오.

• 공장 직송— 월 50톤 생산 능력으로 중국 광동성 심천에서 제조됩니다.
• OEM / ODM 개인 상표— 맞춤형 경도, 맞춤형 색상, 드럼 라벨 및 키트 크기는 브랜드 소유자 및 유통업체를 위해 제공됩니다.
• 무료 샘플— 대량 주문 전 엔지니어링 검증을 위한 시험 키트.
• 대량 주문 시 도매 가격— 25kg 드럼 또는 50kg A+B 키트 세트, 팔레트 위 수출 상자.
• 기술 문서— TDS, MSDS 및 취급 지침은 모든 배송 시 제공됩니다.
• 배송— 재고 드럼은 5-7일, 대량 생산 주문은 10-15일 소요됩니다.

Q1: HN-8806AB는 경화 중에 용매나 부산물을 방출합니까?

A: 아니요. 이 시스템은 용매가 없으며 발열 및 부산물 방출 없이 백금 첨가 방식으로 경화됩니다. 이것이 휘발성 오염이 위험한 밀봉된 센서, 광학 및 의료 모듈에 사용되는 이유입니다.

Q2: 당사의 OEM 프로젝트를 위해 경도와 색상을 맞춤 설정할 수 있습니까?

A: 예. 표준 등급은 회색 45 ± 5 Shore A 엘라스토머입니다. 더 부드럽거나 단단한 경도, 브랜드 색상 일치 및 개인 상표 포장은 평가 및 MOQ에 따라 요청 시 생산됩니다.

Q3: 이 컴파운드는 다운홀 및 해저 장비에 적합합니까?

A: 1.0 * 10¹⁶ Ω·cm의 체적 저항률, 25-30 kV/mm의 유전 강도, 우수한 노화 및 습기 저항성, -50 °C ~ 250 °C의 서비스 범위를 제공하므로 다운홀 원격 통신, 해저 커넥터 및 해양 계측기 하우징에 적합합니다.

Q4: 라인에서 컴파운드는 어떻게 처리됩니까?

A: 무게 기준 1:1로 혼합하고, 기포 없는 포팅이 필요한 경우 진공 하에서 탈기한 후 18-24분 가사 시간 내에 붓습니다. 경화는 상온 25 °C에서 예비 경화로 2-3시간 또는 열 가속 라인에서 80 °C에서 12분 소요됩니다.

Q5: MOQ, 포장 및 리드 타임은 어떻게 됩니까?

A: 표준 포장은 부품당 25kg 드럼, A+B 키트 세트당 50kg입니다. 1kg 시험 키트와 무료 샘플을 사용할 수 있습니다. 재고 드럼은 5-7일, 대량 주문은 10-15일 이내에 배송됩니다. OEM 개인 상표는 심천 공장에서 이용 가능합니다.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd.는 중국 광동성에 생산 기지를 두고 액체 실리콘 재료를 제조하며, 전자 포팅, 열 관리 및 금형 제작을 위한 첨가 경화(백금) 및 축합 경화 실리콘을 공급합니다. 모든 로트는 TDS 및 MSDS 문서와 함께 배송되며 RoHS 및 UL 94 V-0 요구 사항을 준수합니다.