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HN-8806 Composto de envasamento térmico de dois componentes | ≥0,76 W/m·K | Encapsulamento de Eletrônica de Potência

Name: HN-8806 Composto de envasamento térmico de dois componentes | ≥0,76 W/m·K | Encapsulamento de Eletrônica de Potência
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8806A/B
Availability: InStock

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	Cantão, China
Marca:	Hanast
Certificação:	FDA/ROHS/REACH
Número do modelo:	HN-8806A/B

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Cantão, China

Marca:

Hanast

Certificação:

FDA/ROHS/REACH

Número do modelo:

HN-8806A/B

Nome:

Composto de encapsulamento de silicone

Coeficiente de Expansão Térmica (CTE):

210 μm/(m·°C)

Resistividade de volume:

1,0×10¹⁶Ω·cm

Faixa de temperatura operacional:

-50°C ~ +250°C

Dureza (Costa A):

45±5

Condutividade Térmica:

0.8 W/m·K

Palavras-chave:

Silicone Encapsulant

Recurso:

Termicamente condutor, à prova d'água, retardador de chama, resistência a altas e baixas tempera

Aplicativo:

EV e eletrônica de potência, etc.

Intensidade dielétrica:

18~25 Kv/mm(25ºC)

Destacar:

High Light

Destacar:

composto de envasamento térmico para eletrônica de potência

composto de envasamento de silicone com alta condutividade térmica

composto de envasamento de dois componentes para encapsulamento

Informações de negociação

Quantidade de ordem mínima:

1kg

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

50kg/conjunto, 25kg/barra

Tempo de entrega:

5-7 dias

Termos de pagamento:

T/T、paypal

Habilidade da fonte:

100 toneladas/mês

Descrição do produto

HN-8806 Composto de Potação Térmica de Dois Componentes

HN-8806 Composto de envasamento térmico de dois componentes | ≥0,76 W/m·K | Encapsulamento de Eletrônica de Potência 0

Visão geral do produtoPara compostos de silicone para envases:

Com uma viscosidade ultra-baixa, preenche sem esforço secções profundas e lacunas complexas.fornecer um encapsulamento robusto e fiabilidade a longo prazo para componentes eletrónicos sensíveis.

HN-8806 Composto de envasamento térmico de dois componentes | ≥0,76 W/m·K | Encapsulamento de Eletrônica de Potência 1

Características fundamentaisPara compostos de silicone para envases:

Flexibilidade de Dual Cure: Cura de forma fiável à temperatura ambiente (RTV) ou cura rapidamente com aceleração térmica.
Excelente estabilidade térmica: mantém uma flexibilidade e um desempenho ótimos numa ampla gama de temperaturas de -50°C a 250°C.
Proteção superior: Fornece isolamento elétrico excepcional e alta resistência à umidade para proteger os aparelhos eletrónicos em ambientes adversos.
Curagem por secção profunda: A fórmula de baixa viscosidade garante um fluxo perfeito e um curado uniforme em fendas profundas e geometrias complexas.
Cura sem subproduto: Zero emissão de calor (exotérmica) e sem subprodutos nocivos durante a cura, garantindo 100% de vedação não corrosora.
Estabilidade dimensional: A taxa mínima de encolhimento pós-curagem protege os componentes internos frágeis do esforço mecânico.

HN-8806 Composto de envasamento térmico de dois componentes | ≥0,76 W/m·K | Encapsulamento de Eletrônica de Potência 2

Aplicações do produtoPara compostos de silicone para envases:

Tags:

Composto de potência de borracha de silicone OEM Conductividade térmica flexível Retardante de chama Componentes eletrônicos

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Flexível Silicone Electronic Potting Gel Material For Electronic Components

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Destacar:

composto de envasamento térmico para eletrônica de potência

composto de envasamento de silicone com alta condutividade térmica

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