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HN-8806 Zwei-Komponenten-Wärme-Potting-Verbindung

HN-8806 Zwei-Komponenten-Wärme-Potting-Verbindung

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: FDA/ROHS/REACH
Modellnummer: HN-8806A/B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
FDA/ROHS/REACH
Modellnummer:
HN-8806A/B
Name:
Silikon-Vergussmasse
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE):
210 μm/(m·°C)
Volumenwiderstand:
1,0×10¹⁶ Ω·cm
Betriebstemperaturbereich:
-50°C ~ +250°C
Härte (Shore A):
45±5
Wärmeleitfähigkeit:
0,8 W/(m·K)
Schlüsselwörter:
Silikon Encapsulant
Besonderheit:
Wärmeleitfähig, wasserdicht, flammhemmend, hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit
Anwendung:
EV & Leistungselektronik usw
Dielektrische Intensität:
18~25 Kv/mm (25 °C)
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Wärmepottenverbindung für Leistungselektronik

,

Silikonpottenverbindung mit hoher Wärmeleitfähigkeit

,

Zwei-Komponenten-Pottenverbindung zur Verkapselung

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 kg
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
50 kg/Satz, 25 kg/Stange
Lieferzeit:
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Tonnen/Monat
Beschreibung des Produkts

HN-8806 Zwei-Komponenten-Wärme-Potting-Verbindung

 

HN-8806 Zwei-Komponenten-Wärme-Potting-Verbindung 0

 

Produktübersichtfür Silikon-Potting-Verbindungen:

Zwei-Teile-Zusatz-Härtung Silicone Potting Gummi für Elektronik. Mit einer ultra-niedrigen Viskosität, füllt es mühelos tiefe Abschnitte und komplizierte Lücken,eine robuste Verkapselung und langfristige Zuverlässigkeit für sensible elektronische Komponenten.

 

HN-8806 Zwei-Komponenten-Wärme-Potting-Verbindung 1

Wesentliche Merkmalefür Silikon-Potting-Verbindungen:

  • Dual-Cure-Flexibilität: Wird zuverlässig bei Raumtemperatur (RTV) oder schnell durch Wärmebeschleunigung gehärtet.
  • Ausgezeichnete thermische Stabilität: Beibehält optimale Flexibilität und Leistung in einem breiten Temperaturbereich von -50°C bis 250°C.
  • Höherer Schutz: Bietet außergewöhnliche elektrische Isolierung und hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit, um Elektronik in rauen Umgebungen zu schützen.
  • Tiefschnittbehandlung: Die Formel mit geringer Viskosität sorgt für einen nahtlosen Durchfluss und eine gleichmäßige Härtung in tiefen Spalten und komplexen Geometrien.
  • Null-Nebenprodukt-Heilung: Null Wärmeemissionen (exotherm) und keine schädlichen Nebenprodukte während der Härtung, was eine 100%ige nicht korrosive Dichtung gewährleistet.
  • Dimensionelle Stabilität: Minimale Schrumpfgeschwindigkeit schützt fragile Innenkomponenten vor mechanischer Belastung.

 

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Produktanwendungenfür Silikon-Potting-Verbindungen: