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Cola de cozimento de resina epoxi de dois componentes 5:1 Alta dureza Cola de cozimento eletrônica Gel de fluxo

Cola de cozimento de resina epoxi de dois componentes 5:1 Alta dureza Cola de cozimento eletrônica Gel de fluxo

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: ROHS,SGS
Número do modelo: HN-5508A/B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS,SGS
Número do modelo:
HN-5508A/B
Destacar:

High Light

Destacar:

Cola de envasamento epóxi de dois componentes

,

cola de envasamento eletrônica de alta dureza

,

gel de fluxo epóxi de proporção 5:1

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1 kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
25 kg/ tambor de ferro
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/T
Descrição do produto

Cola de cozimento de resina epoxi de dois componentes 5:1 Alta dureza Cola de cozimento eletrônica Gel de fluxo

 

Descrição do Composto de epossídio para a fabricação de vasos

Os compostos epoxídicos para envases referem-se a uma classe de encapsulamentos líquidos à base de epoxi ou materiais para envases formulados com resina epoxi como componente principal,Complementado por vários aditivos funcionais e um agente de cura adequado.

 

 

Cola de cozimento de resina epoxi de dois componentes 5:1 Alta dureza Cola de cozimento eletrônica Gel de fluxo 0

Parâmetro técnico do composto epoxídico para envases:

 

antes da cura Construtor Resina epoxi 5508 Agente de cura 5508
pigmento Negro / Branco et al Ruburn / superfície transparente
  Água de resina epóxi pegajosa r líquido específico
c gravidade, g/cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosidade de 25°C 4,500 ∼ 6.000 cp s Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
e Período (25°C) Seis meses x meses

 

Processo

 

relação de mistura A: B = 5:1 (proporção de peso)
Disponível para um tempo de 25°C 2-3H (100 g de mistura)
tempo de cura 25°C / 6 a 8H, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
Após a cura 2 Resistência à tração em kg/cm 16 a 18
2 Resistência à compressão em kg/cm 18 a 22
Resistência à tensão de kv/mm 20 a 22
Resistência de superfície deΩ-cm

14

1.2*10

Resistência de volume deΩ-cm

15

1.1*10

percentagem de contração 0.35-0.55
A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H < 0,03%

 

A dureza da costa A 85 a 95

distorção

temperatura °C

130 a 150
resistente a baixas temperaturas °C - Trinta

Características do produto do composto epoxídico para vasos:

Este produto é um composto epoxídico de duas partes (AB) ecológico, retardador de chamas, de baixa viscosidade, excelente fluidez e superior penetrabilidade,permitindo-lhe fluir facilmente para os espaços intrincados de um produtoO material pode ser curado à temperatura ambiente ou a temperaturas moderadas, com uma taxa de curado que não é nem demasiado rápida nem demasiado lenta.Uma vez curado, o material é livre de bolhas, apresentando uma superfície lisa, brilhante e de elevada dureza.bem como uma excelente protecção contra a umidadeAlém disso, o material curado possui características físicas superiores, incluindo um excelente isolamento elétrico.alta resistência à compressão, e forte força de ligação adesiva.

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Aplicação de envases de resina epóxi:

Encapsulamento de componentes eletrónicos, tais como circuitos integrados (IC), módulos de potência e sensores.
Encapsulamento de dispositivos ópticos, utilizado para fixar e proteger componentes como lentes e chips ópticos.
Graças às suas excelentes propriedades de isolamento, o composto de envases epóxi serve frequentemente como uma escolha ideal para o encapsulamento de equipamentos de energia.
Amplamente utilizado em eletrônicos automotivos para componentes de embalagem como módulos de controle eletrônico e sensores, sua alta resistência e alta temperatura
Resistência à corrosiva

Amplamente aplicado para o encapsulamento de isolamento e resistência à humidade de vários componentes eletrônicos, tais como transformadores eletrônicos, geradores de íons negativos, módulos de energia,Pacotes de alta tensão, bombas de aquário, relés, condensadores (incluindo condensadores verticais, horizontais, de caixa e de película), bobinas de ignição, transformadores de instrumentos, módulos AC/DC, LEDs, módulos LED, condensadores AC,luminárias, aparelhos elétricos e muito mais.

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Como utilizar o composto epoxídico para vasos:

 

Potting manual
Como o nome sugere, o envase manual é um processo completamente prático que abrange mistura, descarga de gás e distribuição.O procedimento padrão começa com a pré-agitação dos componentes A e B individualmente para garantir a uniformidadeEm seguida, os componentes são pesados de acordo com a proporção de mistura especificada, combinados e bem agitados até serem completamente homogéneos.A mistura é então colocada numa câmara de vácuo durante 5 ̊10 minutos para eliminar as bolhas de ar.Finalmente, o composto desgaseado é distribuído manualmente nas áreas designadas dos componentes electrónicos.
Confecção mecânica
O encapsulamento mecânico depende de máquinas automatizadas para executar todo o processo de encapsulamento.O composto é então carregado nos tanques de material dedicados da máquinaUma vez activada, a máquina executa o programa pré-configurado para concluir o processo de distribuição automatizado.

 

 

- Não.

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Embalagem de composto epoxídico para vasos:

25 kg/barril

Cola de cozimento de resina epoxi de dois componentes 5:1 Alta dureza Cola de cozimento eletrônica Gel de fluxo 6Embalagem da amostra:1kg/6kg