logo
Nhà > các sản phẩm >
Hợp chất rót silicon
>
101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong)

101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong)

Chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu: Hanast
Chứng nhận: ROHS SGS
Số mô hình: HN-8808ab
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu:
Hanast
Chứng nhận:
ROHS SGS
Số mô hình:
HN-8808ab
Tên:
10: 1 keo chậu silicone
Tính năng:
Non-toxic, odorless, non-corrosive, non-swelling
Vẻ bề ngoài:
Chất lỏng
Tỷ lệ trộn:
10:1
Vật mẫu:
có thể được cung cấp
Ứng dụng:
Mô -đun điện tử ô tô, Thiết bị điện
Màu sắc:
Đen, Trắng, Trong suốt
Tùy chỉnh:
Ủng hộ
Giờ kệ:
6 tháng
Độ dẫn nhiệt (w / mk):
0,1-0,2
Làm nổi bật:

High Light

Làm nổi bật:

Các hợp chất silicone vulcanizing

,

Nhiệt độ phòng

,

Nhiệt độ trong phòng nấu

Thông tin giao dịch
Số lượng đặt hàng tối thiểu:
1kg
Giá bán:
Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói:
25kg/thùng
Điều khoản thanh toán:
T/T
Mô tả sản phẩm

Hai thành phần 10: 1 Phối hợp làm nồi để niêm phong bảng mạch dẫn mô-đun điện làm nồi bảo vệ không ăn mòn Phối hợp làm nồi độ nhớt thấp

 

Mô tả sản phẩm10Cụ thể:

HN-8808, hai phần, hợp chất nếp nhăn thấp làm cứng ở nhiệt độ phòng thành cao su mềm.

101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong) 0

Tính năng sản phẩm của 10: 1 Potting Compound:

1Cái này.cao su silicone để néncó khả năng chống ẩm cao và phạm vi nhiệt độ rộng- 57°C đến 250°C.

2. Lỏng ngưng tụcao su siliconekhông sử dụng các hợp chất cực làm nguyên liệu thô, và không giải phóng các sản phẩm phụ trong quá trình liên kết chéo, và có thể duy trì các tính chất điện tốt hơn trong điều kiện khắc nghiệt.

3Không độc hại, không mùi, không ăn mòn, không sưng.

4Nó có sức bám, có độ bám vào kim loại nhôm, sắt, acrylic và nhựa PC, và có thể cải thiện hiệu suất niêm phong chống nước.

101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong) 1

101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong) 2

101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong) 3

Ứng dụng chính của10Cụ thể:

Nó chủ yếu được sử dụng trong bảng mạch, nguồn điện LED, nguồn điện chống thấm, mô-đun điện tử ô tô, thiết bị điện, nguồn ánh sáng, đèn,và phụ kiện của chúng để bảo vệ nồiĐặc biệt là cho nồi với yêu cầu kết dính trên nền nhôms.

101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong) 4

Đặc điểm chính của10Cụ thể:

1Cái này.cao su silicone để néncó khả năng chống ẩm cao và phạm vi nhiệt độ rộng- 57°C đến 250°C.

2. Lỏng ngưng tụcao su siliconekhông sử dụng các hợp chất cực làm nguyên liệu thô, và không giải phóng các sản phẩm phụ trong quá trình liên kết chéo, và có thể duy trì các tính chất điện tốt hơn trong điều kiện khắc nghiệt.

3Không độc hại, không mùi, không ăn mòn, không sưng.

4Nó có sức bám, có độ bám vào kim loại nhôm, sắt, acrylic và nhựa PC, và có thể cải thiện hiệu suất niêm phong chống nước.

 

Trước khi trộn
  A B
Bên ngoài chất lỏng màu đen Chất lỏng trong suốt
Thành phần hóa học cơ bản Polysiloxane Polysiloxane
Độ nhớt (cP) (GB/2794-1995) 2000-2800 20-30
Mật độ (g/cm3) (GB/2794-1995) 1.42±0.02 -
A + B sau khi trộn
Bên ngoài chất lỏng màu đen
Thành phần hóa học cơ bản Polysiloxane (Silicone)
Độ nhớt (cP) (GB/2794-1995) 2000-2600mpa
Mật độ (g/cm3) (GB/2794-1995) 1.40±0.02
Thời gian hoạt động (25°C, phút) 40-60
Thời gian làm cứng (25°C, giờ) 4-6
Độ cứng (bờ A) (GB/T531-1999) 30-40
Kháng thể tích Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) ≥ 5,0 × 10 14
Khả năng dẫn nhiệt (W/M▪K) (GB/T 38712-2020) 0.5±0.1
Sức mạnh dielectric (kv/mm) ≥14
Hằng số dielectric ≤3.5
Sự kéo dài tại thời điểm ngắt (%) ≤ 100%

 

Cách sử dụng10Cụ thể:

Theo liều lượng, đổ nó vào khuôn sau khi trộn theo A: B = 10:1.

Loại bỏ các bong bóng bề mặt và làm cứng ở nhiệt độ phòng (tỷ lệ có thể được điều chỉnh theo nhu cầu thực tế, tỷ lệ thành phần B càng lớn, quá trình làm cứng càng nhanh).

Về chúng tôi

101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong) 5

101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong) 6

101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong) 7

101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong) 8

101 Silicone Potting Compound Room Temperature Vulcanizing For Sealing Circuit Board (Bảng mạch niêm phong) 9