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Batteriezellmodul Potting 2.0 hohe Wärmeleitfähigkeit Silikon-Potting-Verbindung 1:1

Batteriezellmodul Potting 2.0 hohe Wärmeleitfähigkeit Silikon-Potting-Verbindung 1:1

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: ROHS
Modellnummer: HN-8820
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
ROHS
Modellnummer:
HN-8820
Name:
Silikon-Potting-Verbindung für Elektronik
Mix -Verhältnis:
1:1
Farbe:
Grau, weiß, schwarz
Merkmale:
2,0 Wärmeleitfähigkeit
Mindestbestellmenge:
1 bis 2 kg
Breite Temperaturspanne:
-50 °C bis 250 °C
Härte:
50±5 Ufer A
Anwendung:
Neue Energiefahrzeugbatterien und Wärmemanagementsysteme
Haltbarkeitsdauer:
6 Monate
Cusomization:
Unterstützung
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Silikonverguss mit hoher Wärmeleitfähigkeit

,

2

,

0-Batteriezellen-Vergussmasse

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 kg
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
50 kg/Satz, 25 kg/Stange
Lieferzeit:
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Tonnen/Monat
Beschreibung des Produkts

Batteriezellmodul Potting 2.0 hohe Wärmeleitfähigkeit Silikon-Potting-Verbindung 1:1

 

 
Produktübersichtfür Silikon-Potting-Verbindungen:
Die hochleitfähige Silikonverbindung besteht aus einem zweikomponenten, thermisch leitfähigen Silikonverbundmaterial.,Nach dem Mischen im Verhältnis 1:1 bei Raumtemperaturen oder moderaten Temperaturen abhärten; bei der Abhärtung entstehen keine Nebenprodukte mit geringem Molekulargewicht und die Schrumpfung ist gering.Seine Wärmeleitfähigkeit kann bis zu 3.0 W/m·K.
 
 

Batteriezellmodul Potting 2.0 hohe Wärmeleitfähigkeit Silikon-Potting-Verbindung 1:1 0
 
Technische Parameterfür Silikon-Potting-Verbindungen:

Außen: graue Flüssigkeit
Viskosität: 2000 bis 3000 cps
Härte:45-50Küste A
Wärmeleitfähigkeit:2.0 ((W/M▪K)
Flammschutz (V) (UL94):V-0
Weiter Temperaturbereich (-40°C-150°C)
 

Batteriezellmodul Potting 2.0 hohe Wärmeleitfähigkeit Silikon-Potting-Verbindung 1:1 1
 
Produktanwendungenfür Silikon-Potting-Verbindungen:

5G-Kommunikation, Mikroinverter und Präzisionselektronik; Halbleiter der dritten Generation und Verpackung von Leistungsmodulen; Batterien für Kraftfahrzeuge mit neuer Energie und Wärmemanagementsysteme

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Wie man Silikon-Potting-Verbindung verwendet:

  • Wiegen und Rühren:Die Komponenten A und B werden in einem Verhältnis von 1:1 genau gewogen.Beide Teile gründlich mischenvor dem Mischen, um alle abgeschiedenen Füllstoffe zu zerstreuen und eine gleichbleibende Wirkung zu gewährleisten.
  • Genau mischen:Mischen Sie die beiden Teile (handlich oder maschinell), bis die Farbe vollständig einheitlich ist.Tipp: Wenn man manuell mischt, dann in kleinen Stückchen, damit der Klebstoff flüssig bleibt und leicht zu gießen ist.
  • - Ich weiß nicht.Legen Sie den gemischten Klebstoff in eine Vakuumkammer und entfernen Sie alle eingeschlossenen Luftblasen.[1]
  • - Das ist nicht gut.Gießen Sie den blasenfreien Klebstoff in Ihr Gerät.Tipp: Stellen Sie sicher, dass das Gerät und die Mischbehälter vor dem Einsetzen vollständig sauber und trocken sind.

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