Gel electrónico del flujo del pegamento para rellenar de la alta dureza del 5:1 del pegamento para rellenar de la resina de epoxy de dos componentes
Descripción de Compuesto epoxi para macetas
Los compuestos para encapsulado epoxi se refieren a una clase de encapsulación líquida a base de epoxi o materiales para encapsulado formulados con resina epoxi como componente principal, complementada con varios aditivos funcionales y un agente de curado apropiado.
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Parámetro técnico del compuesto de encapsulado epoxi:
| antes de curar | constructor | Resina epoxi 5508 | Agente de curado 5508 |
| pigmento | Negro / Blanco y otros | Rubor / superficie transparente | |
| Un agua de resina epoxi pegajosa. | r líquido específico | ||
| c gravedad, g / cm3 | 1.4-1.5 | 1.05 | |
| Viscosidad de 25 ℃ | 4500—6000 cps s | Almacenamiento de 150 a 250 cp | |
| e Período (25 ℃) | Seis meses | x meses | |
|
procesable
|
proporción de mezcla | A: B = 5:1 (relación de peso) | |
| Disponible por un tiempo de 25 ℃ | 2-3H (mezcla de 100g) | ||
| tiempo de curado | Vástago de superficie de 25 ℃/6-8 H, 12-16 H completamente curado o 60-80 ℃/1,5-2 H | ||
| Después del curado | 2 Resistencia a la tracción de kg/cm | 16-18 | |
| 2 Resistencia a la compresión de kg/cm | 18-22 | ||
| Resistencia al voltaje de kv/mm | 20-22 | ||
| Resistencia superficial de Ω-cm |
14 1,2*10 |
||
| Resistencia de volumen de Ω-cm |
15 1,1*10 |
||
| porcentaje de contracción% | 0,35-0,55 | ||
| La tasa de absorción de agua fue de 25 ℃ * 24 H | <0,03% | ||
| La dureza de la ORILLA A | 85-95 |
|
distorsión temperatura ℃ |
130-150 |
| resistente a bajas temperaturas ℃ | -30 |
Características del producto del compuesto para macetas epoxi:
Este producto es un compuesto para encapsulado epóxico de dos componentes (AB), ignífugo y ecológico. Presenta baja viscosidad, excelente fluidez y penetrabilidad superior, lo que le permite fluir fácilmente en los intrincados espacios de un producto; también exhibe excelentes propiedades de disipación de calor. El material se puede curar a temperatura ambiente o a temperaturas moderadas, con una velocidad de curado que no es ni demasiado rápida ni demasiado lenta. Una vez curado, el material queda libre de burbujas y presenta una superficie lisa, brillante y de alta dureza. El producto curado demuestra una excelente resistencia a ácidos y álcalis, así como una excelente protección contra la humedad, el agua y el polvo; también resiste el calor húmedo y el envejecimiento atmosférico. Además, el material curado posee características físicas superiores, incluido un excelente aislamiento eléctrico, alta resistencia a la compresión y una fuerte fuerza de unión adhesiva.
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Aplicación de macetas de resina epoxi:
Encapsulación de componentes electrónicos, como circuitos integrados (CI), módulos de potencia y sensores.
Encapsulación de dispositivos ópticos, utilizada para fijar y proteger componentes como lentes y chips ópticos.
Gracias a sus excelentes propiedades aislantes, el compuesto de encapsulado epoxi suele ser una opción ideal para el encapsulado de equipos eléctricos.
Ampliamente utilizado en electrónica automotriz para empaquetar componentes como módulos de control electrónico y sensores, su alta resistencia y alta temperatura.
La resistencia cumple con las rigurosas demandas de los entornos operativos automotrices.
Ampliamente aplicado para el aislamiento y encapsulación a prueba de humedad de diversos componentes electrónicos, como transformadores electrónicos, generadores de iones negativos, módulos de potencia, paquetes de alto voltaje, bombas de acuario, relés, condensadores (incluidos los verticales, horizontales, de tipo caja y de película), bobinas de encendido, transformadores de instrumentos, módulos de CA/CC, LED, módulos de LED, condensadores de CA, accesorios de iluminación, aparatos eléctricos y más.
Cómo utilizar el compuesto para macetas epoxi:
25kg/barril
Paquete de muestra: 1kg/6kg