製品概要シリコンポッティングコンパウンドの場合:
高導電性ポッティングコンパウンドは、2 成分の熱伝導性シリコーンポッティング材料です。付加硬化型シリコーンゴムシステムを利用しており、2 つの成分 A と B で構成されており、1:1 の比率で混合した後、室温または中程度の温度で硬化します。硬化プロセスでは低分子量の副生成物が生成されず、収縮率が低くなります。その熱伝導率は最大 3.0 W/m・K に達します。
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技術的パラメータシリコンポッティングコンパウンドの場合:
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製品の用途シリコンポッティングコンパウンドの場合:
5G 通信、マイクロインバーター、精密エレクトロニクス。第三世代半導体とパワーモジュールパッケージング。新エネルギー車の電源バッテリーと熱管理システム
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シリコンポッティングコンパウンドの使用方法:
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