Produktübersichtfür Silikon-Potting-Verbindungen:
Die hochleitfähige Silikonverbindung besteht aus einem zweikomponenten, thermisch leitfähigen Silikonverbundmaterial.,Nach dem Mischen im Verhältnis 1:1 bei Raumtemperaturen oder moderaten Temperaturen abhärten; bei der Abhärtung entstehen keine Nebenprodukte mit geringem Molekulargewicht und die Schrumpfung ist gering.Seine Wärmeleitfähigkeit kann bis zu 3.0 W/m·K.
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Technische Parameterfür Silikon-Potting-Verbindungen:
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Produktanwendungenfür Silikon-Potting-Verbindungen:
5G-Kommunikation, Mikroinverter und Präzisionselektronik; Halbleiter der dritten Generation und Verpackung von Leistungsmodulen; Batterien für Kraftfahrzeuge mit neuer Energie und Wärmemanagementsysteme
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Wie man Silikon-Potting-Verbindung verwendet:
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