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Composto de encapsulamento de silicone 10:1 vulcanizável à temperatura ambiente para vedação de placa de circuito

Composto de encapsulamento de silicone 10:1 vulcanizável à temperatura ambiente para vedação de placa de circuito

Nome da marca: Hanast
Número do modelo: HN-8808AB
MOQ: 1 kg
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 25 kg/barril
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Guangdong, China
Certificação:
ROHS SGS
nome:
101 cola de silicone para vasos
Características:
Não tóxico, inodoro, não corrosivo, não inflamável
aparência:
Líquido
Relação da mistura:
10:1
Amostra:
pode ser oferecido
Aplicação:
Modulos eletrónicos para automóveis, aparelhos eléctricos
Destacar:

Composto de encapsulamento de silicone vulcanizável

,

Composto de encapsulamento de silicone à temperatura ambiente

,

Encapsulamento vulcanizável à temperatura ambiente

Descrição do produto

Composto de Envasamento de Dois Componentes 10:1 Para Vedação de Módulo LED de Placa de Circuito, Envasamento de Energia de Proteção Não Corrosivo, Composto de Envasamento de Baixa Viscosidade

 

DESCRIÇÃO DO PRODUTO

HN-8808, duas partes, composto de envasamento de baixa viscosidade que cura à temperatura ambiente para borracha macia.

Composto de encapsulamento de silicone 10:1 vulcanizável à temperatura ambiente para vedação de placa de circuito 0

Aplicação Principal

É usado principalmente em placas de circuito, fontes de alimentação LED, fontes de alimentação à prova d'água, módulos eletrônicos automotivos, eletrodomésticos, fontes de luz, lâmpadas e seus acessórios para proteção de envasamento. Especialmente para envasamento com requisitos adesivos em substrato de alumínios.

Composto de encapsulamento de silicone 10:1 vulcanizável à temperatura ambiente para vedação de placa de circuito 1

Característica Principal:

1. Esta borracha de silicone para envasamento tem alta resistência à umidade e uma ampla faixa de temperatura de - 57°C a 250°C.

2. O líquido condensado borracha de silicone não usa compostos polares como matérias-primas e não libera subprodutos durante a reticulação, podendo manter melhores propriedades elétricas em condições adversas.

3. Não tóxico, inodoro, não corrosivo, não inchado.

4. Possui força adesiva, tem adesão ao alumínio metálico, ferro, acrílico e plástico PC, e pode melhorar o desempenho de vedação à prova d'água.

 

Antes da Mistura
  A B
Exterior líquido preto Líquido transparente
Composição química base Polissiloxano Polissiloxano
Viscosidade (cP) (GB/2794-1995) 2000-2800 20-30
Densidade (g/cm³) (GB/2794-1995) 1.42±0.02 -
A+B após a mistura
Exterior líquido preto
Composição química base Polissiloxano (Silicone)
Viscosidade (cP) (GB/2794-1995) 2000-2600mpa's
Densidade (g/cm³) (GB/2794-1995) 1.40±0.02
Tempo de operação (25℃, min) 40-60
Tempo de cura (25℃, h) 4-6
Dureza (shore A) (GB/T531-1999) 30-40
Resistividade de volume Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) ≥5.0×10 14
Condutividade térmica (W/M▪K) (GB/T 38712-2020) 0.5±0.1
Rigidez dielétrica (kv/mm) ≥14
Constante dielétrica ≤3.5
Alongamento na ruptura (%) ≤100%

 

COMO USAR

 

​​ De acordo com a dosagem, despeje no molde após misturar de acordo com A: B=10:1.

Remova as bolhas da superfície e cure à temperatura ambiente (a proporção pode ser ajustada de acordo com as necessidades reais, quanto maior a proporção do componente B, mais rápida será a cura).

 

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Composto de encapsulamento de silicone 10:1 vulcanizável à temperatura ambiente para vedação de placa de circuito

Nome da marca: Hanast
Número do modelo: HN-8808AB
MOQ: 1 kg
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 25 kg/barril
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Guangdong, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS SGS
Número do modelo:
HN-8808AB
nome:
101 cola de silicone para vasos
Características:
Não tóxico, inodoro, não corrosivo, não inflamável
aparência:
Líquido
Relação da mistura:
10:1
Amostra:
pode ser oferecido
Aplicação:
Modulos eletrónicos para automóveis, aparelhos eléctricos
Quantidade de ordem mínima:
1 kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
25 kg/barril
Termos de pagamento:
T/T
Destacar:

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Composto de Envasamento de Dois Componentes 10:1 Para Vedação de Módulo LED de Placa de Circuito, Envasamento de Energia de Proteção Não Corrosivo, Composto de Envasamento de Baixa Viscosidade

 

DESCRIÇÃO DO PRODUTO

HN-8808, duas partes, composto de envasamento de baixa viscosidade que cura à temperatura ambiente para borracha macia.

Composto de encapsulamento de silicone 10:1 vulcanizável à temperatura ambiente para vedação de placa de circuito 0

Aplicação Principal

É usado principalmente em placas de circuito, fontes de alimentação LED, fontes de alimentação à prova d'água, módulos eletrônicos automotivos, eletrodomésticos, fontes de luz, lâmpadas e seus acessórios para proteção de envasamento. Especialmente para envasamento com requisitos adesivos em substrato de alumínios.

Composto de encapsulamento de silicone 10:1 vulcanizável à temperatura ambiente para vedação de placa de circuito 1

Característica Principal:

1. Esta borracha de silicone para envasamento tem alta resistência à umidade e uma ampla faixa de temperatura de - 57°C a 250°C.

2. O líquido condensado borracha de silicone não usa compostos polares como matérias-primas e não libera subprodutos durante a reticulação, podendo manter melhores propriedades elétricas em condições adversas.

3. Não tóxico, inodoro, não corrosivo, não inchado.

4. Possui força adesiva, tem adesão ao alumínio metálico, ferro, acrílico e plástico PC, e pode melhorar o desempenho de vedação à prova d'água.

 

Antes da Mistura
  A B
Exterior líquido preto Líquido transparente
Composição química base Polissiloxano Polissiloxano
Viscosidade (cP) (GB/2794-1995) 2000-2800 20-30
Densidade (g/cm³) (GB/2794-1995) 1.42±0.02 -
A+B após a mistura
Exterior líquido preto
Composição química base Polissiloxano (Silicone)
Viscosidade (cP) (GB/2794-1995) 2000-2600mpa's
Densidade (g/cm³) (GB/2794-1995) 1.40±0.02
Tempo de operação (25℃, min) 40-60
Tempo de cura (25℃, h) 4-6
Dureza (shore A) (GB/T531-1999) 30-40
Resistividade de volume Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) ≥5.0×10 14
Condutividade térmica (W/M▪K) (GB/T 38712-2020) 0.5±0.1
Rigidez dielétrica (kv/mm) ≥14
Constante dielétrica ≤3.5
Alongamento na ruptura (%) ≤100%

 

COMO USAR

 

​​ De acordo com a dosagem, despeje no molde após misturar de acordo com A: B=10:1.

Remova as bolhas da superfície e cure à temperatura ambiente (a proporção pode ser ajustada de acordo com as necessidades reais, quanto maior a proporção do componente B, mais rápida será a cura).