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Battery Cell Module Potting 2.0 High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1:1

Name: Battery Cell Module Potting 2.0 High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1:1
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820
Availability: InStock

Détails du produit:

Lieu d'origine:	Guangdong, Chine
Nom de marque:	Hanast
Certification:	ROHS
Numéro de modèle:	HN-8820

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Guangdong, Chine

Nom de marque:

Hanast

Certification:

ROHS

Numéro de modèle:

HN-8820

Nom:

Composé de silicone pour les appareils électroniques

Ratio de mélange:

1:1

Couleur:

Gris, blanc, noir

Caractéristiques:

Conductivité thermique 2.0

MOQ:

1 à 2 kg

Température ambiante large:

-50°C à 250°C

Dureté:

50 ± 5 côte A

Application:

Batteries d’alimentation pour véhicules à énergie nouvelle et systèmes de gestion thermique

Durée de conservation:

6 mois

Cusomization:

Soutien

Informations commerciales

Quantité de commande min:

1KG

Prix:

Négociable

Détails d'emballage:

50 kg/ensemble, 25 kg/barre

Délai de livraison:

5-7 jours

Conditions de paiement:

T/T、paypal

Capacité d'approvisionnement:

100 tonnes/mois

Description du produit

Battery Cell Module Potting 2.0 High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1:1

Product Overview for silicone potting compound:
High-conductivity potting compound is a two-component, thermally conductive silicone potting material. Utilizing an addition-curing silicone rubber system, it consists of two components—A and B—which, after being mixed in a 1:1 ratio, cure at room or moderate temperatures. The curing process generates no low-molecular-weight byproducts and exhibits low shrinkage. Its thermal conductivity can reach up to 3.0 W/m·K.

Technical Parameters for silicone potting compound:

Exterior:grey liquid
viscosity:2000-3000cps
hardness:45-50shore A
thermal conducitivity:2.0(W/M▪K)
Flame retardant rating (V) (UL94):V-0

Wide temperature range (-40℃-150℃)

Product Applications for silicone potting compound:

5G Communications, Microinverters, and Precision Electronics; Third-Generation Semiconductors and Power Module Packaging; New Energy Vehicle Power Batteries and Thermal Management Systems

How to use silicone potting compound:

Weigh & Stir: Accurately weigh components A and B in a 1:1 ratio. Stir each part thoroughly before mixing to disperse any settled fillers and ensure consistent performance.
Mix Thoroughly: Blend the two parts (by hand or machine) until the color is completely uniform. Tip: If mixing manually, work in small batches so the glue stays fluid and easy to pour.
Degas: Place the mixed glue into a vacuum chamber to completely remove any trapped air bubbles. [1]
Pot: Pour the bubble-free glue into your device. Tip: Ensure your device and mixing containers are completely clean and dry before starting.

Les étiquettes:
gel de poterie en silicone,

composé de poterie en caoutchouc,

RTV mise en pot

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