Do domu > produkty >

Battery Cell Module Potting 2.0 High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1:1

Name: Battery Cell Module Potting 2.0 High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1:1
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820
Availability: InStock

Szczegóły produktu:

Miejsce pochodzenia:	Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:	Hanast
Orzecznictwo:	ROHS
Numer modelu:	HN-8820

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Guangdong, Chiny

Nazwa handlowa:

Hanast

Orzecznictwo:

ROHS

Numer modelu:

HN-8820

Nazwa:

Silikonowy związek do gotowania do elektroniki

Stosunek mieszania:

1:1

Kolor:

Szary, biały, czarny

Cechy:

przewodność cieplna 2,0

MOQ:

1-2kg

Szeroki zakres temperatur:

-50°C do 250°C

Twardość:

50 ± 5 brzeg a

Aplikacja:

Akumulatory zasilające pojazdy nowej energii i systemy zarządzania temperaturą

Czas przechowywania:

6 miesięcy

Personalizacja:

Wsparcie

Informacje handlowe

Minimalne zamówienie:

1 KG

Cena:

Negocjowalne

Szczegóły pakowania:

50 kg/zestaw, 25 kg/bar

Czas dostawy:

5-7 dni

Zasady płatności:

T/T, PayPal

Możliwość Supply:

100 ton/miesiąc

Opis produktu

Battery Cell Module Potting 2.0 High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1:1

Product Overview for silicone potting compound:
High-conductivity potting compound is a two-component, thermally conductive silicone potting material. Utilizing an addition-curing silicone rubber system, it consists of two components—A and B—which, after being mixed in a 1:1 ratio, cure at room or moderate temperatures. The curing process generates no low-molecular-weight byproducts and exhibits low shrinkage. Its thermal conductivity can reach up to 3.0 W/m·K.

Technical Parameters for silicone potting compound:

Exterior:grey liquid
viscosity:2000-3000cps
hardness:45-50shore A
thermal conducitivity:2.0(W/M▪K)
Flame retardant rating (V) (UL94):V-0

Wide temperature range (-40℃-150℃)

Product Applications for silicone potting compound:

5G Communications, Microinverters, and Precision Electronics; Third-Generation Semiconductors and Power Module Packaging; New Energy Vehicle Power Batteries and Thermal Management Systems

How to use silicone potting compound:

Weigh & Stir: Accurately weigh components A and B in a 1:1 ratio. Stir each part thoroughly before mixing to disperse any settled fillers and ensure consistent performance.
Mix Thoroughly: Blend the two parts (by hand or machine) until the color is completely uniform. Tip: If mixing manually, work in small batches so the glue stays fluid and easy to pour.
Degas: Place the mixed glue into a vacuum chamber to completely remove any trapped air bubbles. [1]
Pot: Pour the bubble-free glue into your device. Tip: Ensure your device and mixing containers are completely clean and dry before starting.

Znaków:
silikonowy żel do gotowania,

Związek gumowy do gotowania,

rtv poting

Produkty podobne

wideo

Przewodzące cieplnie silikonowe do zalewania elektroniki, dwuskładnikowe, na zamówienie

Najlepszą cenę

wideo

Odporność na wilgoć AB Zestaw gumowy z silikonu do gotowania surowca do urządzeń elektronicznych

Najlepszą cenę

wideo

Wodotrzymały RTV Związek Silikonowy Żel Materiał Wysoka przewodność cieplna Rtv Związek Silikonowy

Najlepszą cenę

wideo

55 Shore Silikonowy składnik do gotowania do elektroniki Klejek do kleju 1:1 2 Części Przewodzący ciepło

Najlepszą cenę

wideo

ODM elastyczny elektroniczny silikonowy gumowy uszczelniacz do gotowania: surowiec 1:1

Najlepszą cenę

wideo

OEM Gumowa Silikonowa Masa Zalewowa Elastyczna Przewodność Cieplna Ognioodporna Komponenty Elektroniczne

Najlepszą cenę

wideo

Elastyczny silikonowy elektroniczny żel do gotowania do komponentów elektronicznych

Najlepszą cenę