Compuesto de encapsulado epoxi de alta transparencia para electrónica Pegamento AB autonivelante 2:1, ideal para módulos LED, componentes sensibles y aislamiento de alto voltaje

Compuesto de encapsulado epoxi de alta transparencia para electrónica Pegamento AB autonivelante 2:1, ideal para módulos LED, componentes sensibles y aislamiento de alto voltaje

Descripción de Compuesto epoxi para macetas

El compuesto para encapsulado epoxi transparente 2:1 es un material de encapsulación de resina epoxi de dos componentes diseñado para mezclarse en una proporción de peso de 2:1 (Parte A:Parte B). Caracterizado por su total transparencia, alta dureza al curar y excelentes propiedades aislantes, está diseñado específicamente para proporcionar protección a prueba de humedad, impermeable, sellado y confidencialidad para componentes electrónicos.

Parámetro técnico del compuesto de encapsulado epoxi:

Características del producto del compuesto para macetas epoxi:

Proporción de mezcla: La proporción de mezcla recomendada del agente principal al agente de curado es 2:1 (generalmente según el peso). Claridad óptica: Mantiene una alta transparencia y transmitancia de luz después del curado, lo que lo hace ideal para aplicaciones con requisitos estéticos estrictos o aquellas que requieren transmisión de luz. Aislamiento eléctrico: Posee excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, previniendo eficazmente fugas de corriente y cortocircuitos. Rendimiento protector: Forma una capa protectora robusta al curar, ofreciendo resistencia a la humedad, el agua, la vibración y la corrosión química.

Aplicación de macetas de resina epoxi:

Embalaje electrónico: Se utiliza para la fundición aislante y el encapsulado de transformadores, condensadores y módulos LED. Artesanía decorativa: Caracterizada por su alta transparencia y excelente brillo superficial, se utiliza frecuentemente como resina de fundición para la elaboración de artículos hechos a mano o como revestimiento protector de superficie para objetos decorativos rígidos. Confidencialidad del producto: Debido a su textura dura y resistencia al desmontaje una vez curado, se emplea comúnmente para brindar seguridad y protección a prueba de manipulaciones para placas de circuitos que requieren protección contra ingeniería inversa o acceso no autorizado.