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HN-8806 Compuesto de encapsulado térmico de dos componentes | ≥0,76 W/m·K | Encapsulación de electrónica de potencia
  • HN-8806 Compuesto de encapsulado térmico de dos componentes | ≥0,76 W/m·K | Encapsulación de electrónica de potencia
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HN-8806 Compuesto de encapsulado térmico de dos componentes | ≥0,76 W/m·K | Encapsulación de electrónica de potencia

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: FDA/ROHS/REACH
Número de modelo: HN-8806A/B
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
FDA/ROHS/REACH
Número de modelo:
HN-8806A/B
Nombre:
Compuesto de silicona para la preparación de macetas
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE):
210 µm/(m·°C)
Resistividad de volumen:
1,0×10¹⁶ Ω·cm
Rango de temperatura de funcionamiento:
-50°C ~ +250°C
Dureza (Orilla A):
45±5
Conductividad térmica:
0.8 W/m·K
Palabras clave:
Silicón Encapsulant
Característica:
Termalmente conductor, impermeable, retardante de llama, resistencia a altas y bajas temperaturas.
Solicitud:
Electrónica de potencia y vehículos eléctricos, etc.
Intensidad dieléctrica:
18~25 kilovoltios/mm(25ºC)
Resaltar:

High Light

Resaltar:

compuesto de relleno térmico para electrónica de potencia

,

compuesto de relleno de silicona con alta conductividad térmica

,

compuesto de relleno de dos componentes para encapsulación

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1KG
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
50 kg/juego, 25 kg/barra
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
100 toneladas/mes
Descripción del producto

HN-8806 Compuesto de envasado térmico de dos componentes

 

HN-8806 Compuesto de encapsulado térmico de dos componentes | ≥0,76 W/m·K | Encapsulación de electrónica de potencia 0

 

Resumen del productopara el compuesto de silicona para macetas:

Se trata de un caucho de silicona para electrodomésticos. Con una viscosidad muy baja, llena sin esfuerzo las secciones profundas y los huecos intrincados.proporcionar una encapsulación robusta y fiabilidad a largo plazo para componentes electrónicos sensibles.

 

HN-8806 Compuesto de encapsulado térmico de dos componentes | ≥0,76 W/m·K | Encapsulación de electrónica de potencia 1

Características clavepara el compuesto de silicona para macetas:

  • La flexibilidad de la doble cura: Se cura con fiabilidad a temperatura ambiente (RTV) o se cura rápidamente con aceleración térmica.
  • Excelente estabilidad térmica: mantiene una óptima flexibilidad y rendimiento en un amplio rango de temperaturas de -50°C a 250°C.
  • Protección superior: Proporciona un aislamiento eléctrico excepcional y una alta resistencia a la humedad para proteger la electrónica en ambientes hostiles.
  • Curado por sección profunda: La fórmula de baja viscosidad garantiza un flujo sin costuras y un curado uniforme en grietas profundas y geometrías complejas.
  • Cura sin subproductos: cero emisión de calor (exotérmica) y sin subproductos nocivos durante el curado, garantizando un sellado 100% no corrosivo.
  • Estabilidad dimensional: La tasa de contracción mínima después de la curación protege a los componentes internos frágiles de las tensiones mecánicas.

 

HN-8806 Compuesto de encapsulado térmico de dos componentes | ≥0,76 W/m·K | Encapsulación de electrónica de potencia 2

 

Aplicaciones del productopara el compuesto de silicona para macetas:

Las etiquetas:

Gel para macetas de silicona,

Compuesto de caucho para macetas,

RTV en macetas

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