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Markenbezeichnung: | Hanast |
Modellnummer: | HN-8808AB |
MOQ: | 1 kg |
Preis: | Verhandlungsfähig |
Verpackungsdetails: | 25 kg/Fass |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Zwei-Komponente 10: 1 Potting-Verbindung für Versiegelung Schaltplatte Led-Modul Power Potting Schutz nicht korrosive Niedrigviskosität Potting-Verbindung
HN-8808, zwei Teile, niedrige Viskosität Topfverbindung, die bei Raumtemperatur zu weichem Gummi abhärtet.
Hauptanwendung
Es wird hauptsächlich in Leiterplatten, LED-Stromversorgungen, wasserdichten Stromversorgungen, elektronischen Automobilmodulen, elektrischen Geräten, Lichtquellen, Lampen,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,. vor allem für das Verputzen mit Klebevorgaben auf Aluminium-Substrats.
Hauptmerkmal:
1Das hier.Silikonkautschuk für den Topfhat eine hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit und einen breiten Temperaturbereich von- 57°C bis 250°C.
2Kondensierte FlüssigkeitSilikonkautschukverwendet keine polaren Verbindungen als Rohstoffe und setzt bei der Verknüpfung keine Nebenprodukte frei und kann unter rauen Bedingungen bessere elektrische Eigenschaften aufrechterhalten.
3Nicht giftig, geruchlos, nicht ätzend, nicht geschwollen.
4. Es hat eine Klebkraft, haftet an Metallaluminium, Eisen, Acryl und PC-Kunststoff und kann die wasserdichte Dichtungsleistung verbessern.
Vor dem Mischen | ||
Eine | B | |
Außen | schwarze Flüssigkeit | Durchsichtige Flüssigkeit |
Grundchemische Zusammensetzung | Polysiloxan | Polysiloxan |
Viskosität (cP) (GB/2794-1995) | 2000 bis 2800 | 20 bis 30 |
Dichte (g/cm3) (GB/2794-1995) | 1.42 ± 0.02 | - |
A+B nach dem Mischen | ||
Außen | schwarze Flüssigkeit | |
Grundchemische Zusammensetzung | Polysiloxan (Silicon) | |
Viskosität (cP) (GB/2794-1995) | 2000 bis 2600 mPa | |
Dichte (g/cm3) (GB/2794-1995) | 1.40 ± 0.02 | |
Betriebszeit (25°C, min) | 40 bis 60 | |
Haltbarkeitszeit (25°C, h) | 4 bis 6 | |
Härte (Küste A) (GB/T531-1999) | 30 bis 40 |
Volumenwiderstand Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) | ≥ 5,0 × 10 14 |
Wärmeleitfähigkeit (W/M▪K) (GB/T 38712-2020) | 0.5 ± 0.1 |
Dielektrische Festigkeit (kv/mm) | ≥ 14 |
Dielektrische Konstante | ≤ 3.5 |
Verlängerung bei Bruch (%) | ≤ 100% |
- Ich weiß.Nach der Dosierung nach A gemischt in die Form gießen: B=10:1.
Die Oberflächenblasen werden entfernt und bei Raumtemperatur gehärtet (der Anteil kann an den tatsächlichen Bedürfnissen angepasst werden, je größer der Anteil der Komponente B ist, desto schneller wird die Härtung).
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Markenbezeichnung: | Hanast |
Modellnummer: | HN-8808AB |
MOQ: | 1 kg |
Preis: | Verhandlungsfähig |
Verpackungsdetails: | 25 kg/Fass |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Zwei-Komponente 10: 1 Potting-Verbindung für Versiegelung Schaltplatte Led-Modul Power Potting Schutz nicht korrosive Niedrigviskosität Potting-Verbindung
HN-8808, zwei Teile, niedrige Viskosität Topfverbindung, die bei Raumtemperatur zu weichem Gummi abhärtet.
Hauptanwendung
Es wird hauptsächlich in Leiterplatten, LED-Stromversorgungen, wasserdichten Stromversorgungen, elektronischen Automobilmodulen, elektrischen Geräten, Lichtquellen, Lampen,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,. vor allem für das Verputzen mit Klebevorgaben auf Aluminium-Substrats.
Hauptmerkmal:
1Das hier.Silikonkautschuk für den Topfhat eine hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit und einen breiten Temperaturbereich von- 57°C bis 250°C.
2Kondensierte FlüssigkeitSilikonkautschukverwendet keine polaren Verbindungen als Rohstoffe und setzt bei der Verknüpfung keine Nebenprodukte frei und kann unter rauen Bedingungen bessere elektrische Eigenschaften aufrechterhalten.
3Nicht giftig, geruchlos, nicht ätzend, nicht geschwollen.
4. Es hat eine Klebkraft, haftet an Metallaluminium, Eisen, Acryl und PC-Kunststoff und kann die wasserdichte Dichtungsleistung verbessern.
Vor dem Mischen | ||
Eine | B | |
Außen | schwarze Flüssigkeit | Durchsichtige Flüssigkeit |
Grundchemische Zusammensetzung | Polysiloxan | Polysiloxan |
Viskosität (cP) (GB/2794-1995) | 2000 bis 2800 | 20 bis 30 |
Dichte (g/cm3) (GB/2794-1995) | 1.42 ± 0.02 | - |
A+B nach dem Mischen | ||
Außen | schwarze Flüssigkeit | |
Grundchemische Zusammensetzung | Polysiloxan (Silicon) | |
Viskosität (cP) (GB/2794-1995) | 2000 bis 2600 mPa | |
Dichte (g/cm3) (GB/2794-1995) | 1.40 ± 0.02 | |
Betriebszeit (25°C, min) | 40 bis 60 | |
Haltbarkeitszeit (25°C, h) | 4 bis 6 | |
Härte (Küste A) (GB/T531-1999) | 30 bis 40 |
Volumenwiderstand Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) | ≥ 5,0 × 10 14 |
Wärmeleitfähigkeit (W/M▪K) (GB/T 38712-2020) | 0.5 ± 0.1 |
Dielektrische Festigkeit (kv/mm) | ≥ 14 |
Dielektrische Konstante | ≤ 3.5 |
Verlängerung bei Bruch (%) | ≤ 100% |
- Ich weiß.Nach der Dosierung nach A gemischt in die Form gießen: B=10:1.
Die Oberflächenblasen werden entfernt und bei Raumtemperatur gehärtet (der Anteil kann an den tatsächlichen Bedürfnissen angepasst werden, je größer der Anteil der Komponente B ist, desto schneller wird die Härtung).