Composto de colocação de epoxi de alta transparência para eletrônicos 2: 1 cola AB auto-nivelação, ideal para módulos LED, componentes sensíveis e isolamento de alta tensão

Composto de envasamento epóxi de alta transparência para eletrônicos Cola AB autonivelante 2:1, ideal para módulos de LED, componentes sensíveis e isolamento de alta tensão

Descrição de Composto de envasamento epóxi

O composto de envasamento epóxi transparente 2:1 é um material de encapsulamento de resina epóxi de dois componentes projetado para ser misturado em uma proporção de peso de 2:1 (Parte A:Parte B). Caracterizado por sua total transparência, alta dureza na cura e excelentes propriedades isolantes, ele foi projetado especificamente para fornecer proteção à prova de umidade, à prova d'água, vedação e confidencialidade para componentes eletrônicos.

parâmetro técnico do composto de envasamento epóxi:

Características do produto do composto de envasamento epóxi:

Proporção de mistura: A proporção de mistura recomendada do agente principal para o agente de cura é de 2:1 (normalmente com base no peso). Clareza Óptica: Mantém alta transparência e transmitância de luz após a cura, tornando-o ideal para aplicações com requisitos estéticos rigorosos ou que requerem transmissão de luz. Isolamento Elétrico: Possui excelentes propriedades de isolamento elétrico, evitando efetivamente fugas de corrente e curtos-circuitos. Desempenho protetor: Forma uma camada protetora robusta após a cura, oferecendo resistência à umidade, água, vibração e corrosão química.

Aplicação de envasamento de resina epóxi:

Embalagem Eletrônica: Usada para fundição e encapsulamento isolante de transformadores, capacitores e módulos de LED. Artesanato Decorativo: Caracterizado pela alta transparência e excelente brilho superficial, é frequentemente utilizado como resina de fundição para a confecção de itens artesanais ou como revestimento protetor de superfície para objetos decorativos rígidos. Confidencialidade do Produto: Devido à sua textura dura e resistência à desmontagem depois de curado, é comumente empregado para fornecer segurança e proteção à prova de violação para placas de circuito que requerem proteção contra engenharia reversa ou acesso não autorizado.