Colla per invasatura in resina epossidica bicomponente Gel flusso di colla per invasatura elettronica ad alta durezza 5:1

Colla per invasatura in resina epossidica bicomponente Gel flusso di colla per invasatura elettronica ad alta durezza 5:1

Descrizione di Composto per impregnazione epossidica

I composti per incapsulamento epossidici si riferiscono a una classe di materiali per incapsulamento o incapsulamento a base epossidica liquida formulati con resina epossidica come componente principale, integrata da vari additivi funzionali e un agente indurente appropriato.

parametro tecnico del composto per impregnazione epossidica:

Caratteristiche del prodotto del composto per impregnazione epossidica:

Questo prodotto è un composto epossidico ecologico, ritardante di fiamma, in due parti (AB). È caratterizzato da bassa viscosità, eccellente fluidità e penetrabilità superiore, che gli consentono di fluire facilmente negli interstizi intricati di un prodotto; presenta inoltre eccellenti proprietà di dissipazione del calore. Il materiale può essere polimerizzato a temperatura ambiente o a temperature moderate, con una velocità di polimerizzazione che non è né troppo veloce né troppo lenta. Una volta indurito, il materiale è privo di bolle e presenta una superficie liscia e lucida con elevata durezza. Il prodotto polimerizzato dimostra un'eccellente resistenza agli acidi e agli alcali, nonché un'eccezionale protezione contro umidità, acqua e polvere; resiste inoltre al caldo umido e all'invecchiamento atmosferico. Inoltre, il materiale indurito possiede caratteristiche fisiche superiori, tra cui un eccellente isolamento elettrico, un'elevata resistenza alla compressione e una forte forza di adesione.

Applicazione dell'invasatura in resina epossidica:

Incapsulamento di componenti elettronici, ad esempio per circuiti integrati (IC), moduli di potenza e sensori.
Incapsulamento di dispositivi ottici, utilizzato per fissare e proteggere componenti come lenti e chip ottici.
Grazie alle sue eccellenti proprietà isolanti, il composto epossidico spesso rappresenta la scelta ideale per l'incapsulamento di apparecchiature elettriche.
Ampiamente utilizzato nell'elettronica automobilistica per l'imballaggio di componenti come moduli di controllo elettronici e sensori, grazie alla sua elevata resistenza e alle alte temperature
la resistenza soddisfa le rigorose esigenze degli ambienti operativi automobilistici.

Ampiamente applicato per l'incapsulamento isolante e l'incapsulamento a prova di umidità di vari componenti elettronici, come trasformatori elettronici, generatori di ioni negativi, moduli di alimentazione, pacchi ad alta tensione, pompe per acquari, relè, condensatori (inclusi condensatori verticali, orizzontali, a scatola e a film), bobine di accensione, trasformatori di strumenti, moduli CA/CC, LED, moduli LED, condensatori CA, apparecchi di illuminazione, apparecchi elettrici e altro ancora.

Come utilizzare il composto per impregnazione epossidica:

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25 kg/barile

pacchetto campione: 1 kg/6 kg