Cola de cozimento de resina epoxi de dois componentes 5:1 Alta dureza Cola de cozimento eletrônica Gel de fluxo
Descrição do Composto de epossídio para a fabricação de vasos
Os compostos epoxídicos para envases referem-se a uma classe de encapsulamentos líquidos à base de epoxi ou materiais para envases formulados com resina epoxi como componente principal,Complementado por vários aditivos funcionais e um agente de cura adequado.
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Parâmetro técnico do composto epoxídico para envases:
| antes da cura | Construtor | Resina epoxi 5508 | Agente de cura 5508 |
| pigmento | Negro / Branco et al | Ruburn / superfície transparente | |
| Água de resina epóxi pegajosa | r líquido específico | ||
| c gravidade, g/cm3 | 1.4-1.5 | 1.05 | |
| Viscosidade de 25°C | 4,500 ∼ 6.000 cp s | Armazenamento de 150 ∼ 250 cp | |
| e Período (25°C) | Seis meses | x meses | |
|
Processo
|
relação de mistura | A: B = 5:1 (proporção de peso) | |
| Disponível para um tempo de 25°C | 2-3H (100 g de mistura) | ||
| tempo de cura | 25°C / 6 a 8H, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H | ||
| Após a cura | 2 Resistência à tração em kg/cm | 16 a 18 | |
| 2 Resistência à compressão em kg/cm | 18 a 22 | ||
| Resistência à tensão de kv/mm | 20 a 22 | ||
| Resistência de superfície deΩ-cm |
14 1.2*10 |
||
| Resistência de volume deΩ-cm |
15 1.1*10 |
||
| percentagem de contração | 0.35-0.55 | ||
| A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H | < 0,03% | ||
| A dureza da costa A | 85 a 95 |
|
distorção temperatura °C |
130 a 150 |
| resistente a baixas temperaturas °C | - Trinta |
Características do produto do composto epoxídico para vasos:
Este produto é um composto epoxídico de duas partes (AB) ecológico, retardador de chamas, de baixa viscosidade, excelente fluidez e superior penetrabilidade,permitindo-lhe fluir facilmente para os espaços intrincados de um produtoO material pode ser curado à temperatura ambiente ou a temperaturas moderadas, com uma taxa de curado que não é nem demasiado rápida nem demasiado lenta.Uma vez curado, o material é livre de bolhas, apresentando uma superfície lisa, brilhante e de elevada dureza.bem como uma excelente protecção contra a umidadeAlém disso, o material curado possui características físicas superiores, incluindo um excelente isolamento elétrico.alta resistência à compressão, e forte força de ligação adesiva.
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Aplicação de envases de resina epóxi:
Encapsulamento de componentes eletrónicos, tais como circuitos integrados (IC), módulos de potência e sensores.
Encapsulamento de dispositivos ópticos, utilizado para fixar e proteger componentes como lentes e chips ópticos.
Graças às suas excelentes propriedades de isolamento, o composto de envases epóxi serve frequentemente como uma escolha ideal para o encapsulamento de equipamentos de energia.
Amplamente utilizado em eletrônicos automotivos para componentes de embalagem como módulos de controle eletrônico e sensores, sua alta resistência e alta temperatura
Resistência à corrosiva
Amplamente aplicado para o encapsulamento de isolamento e resistência à humidade de vários componentes eletrônicos, tais como transformadores eletrônicos, geradores de íons negativos, módulos de energia,Pacotes de alta tensão, bombas de aquário, relés, condensadores (incluindo condensadores verticais, horizontais, de caixa e de película), bobinas de ignição, transformadores de instrumentos, módulos AC/DC, LEDs, módulos LED, condensadores AC,luminárias, aparelhos elétricos e muito mais.
Como utilizar o composto epoxídico para vasos:
- Não.
25 kg/barril
Embalagem da amostra:1kg/6kg