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101 Silicone Potting Compound Raumtemperatur Vulkanierung für Versiegelung Schaltkreisplatte

101 Silicone Potting Compound Raumtemperatur Vulkanierung für Versiegelung Schaltkreisplatte

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: ROHS SGS
Modellnummer: HN-8808AB
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
ROHS SGS
Modellnummer:
HN-8808AB
Name:
101 Silizium-Kleber für Töpfe
Besonderheit:
Nicht toxisch, geruchlos, nicht ätzend, nicht schwellend
Aussehen:
Flüssig
Mix -Verhältnis:
10:1
Probe:
kann angeboten werden
Anwendung:
Elektronische Module für die Automobilindustrie, elektrische Geräte
Farbe:
Schwarz, weiß, transparent
Anpassung:
Unterstützung
Haltbarkeitsdauer:
6 Monate
Wärmeleitfähigkeit (w / m.k):
0,1-0,2
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Vulkanisierender Verguss bei Raumtemperatur

,

Leiterplatten-Dichtungssilikon

,

10:1 ungiftiges Verkapselungsmittel

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 kg
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
25 kg/Fass
Zahlungsbedingungen:
T/T
Beschreibung des Produkts

Zwei-Komponente 10: 1 Potting-Verbindung für Versiegelung Schaltplatte Led-Modul Power Potting Schutz nicht korrosive Niedrigviskosität Potting-Verbindung

Produktbeschreibung10Potting Compound

HN-8808, zwei Teile, niedrige Viskosität Topfverbindung, die bei Raumtemperatur zu weichem Kautschuk abhärtet.

101 Silicone Potting Compound Raumtemperatur Vulkanierung für Versiegelung Schaltkreisplatte

Produktmerkmale von 10:1 Potting Compound:

1Das hier.Silikonkautschuk für den Topfhat eine hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit und einen breiten Temperaturbereich von- 57°C bis 250°C.

2Kondensierte FlüssigkeitSilikonkautschukverwendet keine Polarverbindungen als Rohstoffe und setzt bei der Verknüpfung keine Nebenprodukte frei und kann unter rauen Bedingungen bessere elektrische Eigenschaften aufrechterhalten.

3- Nicht toxisch, geruchlos, nicht ätzend, nicht geschwollen.

4. Es hat eine Klebkraft, haftet an Metall-Aluminium, Eisen, Acryl und PC-Kunststoff und kann die wasserdichte Dichtungsleistung verbessern.

101 Silicone Potting Compound Raumtemperatur Vulkanierung für Versiegelung Schaltkreisplatte

101 Silicone Potting Compound Raumtemperatur Vulkanierung für Versiegelung Schaltkreisplatte

101 Silicone Potting Compound Raumtemperatur Vulkanierung für Versiegelung Schaltkreisplatte

Hauptanwendung von10Potting Compound

Es wird hauptsächlich in Leiterplatten, LED-Stromversorgungen, wasserdichten Stromversorgungen, elektronischen Modulen für Automobile, elektrischen Geräten, Lichtquellen, Lampen,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,. vor allem für das Verputzen mit Klebevorgaben auf Aluminium-Substrats.

101 Silicone Potting Compound Raumtemperatur Vulkanierung für Versiegelung Schaltkreisplatte

Hauptmerkmal der10Potting Compound

1Das hier.Silikonkautschuk für den Topfhat eine hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit und einen breiten Temperaturbereich von- 57°C bis 250°C.

2Kondensierte FlüssigkeitSilikonkautschukverwendet keine Polarverbindungen als Rohstoffe und setzt bei der Verknüpfung keine Nebenprodukte frei und kann unter rauen Bedingungen bessere elektrische Eigenschaften aufrechterhalten.

3- Nicht toxisch, geruchlos, nicht ätzend, nicht geschwollen.

4. Es hat eine Klebkraft, haftet an Metall-Aluminium, Eisen, Acryl und PC-Kunststoff und kann die wasserdichte Dichtungsleistung verbessern.

Vor dem Mischen
Eine B
Außen schwarze Flüssigkeit Durchsichtige Flüssigkeit
Grundchemische Zusammensetzung Polysiloxan Polysiloxan
Viskosität (cP) (GB/2794-1995) 2000 bis 2800 20 bis 30
Dichte (g/cm3) (GB/2794-1995) 1.42 ± 0.02 -
A+B nach dem Mischen
Außen schwarze Flüssigkeit
Grundchemische Zusammensetzung Polysiloxan (Silicon)
Viskosität (cP) (GB/2794-1995) 2000 bis 2600 mPa
Dichte (g/cm3) (GB/2794-1995) 1.40 ± 0.02
Betriebszeit (25°C, min) 40 bis 60
Haltbarkeitszeit (25°C, h) 4 bis 6
Härte (Küste A) (GB/T531-1999) 30 bis 40
Volumenwiderstand Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) ≥ 5,0 × 10 14
Wärmeleitfähigkeit (W/M▪K) (GB/T 38712-2020) 0.5 ± 0.1
Dielektrische Festigkeit (kv/mm) ≥ 14
Dielektrische Konstante ≤ 3.5
Verlängerung bei Bruch (%) ≤ 100%

Wie zu verwenden10Potting Compound

- Ich weiß.Nach der Dosierung nach A gemischt in die Form gießen: B=10:1.

Die Oberflächenblasen werden entfernt und bei Raumtemperatur gehärtet (der Anteil kann an den tatsächlichen Bedürfnissen angepasst werden, je größer der Anteil der Komponente B ist, desto schneller wird die Härtung).

Über uns

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Bewertungen & Überprüfung

Gesamtbewertung

5.0
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J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
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