Compuesto de encapsulación de silicona sin disolventes y de baja desgasificación sin exotermia para encapsulación de instrumentos médicos submarinos en pozos

Hanast HN-8806A/B es un compuesto de encapsulación de silicona de dos componentes de curado por adición de platino, sin disolventes, que cura sin exotermia ni liberación de subproductos, lo que mantiene los componentes ópticos sensibles, los sensores y las cavidades selladas libres de contaminación volátil. La relación de mezcla 1:1, el flujo de 2000-3000 mPa·s y la vida útil de 18-24 min se adaptan tanto a las líneas de dispensación de doble bomba como a los bancos de encapsulación manual, mientras que el elastómero curado ofrece una conductividad térmica de 0,76 W/m·K, retardancia a la llama UL 94 V-0, resistividad volumétrica de 1,0 * 10¹⁶ Ω·cm y servicio elástico de -50 °C a 250 °C.

• Sistema sin disolventes y de baja emisión de gases— no se liberan disolventes portadores ni subproductos durante el curado, por lo que los módulos sellados, las piezas ópticas y las cavidades de los sensores permanecen limpios.
• Sin exotermia durante el curado— las secciones gruesas y profundas curan sin picos de calor que puedan estresar los cables de unión, las lentes o los elementos MEMS.
• Encogimiento de curado extremadamente bajo— los ensamblajes encapsulados mantienen sus dimensiones; el coeficiente de expansión térmica de 210 µm/(m·°C) limita el estrés durante el ciclo térmico.
• Relación de mezcla 1:1 en peso— dosificación en partes iguales para lotes manuales y equipos de dosificación y mezcla dual, vida útil de 18-24 min a 25 °C.
• Viscosidad de 2000-3000 mPa·s— llena huecos finos y ensamblajes densos, y puede desgasificarse al vacío para una encapsulación sin vacíos.
• Conductividad térmica de 0,76 W/m·K— transfiere calor de dispositivos de potencia, sensores y bobinas a la carcasa.
• Retardancia a la llama UL 94 V-0 y cumplimiento de RoHS— cumple los requisitos de inflamabilidad y medioambientales para compradores de la UE y América del Norte.
• Aislamiento eléctrico de 1,0 * 10¹⁶ Ω·cm y 25-30 kV/mm— resistencia dieléctrica para espaciado de alto voltaje y circuitos densos.
• Rango de temperatura de funcionamiento de -50 °C a 250 °C, buena resistencia al envejecimiento y a la humedad— mantiene la elasticidad a través de ciclos térmicos, envejecimiento por calor húmedo, operación en exteriores y transporte invernal.
• Color y dureza personalizados, etiqueta privada OEM— el grado estándar es gris 45 ± 5 Shore A; se producen durezas más blandas o más firmes y colores de marca bajo pedido.
• Vida útil de 6 meses, transporte no peligroso— la clasificación química general simplifica la exportación y el almacenamiento.

Todos los valores se miden en condiciones estándar (25 °C, 50-60% HR) después del programa de curado recomendado y son solo de referencia.

Donde la contaminación volátil, la entrada de humedad o el estrés térmico deciden la vida útil en campo, HN-8806A/B se utiliza como compuesto de encapsulación y sellado:

• Herramientas de fondo de pozo, módulos de telemetría MWD / LWD y carcasas de instrumentos de petróleo y gas
• Conectores submarinos, sensores subacuáticos y módulos de instrumentos marinos
• Electrónica de dispositivos médicos, placas de instrumentos de diagnóstico y paquetes de sensores
• Módulos aeroespaciales y de aviónica, placas de control de vuelo y electrónica de soporte en tierra
• Unidades de control de tránsito ferroviario, módulos de señal y electrónica de vía
• Instrumentación de precisión, placas de prueba y medición y equipos de audio
• Cámaras de seguridad y vigilancia, módulos de control de acceso y sensores exteriores
• Módulos de potencia, módulos IGBT, puentes rectificadores y placas de disipación de calor
• Paquetes de baterías de vehículos eléctricos, placas BMS, cargadores a bordo y estaciones de carga AC/DC
• Inversores solares, cajas de conexiones fotovoltaicas y bastidores BESS de almacenamiento de energía
• Unidades de potencia de estaciones base 5G, módulos RRU y equipos de telecomunicaciones
• Medidores inteligentes, medidores de energía y terminales de monitoreo de red
• Transformadores, inductores, bobinas de encendido y componentes magnéticos
• Ensamblajes de PCB / PCBA, ECU automotrices, controladores LED y placas de control industrial
• Robótica, electrónica de drones / UAV, luces subacuáticas y electrodomésticos
• Calentadores encapsulados de sección profunda, juntas de cables y encapsulación a prueba de humedad

• Paso 1 - Premezcla:agitar el Componente A y el Componente B por separado antes de usar, los rellenos pueden sedimentarse durante el almacenamiento; volver a sellar los contenedores herméticamente.
• Paso 2 - Pesaje:pesar A y B exactamente 1:1 en peso en una balanza de precisión.
• Paso 3 - Mezcla:mezclar en una dirección para limitar la entrada de aire; raspar las paredes y el fondo del recipiente.
• Paso 4 - Desgasificación:desgasificar al vacío donde la encapsulación sin vacíos o el rendimiento de baja emisión de gases sea importante.
• Paso 5 - Encapsulación:verter dentro de la vida útil de 18-24 min y asegurar la cobertura completa del dispositivo.
• Paso 6 - Curado:curar 2-3 h a 25 °C o 12 min a 80 °C; no mover ni estresar la pieza durante el curado.

Esta silicona de curado por adición puede no curar en contacto con compuestos de organoestaño o que contengan estaño, compuestos de azufre y polisulfuro, aminas, caucho de poliuretano, artículos que contengan amoníaco, compuestos de fósforo, ácidos orgánicos y residuos de fundente de soldadura. Limpiar sustratos y herramientas antes de encapsular, y no mezclar con silicona de curado por condensación (acetoxi), epoxi o poliuretano.

• Suministro directo de fábrica— fabricado en Shenzhen, Guangdong, China con una capacidad de 50 toneladas por mes.
• Etiqueta privada OEM / ODM— dureza personalizada, color personalizado, etiquetas de tambor y tamaños de kit para propietarios de marcas y distribuidores.
• Muestra gratuita— kit de prueba para validación de ingeniería antes de pedidos a granel.
• Precios al por mayor en pedidos a granel— tambores de 25 kg o juegos de kit A+B de 50 kg, caja de exportación sobre palé.
• Documentos técnicos— TDS, MSDS y guía de manipulación emitidos con cada envío.
• Entrega— 5-7 días para tambores en stock, 10-15 días para pedidos de producción a granel.

P1: ¿HN-8806AB libera disolventes o subproductos durante el curado?

R: No. El sistema no contiene disolventes y cura por adición de platino sin exotermia y sin liberación de subproductos, por lo que se utiliza para módulos de sensores, ópticos y médicos sellados donde la contaminación volátil es un riesgo.

P2: ¿Se puede personalizar la dureza y el color para nuestro proyecto OEM?

R: Sí. El grado estándar es un elastómero gris 45 ± 5 Shore A; se producen durezas más blandas o más firmes, coincidencia de color de marca y embalaje de etiqueta privada bajo pedido, sujeto a evaluación y MOQ.

P3: ¿Es el compuesto adecuado para instrumentos de fondo de pozo y submarinos?

R: Ofrece una resistividad volumétrica de 1,0 * 10¹⁶ Ω·cm, una resistencia dieléctrica de 25-30 kV/mm, buena resistencia al envejecimiento y a la humedad, y un rango de servicio de -50 °C a 250 °C, por lo que se adapta a telemetría de fondo de pozo, conectores submarinos y carcasas de instrumentos marinos.

P4: ¿Cómo se procesa el compuesto en la línea?

R: Mezclar 1:1 en peso, desgasificar al vacío si se requiere encapsulación sin vacíos, luego verter dentro de la vida útil de 18-24 min. El curado tarda 2-3 h a 25 °C como curado preliminar o 12 min a 80 °C para líneas aceleradas por calor.

P5: ¿Cuáles son el MOQ, el embalaje y el plazo de entrega?

R: El embalaje estándar es de 25 kg por tambor de componente, 50 kg por juego de kit A+B; hay disponible un kit de prueba de 1 kg y una muestra gratuita. Los tambores en stock se envían en 5-7 días, los pedidos a granel en 10-15 días; la etiqueta privada OEM está disponible en nuestra fábrica de Shenzhen.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. fabrica materiales de silicona líquida en una base de producción en Guangdong, China, suministrando silicona de curado por adición (platino) y curado por condensación para encapsulación electrónica, gestión térmica y fabricación de moldes. Cada lote se envía con documentación TDS y MSDS y cumple con los requisitos RoHS y UL 94 V-0.