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Battery Cell Module Potting 2.0 High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1:1

Name: Battery Cell Module Potting 2.0 High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1:1
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820
Availability: InStock

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	Cantão, China
Marca:	Hanast
Certificação:	ROHS
Número do modelo:	HN-8820

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Cantão, China

Marca:

Hanast

Certificação:

ROHS

Número do modelo:

HN-8820

Nome:

Composto de silicone para eletrônicos

Mix Ratio:

1:1

Cor:

Cinza, branco, preto

Características:

2.0 condutividade térmica

Quantidade mínima:

1 a 2 kg

Variação da temperatura larga:

-50°C a 250°C

Dureza:

50±5 Costa A

Aplicativo:

Novas baterias de energia para veículos e sistemas de gerenciamento térmico

Prazo de validade:

6 meses

Cusomization:

Apoiar

Informações de negociação

Quantidade de ordem mínima:

1kg

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

50kg/conjunto, 25kg/barra

Tempo de entrega:

5-7 dias

Termos de pagamento:

T/T、paypal

Habilidade da fonte:

100 toneladas/mês

Descrição do produto

Battery Cell Module Potting 2.0 High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1:1

Product Overview for silicone potting compound:
High-conductivity potting compound is a two-component, thermally conductive silicone potting material. Utilizing an addition-curing silicone rubber system, it consists of two components—A and B—which, after being mixed in a 1:1 ratio, cure at room or moderate temperatures. The curing process generates no low-molecular-weight byproducts and exhibits low shrinkage. Its thermal conductivity can reach up to 3.0 W/m·K.

Technical Parameters for silicone potting compound:

Exterior:grey liquid
viscosity:2000-3000cps
hardness:45-50shore A
thermal conducitivity:2.0(W/M▪K)
Flame retardant rating (V) (UL94):V-0

Wide temperature range (-40℃-150℃)

Product Applications for silicone potting compound:

5G Communications, Microinverters, and Precision Electronics; Third-Generation Semiconductors and Power Module Packaging; New Energy Vehicle Power Batteries and Thermal Management Systems

How to use silicone potting compound:

Weigh & Stir: Accurately weigh components A and B in a 1:1 ratio. Stir each part thoroughly before mixing to disperse any settled fillers and ensure consistent performance.
Mix Thoroughly: Blend the two parts (by hand or machine) until the color is completely uniform. Tip: If mixing manually, work in small batches so the glue stays fluid and easy to pour.
Degas: Place the mixed glue into a vacuum chamber to completely remove any trapped air bubbles. [1]
Pot: Pour the bubble-free glue into your device. Tip: Ensure your device and mixing containers are completely clean and dry before starting.

Tags:
gel de encapsulamento de silicone,

composto de encapsulamento de borracha,

encapsulamento RTV

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